泰科5-2287907-5是一款用于印刷电路板(PCB)安装的射频信号连接器,属于线对板类型。其核心特性包括单通道(1位)设计,匹配50Ω阻抗标准,支持高频信号传输(0-6000 MHz)。该连接器采用板边固定式通孔焊接安装,端子类型为金镀层插针,外部触点镀锡;工作电压为800VAC,最大载流1A,适应-40°C至105°C的宽温环境。壳体采用阻燃等级达UL 94V-1/V-2的玻璃纤维增强聚酰胺(PA GF),叶绿色设计,结构紧凑(尺寸24.5×10×8.4mm),符合SAE/USCAR-17等行业规范,专为工业及电子设备中高可靠性信号传输应用开发。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 5-2287907-5 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 线到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 边缘 |
位数 | 1 |
阻抗(Ω) | 50 |
工作电压(VAC) | 800 |
主体材料 | PA GF |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | E |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .51mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装方式 | 前端安装 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 叶绿色 |
连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
产品长度 | 24.5mm[.965in] |
产品宽度 | 10mm[.394in] |
工作温度(最大值) | 105°C[221°F] |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 否 |
电路应用 | Signal |
UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
封装方法 | Reel |
封装数量 | 1600 |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 5-2287907-5现货 |
原厂手册 | 5-2287907-5数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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2272519-5 | 暂无 |
2474535-1 | 暂无 |
2474533-1 | 暂无 |
更多配套型号查询 | 5-2287907-5配套型号大全 |
1. 高频信号传输设备
支持0-6000MHz工作频率及50Ω阻抗匹配,金(Au)镀层端子确保高频信号完整性,适用于基站、路由器等通信设备的PCB级信号传输。紧凑设计(24.5×10mm)适配高密度电路布局。
2. 工业控制与仪器仪表
PA GF材质壳体(-40℃至105℃耐温)配合UL 94V-1/V-2阻燃等级,耐受工厂高温环境。通孔焊接式板端安装提供物理稳定性,满足PLC控制系统、检测仪器等抗振动需求。
3. 汽车电子单元
键控代码E实现精准防误插,端子插针(.51mm)确保微电流信号可靠性。符合SAE/USCAR-17车载标准,适用于ECU控制模块、传感器接口等车载电子系统的线对板连接。
4. 医疗设备内部布线
无铅锡(Sn)电镀焊尾满足医疗安全规范,可修复结构简化设备维护流程。1A电流容量适配监护仪、诊断设备等低功耗电路的内部信号传输。
5. 户外耐候型电子装置
叶绿色壳体提升设备辨识度,-40℃低温启动能力适配光伏控制器、环境监测仪等户外设备。前端面板安装方式优化箱体空间利用率。
该连接器通过高频适配能力、工业级耐候特性及防误插机制,在精密电子设备中实现高稳定性连接,叶绿色壳体设计增强设备模块的快速识别能力。
1. 焊点应力断裂
问题:边缘安装型焊尾在机械振动下易发生焊点疲劳断裂,影响PCB连接稳定性。
方案:增加PCB支撑桩或金属加固支架分散应力,焊接后使用环氧树脂包封焊点区域增强抗振性。
2. 端子接触电阻升高
问题:Φ0.51mm金镀层插针因表面污染或氧化导致高频信号传输衰减(工作频段0-6GHz)。
方案:采用非研磨型电子接点清洁剂维护接触面,焊接后48小时内完成端子对接,避免环境硫化物侵蚀。
3. 外壳高温变形
问题:PA GF材质外壳在持续>85℃工况下发生热变形,可能引发端子位移(注:上限温度105℃为峰值耐受值)。
方案:功率器件布局远离连接器≥15mm,强制风冷使壳体温度≤80℃;高温环境建议改用金属外壳衍生型号。
4. 高频信号干扰
问题:未屏蔽设计在密集布线环境中易受电磁干扰,影响50Ω阻抗匹配稳定性。
方案:PCB地线层延伸至连接器安装区,信号走线包裹接地铜带,避免平行布置高压差分线路。
5. 键控定位偏差
问题:E型键控代码与公端未精确对位导致插接失效。
方案:使用TE专用AMPTOOL对准夹具辅助安装,预安装阶段验证键槽卡扣啮合状态。