泰科TE1-2287908-3高频线对板连接器50Ω6GHz现货
泰科1-2287908-3是一款用于线对板（Wire-to-Board）信号传输的单点射频连接器。该连接器采用边缘安装式设计，通过通孔焊接固定于PCB上。其关键特性包括50Ω阻抗、最高6GHz工作频率、800VAC耐压以及1.5A额定电流，适应-40℃至105℃宽温环境。中心接触件为直径0.51mm的金镀插针，外部端子镀锡，塑胶主体为粉绿色PA GF材料，符合SAE/USCAR-17标准。该焊尾式连接器尺寸为24.5mm×10mm×8.4mm，适用于需要高频信号传输的紧凑型电路板应用。
一、1-2287908-3中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 1-2287908-3 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | N |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 粉绿色 |
| 连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 10mm[.394in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 1-2287908-3现货 |
| 原厂手册 | 1-2287908-3数据手册.PDF |
二、1-2287908-3配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2474533-1 | 暂无 |
| 2474535-1 | 暂无 |
| 1-2272519-3 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 1-2287908-3配套型号大全 |
三、1-2287908-3适用领域
泰科1-2287908-3连接器以其高电压耐受能力、宽频率适应范围及高可靠性设计，适用于印刷电路板（PCB）安装的信号传输场景，确保关键应用中连接的稳定性和电气性能。其主要应用领域如下：
1. 工业自动化与控制系统：PA GF壳体材料（耐温-40°C至105°C）结合边缘PCB安装及焊尾固定，适应工厂、机床等高振动环境下的线到板连接需求，支持传感器和控制设备的低电流信号传输。
2. 汽车电子系统：兼容SAE/USCAR-17标准，端子金电镀接触件确保高频信号（0-6GHz范围）的完整性，适用于车载ECU、车载娱乐等场景，防止误插并保障行车安全。
3. 通信基础设施设备：如路由器和基站内部，50Ω阻抗与6GHz工作频率优化数据传输抗干扰性，单行1位布局配合0.51mm插针直径，实现高密度板载信号链路的紧凑连接。
4. 医疗仪器设备：宽温域耐受（-40°C至105°C）及低电流特性适配医疗设备内部PCB布线，粉绿色壳体增强辨识度，简化维护流程并降低信号中断风险。
5. 消费电子与智能家电：800VAC工作电压及锡电镀外部端子支持家电、电脑等内部PCB信号连接需求，通孔焊接安装确保低成本、高可靠性的线到板接口应用。
该连接器通过金接触件、焊尾固定和宽温设计，在复杂环境中提供长期稳定的信号传输，壳体色彩进一步提升工业应用中的可识别性。
四、1-2287908-3常见问题与解决方案
：泰科 1-2287908-3 连接器
1. PCB安装松动或移位
问题：焊尾固定方式在机械振动或外力冲击下，易导致连接器与PCB焊点脱焊或位置偏移，影响电气连接稳定性。
方案：严格使用通孔焊接工艺确保焊点完整性，额外添加板级固定卡扣或支撑结构分散应力。推荐在焊接后执行可视及X光检查确认无虚焊。
2. 端子接触电阻升高
问题：金（Au）镀层端子在高湿度或污染环境中可能氧化或积聚灰尘，造成接触电阻异常，影响信号传输效率（尤其在高频0-6000MHz范围）。
方案：定期使用无残留清洁剂擦拭端子表面，避免在相对湿度>80%环境中操作；必要时采用防氧化涂层处理端子，并确保通孔焊接端子压接高度在公差±0.2mm内。
3. 外壳高温变形或退化
问题：PA GF外壳在持续工作温度接近105°C上限时，易发生软变形或机械强度下降，导致结构失效。高温下材料抗酸/碱性能减弱，加速老化。
方案：确保工作环境温度不超过100°C设计阈值，避免暴露于化学腐蚀源；在高温应用场景，定期检查外壳完整性并考虑切换到金属外壳兼容型号。
4. 污染物侵入导致性能下降
问题：非密封设计在粉尘或高湿环境中易渗入杂质，增加绝缘电阻异常风险，尤其在高工作电压800VAC下可能引发短路。
方案：安装防护盖或外置密封套隔离污染源，并每月执行清洁维护；控制环境湿度在≤70%RH以下，避免在污染浓度高的工业区域使用。
5. 连接错位或机械应力集中
问题：键控代码N配置下，公母端未精确对准导致连接角度偏差，产生机械应力，影响接合插针（直径0.51mm）的可靠对接及长期稳定性。
方案：安装前使用校准工具核对端子排列及键控匹配，确保公母端垂直无偏差操作；推荐增加辅助定位夹具减少应力，并在定期维护中测试连接牢固性。
