TE 5-2287907-8 线板连接器 高频6GHz 50Ω 现货
泰科电子（TE Connectivity）生产的5-2287907-8是一款单针（1位）金触点射频连接器，其标准阻抗为50Ω，适用于0-6000MHz的高频信号传输。该连接器采用紫色PA-GF（玻纤增强聚酰胺）外壳，具备优良的耐温性能（工作温度范围-40°C至105°C）。其中心端子和接触部均采用金（Au）电镀以保证信号传导可靠性，外部端子及PCB焊尾镀锡（Sn）便于焊接。设计为板安装边缘固定，通过通孔焊接安装于PCB，安装高度为8.4mm，整体尺寸为24.5mm×10mm，符合SAE/USCAR-17标准，适用于汽车电子等领域的信号连接应用。
一、5-2287907-8中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 5-2287907-8 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | H |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 紫色 |
| 连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 10mm[.394in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 1600 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 5-2287907-8现货 |
| 原厂手册 | 5-2287907-8数据手册.PDF |
二、5-2287907-8配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-8 | 暂无 |
| 2474535-1 | 暂无 |
| 2474533-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 5-2287907-8配套型号大全 |
三、5-2287907-8适用领域
泰科5-2287907-8连接器凭借其高频传输稳定性、宽温域适应性及紧凑型设计，适用于以下专业领域：
1. 汽车电子与动力系统：
符合SAE/USCAR-17标准，通孔焊接（PCB端接）确保车载ECU、传感器模块在-40℃至105℃极端温度下的机械稳定性，紫色壳体实现线束布局的快速辨识，800VAC工作电压适配12V/48V系统电源管理单元。
2. 工业控制与自动化设备：
PA GF（玻纤增强尼龙）主体材料提供UL 94V-1/V-2阻燃等级，支持高频信号传输（0-6000MHz），边缘安装结构优化PLC、电机驱动器等设备的PCB空间利用率，通孔焊接强化振动环境下的连接可靠性。
3. 通信与射频模块：
50Ω阻抗匹配与金镀层（中心接触件）保障基站天线、路由器射频端子的低损耗信号完整性，1位单行布局适应高密度PCB设计，6GHz频宽满足5G基础设施的射频前端连接需求。
4. 医疗仪器内部布线：
PCT电介质材料耐受重复消毒流程，-40℃至105℃工作温域覆盖灭菌温度范围，插针端子（直径0.51mm）实现精密仪器板卡间的微电流信号传输，前端安装方式便于设备维护。
该连接器通过金-锡复合电镀（耐腐蚀性）、通孔焊接（抗机械应力）及高频优化设计，在严苛环境中确保信号传输的精确性，紫色壳体增强工业场景的模块识别效率。
四、5-2287907-8常见问题与解决方案
1. 安装稳定性不足
问题：采用通孔焊接的板边缘安装方式，在机械振动环境中易出现焊点疲劳或PCB应力集中。
方案：增加板面辅助支撑结构（如金属支架），或在焊点处追加加固胶增强应力分散，确保焊接可靠性。
2. 端子电接触性能下降
问题：1A小电流工况下，金镀层端子因污染物附着或插拔磨损导致接触电阻升高。
方案：使用专用射频接触件清洁工具维护端子表面，避免徒手触碰接触区域；定期检测端子压接高度（公差±0.2mm），超出范围立即更换。
3. 外壳热变形风险
问题：PA GF材质外壳在接近温度上限（>95℃）时机械强度下降，长期热应力可能导致形变。
方案：工作环境温度控制在80℃以下（预留25℃安全裕度），高温场景更换耐热等级≥150℃的金属外壳替代型号。
4. 键控定位失效
问题：键控代码H未与匹配端对准，强行插拔导致端子损伤或外壳卡扣断裂。
方案：安装前使用放大镜核对键槽方向，借助导正销辅助对接；设计阶段优先选用防呆型键控结构。
5. 高频信号完整性损失
问题：6GHz频段下，端子焊接点阻抗失配（偏离50Ω）或焊锡毛刺引起信号反射。
方案：PCB布局严格遵循λ/4波长规则，焊接后使用X光检测通孔填充率，毛刺区域需进行微雕处理。
6. 焊尾机械应力开裂
问题：自由端电缆牵拉导致焊点与PCB铜层分离。
方案：电缆出口10mm内添加应变护套，采用三点式绑扎固定降低线束摆动幅度。
