TE2287908-7 RF线对板连接器 50Ω 6GHz 现货
泰科2287908-7是一款单通道（1位）线对板连接器，采用板边缘安装方式。其设计符合SAE/USCAR-17汽车电子标准，具有50Ω阻抗，支持高达6GHz的工作频率及800VAC工作电压。主体采用蓝灰色PA GF（玻纤增强尼龙）材料，可耐受-40°C至105°C的工业温度范围。接触件关键部位使用金（Au）镀层确保信号稳定性，外部端子和PCB焊尾为锡（Sn）镀层，通过通孔焊接固定。该连接器为无屏蔽非密封结构，中心插针直径为0.51mm，最大载流1A，专用于信号传输。紧凑尺寸（长24.5mm×宽10mm×高8.4mm）适用于空间受限的PCB布局。
一、2287908-7中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2287908-7 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | G |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 蓝灰色 |
| 连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 10mm[.394in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 2287908-7现货 |
| 原厂手册 | 2287908-7数据手册.PDF |
二、2287908-7配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2474533-1 | 暂无 |
| 2272519-7 | 暂无 |
| 2474535-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 2287908-7配套型号大全 |
三、2287908-7适用领域
泰科2287908-7连接器专为高精度信号传输设计，其结构特性与性能参数使其在以下领域具有突出应用价值：
1. 高频通信设备
50Ω阻抗匹配与0-6000MHz工作频率范围保障射频信号完整性，适用于基站射频模块、微波传输设备等场景的金（Au）镀层中心端子能有效减少信号衰减，满足5G/6G通信设备的稳定连接需求。
2. 汽车电子控制系统
符合SAE/USCAR-17标准，通孔焊接式PCB安装提供抗震稳定性，适用于车载ECU控制单元。蓝灰色壳体结合键控代码G机制（防误插设计），可承受-40℃至105℃极端温度变化，确保发动机舱内传感器数据可靠传输。
3. 工业自动化仪器
PA GF材质壳体（耐温-40–105℃）与焊尾固定结构适应高振动产线环境，24.5×10mm紧凑尺寸支持密集PCB布局，通用于PLC控制器、变频器信号端口等高密度布线场景。
4. 医疗监测设备
金镀层接触件避免生物环境腐蚀，.51mm精密插针确保生命体征监测设备的微弱信号采集精度，边缘安装方式便于医疗器械内部模块化维护。
5. 航天地面测试系统
工作电压800VAC的高压耐受性配合宽温域特性，适配卫星地面站测试台架的电源与信号复合传输需求，中心端子应力消除设计保障频繁插拔下的连接可靠性。
该连接器通过高频优化设计、工业级耐候性与汽车标准兼容性，在复杂电磁环境中实现长期稳定的低损耗信号传输，蓝灰色壳体增强工业设备的视觉辨识效率。
四、2287908-7常见问题与解决方案
1. 焊点疲劳导致连接松动
问题：仅依赖焊尾固定于PCB边缘，持续振动或机械应力易引发焊点开裂。
方案：增加辅助固定结构（如支架或胶垫），并确保焊接温度符合工艺规范（锡镀层熔点≤232℃）。
2. 端子阻值异常升高
问题：1A额定电流下金层（Au）端子接触面氧化或污染，引起电阻增大。
方案：使用无纺布蘸异丙醇清洁接触面，操作时控制压接高度公差（插针直径0.51mm），必要时更换端子。
3. 高温环境下外壳变形
问题：PA GF材质外壳在>105℃极限温度或反复热循环中软化变形。
方案：工作温度严控在-40~105℃范围内，高温场景选用金属外壳型号替代，每季度检查壳体结构完整性。
4. 键控代码匹配失效
问题：键控代码"G"未与公端精准对接，导致端子排列错位（单行1位结构容差率低）。
方案：安装前双端验证键控代码一致性，使用导向柱辅助定位（面板前端安装结构需垂直压接）。
5. 高频信号失真
问题：非屏蔽结构在0-6000MHz频段易受电磁干扰，PCT电介质可能引发信号衰减。
方案：信号线远离电源≥15mm，接地层覆铜面积需>30%，建议6000MHz以上应用改用屏蔽型号。
