泰科2-2287906-5是一款单孔(1位)板装式射频信号连接器,采用50Ω阻抗设计,适用于最高6GHz频率的信号传输。其核心插针端子(直径0.51mm)及接触部均采用金镀层,确保高频信号稳定性,外部端子镀锡(Sn)并与锡镀层PCB焊尾形成通孔焊接固定。主体材料选用阻燃PA GF(符合UL 94V-1/V-2标准),支持-40°C至105°C工业温度范围,壳体为叶绿色,前端面板安装方式适配边缘PCB布局,结构紧凑(24.5mm×7.5mm×5mm),满足SAE/USCAR-17兼容性要求,专为需要可靠高频电路连接的电子设备设计。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 2-2287906-5 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 线到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 边缘 |
位数 | 1 |
阻抗(Ω) | 50 |
主体材料 | PA GF |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | E |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .51mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装方式 | 前端安装 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 叶绿色 |
连接器高度 | 5mm[.197in] |
产品长度 | 24.5mm[.965in] |
产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
工作温度(最大值) | 105°C[221°F] |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 否 |
电路应用 | Signal |
UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
封装方法 | Tray |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 2-2287906-5现货 |
原厂手册 | 2-2287906-5数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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2272519-5 | 暂无 |
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泰科2-2287906-5连接器凭借高频率传输稳定性与工业级耐候性,主要适用于以下领域:
1. 高频通信设备
支持0-6000MHz宽频信号传输,50Ω阻抗匹配与金镀层端子(中心接触件)保障射频信号完整性,适用于基站天线模块、路由器信号板等需抗干扰的微波级电路连接。
2. 工业控制电路板
通孔焊接端接(PCB端接方法)与焊尾固定(PCB安装固定类型)增强抗机械振动性能,PA GF壳体(UL 94V-1/V-2阻燃)耐受-40℃至105℃工业温域,适配PLC控制器、电机驱动板等高温环境下的板级互联。
3. 医疗电子仪器
无卤素材料(PCT电介质)满足生物兼容要求,1A低电流额定值契合医疗传感器微电流信号传输场景,边缘安装方式(PCB安装方向)优化设备内部紧凑布线空间。
4. 消费电子核心板卡
24.5mm×7.5mm小型化尺寸与单行1位布局简化高密度PCB设计,金-锡复合电镀端子(端子接触部电镀/外部电镀)平衡信号传输效率与抗氧化需求,适用于智能家电主控板、影音设备解码模块的线对板连接。
5. 车载控制单元
符合SAE/USCAR-17汽车级振动标准,叶绿色壳体(壳体颜色)提供产线防呆识别,0.51mm精密插针确保ECU控制板与线束的微电流信号稳定对接。
该连接器通过高频优化设计、宽温域材料及工业标准兼容性,在微电流信号传输场景中实现精准可靠的持久连接,其紧凑结构与色彩标识进一步提升电子装配场景的操作效率。
1. 焊点松动或脱落
问题:PCB焊尾安装固定方式在振动环境中易导致焊点疲劳断裂,连接器位移引发信号中断。
方案:优化焊接工艺确保引脚通孔填充充分,添加辅助固定结构(如支架或胶粘剂)减轻应力。
2. 密封性不足及污染风险
问题:不可密封设计暴露于高湿(>80%RH)或灰尘环境时,污染物渗入导致阻抗异常或短路风险。
方案:控制环境湿度在额定范围内,使用防护涂层(如硅脂)覆盖接合面,定期清洁触点。
3. 插针端子接触不良
问题:0.51mm直径金镀层插针压接高度偏差超出±0.2mm公差,或锡镀层氧化引发接触电阻升高,影响6000MHz频率信号传输。
方案:校准压接工具确保公差符合规范,专用清洁剂去除氧化层,高温应用中定期检查端子完整性。
4. PA GF外壳变形或热失效
问题:尼龙强化外壳在持续105°C高温或化学暴露下软化变形,导致接合对位偏差或机械损坏。
方案:避免强酸/碱环境,高温场景下缩短维护周期或更换耐热外壳型号,存储于干燥阴凉处。
5. 键控代码错位导致对接失败
问题:键控代码E未与公端精确匹配时,端子排列错位引发连接不稳定或信号损失。
方案:安装前双重核对键控代码和对准标记,使用定位工具辅助插合,测试连接后再固定。