泰科TE 5-2287907-3线到板连接器50Ω高频信号现货
泰科5-2287907-3是一款单针型射频板安装连接器，采用边缘安装方式与印刷电路板（PCB）通孔焊接固定。其设计核心为50Ω阻抗匹配的金镀层中心端子插针（直径0.51mm），支持最高800VAC工作电压及0-6000MHz频率范围内的信号传输，适用于汽车、工业等场景的信号电路应用。产品主体采用阻燃PA GF材料（符合UL 94V-1/V-2标准），壳体为信号蓝色，锡镀焊尾提供PCB固定支撑。工作温度范围覆盖-40℃至105℃，通过SAE/USCAR-17兼容性认证，结构紧凑（24.5mm×10mm×8.4mm），无屏蔽与密封功能。
一、5-2287907-3中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 5-2287907-3 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | C |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 信号蓝 |
| 连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 10mm[.394in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 1600 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 5-2287907-3现货 |
| 原厂手册 | 5-2287907-3数据手册.PDF |
二、5-2287907-3配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2474535-1 | 暂无 |
| 2474533-1 | 暂无 |
| 2272519-3 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 5-2287907-3配套型号大全 |
三、5-2287907-3适用领域
泰科5-2287907-3连接器通过其高电压支持、耐腐蚀端子和紧凑尺寸设计，广泛适用于以下领域：
1. 汽车电子系统：SAE/USCAR-17兼容及工作电压800V满足车载ECU、传感器等车规要求，-40-105°C宽温范围保障严苛环境下的信号可靠性，金端子电镀防止氧化以确保长期连接稳定性。
2. 工业自动化设备：PA GF（玻璃纤维尼龙）主体材料提供高强度与耐热性，PCB边缘安装适配电机控制器、PLC模块等工业控制系统的稳定布线和抗振动需求。
3. 通讯与数据传输：50Ω阻抗与0-6GHz工作频率优化射频信号传输，线到板连接方式支持基站、路由器内部高频数据链路，锡外部电镀和紧凑尺寸(24.5x10x8.4mm)提升空间利用率。
4. 医疗仪器与设备：工作温度上限105°C耐受医疗设备消毒流程，通孔焊接安装简化内部布线，适用于监护仪、诊断仪器信号连接，防腐蚀设计降低维护频率。
5. 消费电子产品：单点位设计支持线到板灵活集成，信号蓝外壳便于紧凑设备（如电脑外围、家用电器控制器）内部快速识别与装配。
该连接器依托坚固材料和精密端子设计，在高温、振动及信号干扰环境中实现长期可靠运行。
四、5-2287907-3常见问题与解决方案
1. PCB安装焊尾疲劳断裂
问题：边缘安装焊尾在振动场景中应力集中，易因机械疲劳导致开裂。
方案：采用低应力焊接工艺（峰值温度≤260℃），增加PCB支撑点分散应力，或改用带加强肋的PCB布局设计。
2. 通孔焊接点失效
问题：手工焊接锡量不均或温度超标（>300℃），导致焊点虚焊或锡须风险。
方案：控制焊接温度曲线（预热2min/220-240℃），使用选择性波峰焊；定期进行焊点X-ray检测（空洞率<15%）。
3. 微小型端子接触电阻异常
问题：Ø0.51mm插针表面污染或镀金层磨损，引起接触电阻升高（>20mΩ）。
方案：采用真空吸笔操作避免触碰接触区，每500次插拔后用异丙醇清理端子；高频应用（>3GHz）时建议镀金层≥0.8μm。
4. 玻纤增强尼龙壳体热变形
问题：持续105℃高温下PA GF材料弹性模量下降30%，导致锁扣机构失效。
方案：工作温度＞85℃时强制风冷（风速≥2m/s）；腐蚀性环境改用全金属屏蔽罩型号（如2287907-6）。
5. 高频信号完整性劣化
问题：6GHz频段因阻抗失配（公差＞±5Ω）引起回波损耗＞-10dB。
方案：PCB走线严格控阻抗50Ω±2Ω（介质层厚1.6mm时线宽0.3mm），接地层距安装孔≤1.5mm。
