TE 7-2287907-3 高频线到板连接器 现货
泰科7-2287907-3是一款50Ω阻抗的线对板单针连接器，专为印刷电路板信号传输设计。其工作电压为800VAC，频率范围覆盖0-6000MHz，适用于高频应用环境。产品采用通孔焊接安装方式（PCB边缘安装），主体由阻燃PA GF材料（符合UL 94V-1/V-2标准）构成信号蓝色壳体，尺寸为24.5×10×8.4mm（L×W×H）。关键接触件采用金（Au）镀层端子与锡（Sn）镀层外部端子组合，接触插针直径为0.51mm，最大载流1A。该连接器满足SAE/USCAR-17规范，具备-40°C至105°C的宽温工作能力，并通过焊尾和接合固定实现可靠安装。
一、7-2287907-3中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 7-2287907-3 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | C |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 信号蓝 |
| 连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 10mm[.394in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 1600 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 7-2287907-3现货 |
| 原厂手册 | 7-2287907-3数据手册.PDF |
二、7-2287907-3配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-3 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 7-2287907-3配套型号大全 |
三、7-2287907-3适用领域
泰科7-2287907-3连接器凭借其紧凑设计、宽温度适应性和高信号完整性，专为印刷电路板安装和线到板连接而设计，关键特性包括PA GF材料外壳（耐温-40°C至105°C）、50Ω阻抗及通孔焊接固定结构，确保在严苛环境中实现可靠连接。该连接器主要适用于以下领域：
1. 工业自动化与过程控制：PA GF主体材料（耐冲击、高机械强度）适应工厂自动化和机械系统的温度变化与振动环境，紧凑尺寸（长度24.5mm×宽度10mm）支持密集PCB布局，可承受工业设备控制链路的持续负载。
2. 汽车电子系统：键控代码C设计防止误插接，结合端子镀金接触件（提高导电性）和-40°C至105°C工作范围，确保车载ECU、传感器信号传输的长期可靠性，支持汽车内部电路的安全互联。
3. 通信与数据传输设备：0-6000MHz工作频率覆盖射频及高速信号需求，50Ω阻抗匹配优化信号完整性，适用于路由器、网络交换机和基站内部PCB布线，焊尾固定机制保障振动环境下的稳定传输。
4. 医疗仪器内部组件：无毒PA GF材料符合设备卫生标准，高低温适应性满足医疗设备机柜内环境要求，可维修结构便于维护更换，避免布线松动风险。
5. 消费电子与便携设备：小型化尺寸（高度8.4mm）和低电流设计（额定电流1A）适配智能手机、笔记本电脑等消费产品PCB空间限制，锡电镀端子确保低成本与耐用平衡。
该连接器通过键控对准、焊接固定及宽温域设计，实现高速信号环境下的高可靠连接，信号蓝色外壳便于识别和维护操作。
四、7-2287907-3常见问题与解决方案
1. PCB安装稳定性不足
问题：单焊尾板安装结构在振动环境下易产生应力集中，导致焊点疲劳或脱落。
方案：采用双点加固焊接工艺，添加辅助支撑架分散机械应力，确保焊尾与PCB孔位零间隙贴合。
2. 端子接触电阻异常
问题：金镀层插针直径仅0.51mm，若端接过程热应力过大（>105℃）或污染将导致接触阻抗升高。
方案：控制焊接温度曲线（峰值≤260℃/5s），使用惰性气体保护焊接，定期清洁接触区并核查插针插入深度（公差±0.05mm）。
3. 外壳高温变形风险
问题：PA GF（尼龙+玻纤）材质在持续高温（>105℃）环境中可能发生蠕变变形，影响端子对中精度。
方案：优化设备散热布局，保证工作温度≤100℃；高温场景下建议缩短维护周期至500小时/次，重点检测外壳形变量。
4. 电气绝缘性能下降
问题：高频应用（0-6GHz）下PCT介质层可能因湿气渗透（非密封设计）导致高频损耗激增。
方案：PCB涂覆三防漆增强防潮性，工作环境湿度管控在40%RH~60%RH范围，避免凝露工况。
5. 插接对位偏差
问题：键控代码C的单键槽设计在盲插操作中易因角度偏移导致端子损伤。
方案：使用导正夹具辅助插接，在公端外壳增加防呆斜角标识，强制插接前键槽方位校准。
