泰科1-2287908-0是一款射频线到板连接器,专为印刷电路板(PCB)边缘安装设计。该连接器具有单孔位(1位)、50Ω阻抗特性,最大工作电压为800VAC,频率范围覆盖0-6000MHz。结构上采用插针端子,端子接触部镀金提升电导性与耐腐蚀性,外部端子电镀锡以提高焊接可靠性;PCB端接为通孔焊接固定方式。其紧凑尺寸为24.5mm×10mm×8.4mm,咖喱色PA GF(聚酰胺+玻璃纤维)壳体提供强度,工作温度范围为-40至105°C。兼容SAE/USCAR-17标准,适用于信号电路应用,但不具备屏蔽功能,凭借坚固设计和材料确保在工业或汽车领域中的高可靠性。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 1-2287908-0 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 线到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 边缘 |
位数 | 1 |
阻抗(Ω) | 50 |
工作电压(VAC) | 800 |
主体材料 | PA GF |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | K |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .51mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装方式 | 前端安装 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 咖喱色 |
连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
产品长度 | 24.5mm[.965in] |
产品宽度 | 10mm[.394in] |
工作温度(最大值) | 105°C[221°F] |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 否 |
电路应用 | Signal |
与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
封装方法 | Tray |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 1-2287908-0现货 |
原厂手册 | 1-2287908-0数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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2474535-1 | 暂无 |
1-2272519-0 | 暂无 |
2474533-1 | 暂无 |
更多配套型号查询 | 1-2287908-0配套型号大全 |
泰科1-2287908-0连接器采用线到板连接系统,配备插针端子和PCT电介质材料,支持高频信号传输(0-6000MHz)和50Ω阻抗匹配,适应宽温度范围(-40°C至105°C)。其单行单位设计、PA GF壳体材料以及咖喱色外观,结合SAE/USCAR-17兼容性,确保在以下场景中实现稳定连接:
1. 汽车电子系统:匹配SAE/USCAR-17标准提供抗冲击能力,低电流(1A额定电流)和0.51mm精密插针对接机制适配车载ECU信号链路,防止误插并保障行车安全。
2. 通信与数据传输:高频范围和50Ω阻抗特性优化基站、路由器等设备的高信号干扰环境,边缘PCB安装方式简化电路板布局,支持紧凑空间内的信号稳定传输。
3. 工业自动化控制:宽工作温度耐受(-40°C至105°C)确保机床和生产线在多尘、振动条件下的可靠性,咖喱色壳体便于设备运维中的快速识别。
4. 消费电子与仪器设备:低剖面设计(高度8.4mm)和信号应用适配便携式设备内部布线,PA GF材料提供耐化学性,简化医疗仪器或测试设备的维护流程。
该连接器通过精密端子对准、高频性能及宽环境适应性,保障长期可靠的信号连接,咖喱色外壳增强工业操作中的识别效率。
1. 机械安装稳定性不足
问题:采用焊尾固定且无辅助锁扣设计,在振动环境中易因焊点疲劳导致松动。
方案:增加板侧加固支架,并在电缆侧使用绑带固定线缆(距壳体≤15mm),分散应力至PCB非焊接区域。
2. 高温工况下壳体变形风险
问题:PA GF(尼龙玻纤)材质在持续>105°C环境易软化变形,影响端子对位精度。
方案:高温场景替换为金属外壳型号;定期检查壳体形变(建议周检),超过0.5mm偏移需立即更换。
3. 高频信号完整性下降
问题:6000MHz上限频段易因焊接端子氧化(接触件镀金层破坏)导致阻抗失配(偏离50Ω±5%)。
方案:执行通孔焊接时控制温度曲线(峰值245℃±5℃),焊接后使用异丙醇清洁焊剂残留;定期检测接触电阻(标准≤10mΩ)。
4. 焊点断裂
问题:边缘安装方式使焊点承受整机机械应力,易发生疲劳断裂。
方案:PCB布局时预留应力缓冲区(≥3mm非布线隔离带);采用阶梯式焊端设计,增加焊锡爬附面积30%。
5. 环境防护能力不足
问题:非密封设计在潮湿环境(湿度>80%RH)可能引发端子电化学腐蚀。
方案:在PCBA喷涂三防漆(厚度50-100μm),覆盖连接器焊点及端子界面;控制存储环境湿度≤60%RH。