泰科TE2287922-7 50Ω高频缆到板连接器2位8mm现货
泰科2287922-7是一款由TE Connectivity设计的信号应用连接器，属缆到板系统，专用于印刷电路板的边缘安装。其核心结构采用双插针端子设计，阻抗50欧姆，支持0至6GHz工作频率与800VAC工作电压，适用于高频信号传输场景。主体材料为增强尼龙（PA GF），壳体呈蓝灰色，尺寸为24.5mm×15.5mm×10.45mm，间距8mm，端子接触部镀金以提高导电性，外部电镀锡，安装固定为焊尾式通孔焊接。工作温度范围-40至105°C，符合UL 94V-1/V-2阻燃等级及SAE/USCAR-17标准，确保在汽车与工业领域的可靠性与兼容性。
一、2287922-7中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2287922-7 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 2 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | G |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 蓝灰色 |
| 中心线（间距） | 8mm[.315in] |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
| 工作温度（最大值）(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
| 工作温度（最大值）(°F) | 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率(GHz) | 0 – 6 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 2287922-7现货 |
| 原厂手册 | 2287922-7数据手册.PDF |
二、2287922-7配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-7 | 暂无 |
| 2474533-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 2287922-7配套型号大全（暂无） |
三、2287922-7适用领域
1. 工业电子设备：PA GF材质壳体（耐温-40°C至105°C）与PCB边缘安装设计适配控制系统模块化布局，通孔焊接结合锡镀层焊尾确保机床控制器、PLC等振动环境下的电路板级稳定连接。
2. 汽车电控单元：通过SAE/USCAR-17标准认证，50Ω阻抗匹配支持0-6GHz高频信号传输，适用于发动机传感器、车载控制模块等车载PCB信号链路，金镀层端子（插针直径0.51mm）保障极端温度工况的电气可靠性。
3. 通信硬件系统：8mm中心间距单行2位布局优化电路板空间利用率，1A额定电流满足路由器、基站设备内部低频信号传输需求，蓝灰色壳体提升工业级设备内部辨识效率。
4. 医疗设备内部布线：阻燃等级UL 94V-1/V-2与PCT电介质材料适配医疗仪器非密封区域的电路连接，可维修结构简化设备维护流程。
5. 能源控制模块：宽温域特性（-40–221°F）支持光伏逆变器、配电系统PCB端接，前端面板安装方式适配机柜紧凑空间部署。
该连接器以高频阻抗匹配设计、宽温域材料特性及工业级安装结构，实现信号传输稳定性与恶劣环境适应性的双重保障，蓝灰色外壳进一步强化设备内部模块的快速定位。
四、2287922-7常见问题与解决方案
1. 高温变形或材料劣化
问题：PA GF主体材料在高温（接近105°C上限）或长期暴露环境中易软化变形，影响结构完整性和连接稳定性。
方案：严格限制工作温度不超过额定上限；在工业或高温场景下选用金属外壳替代型号；加强散热措施并定期检查外壳状态。
2. 污染物侵入导致功能故障
问题：无密封设计缺乏防护层，易受灰尘、水分或化学污染物侵入，引发信号干扰或短路。
方案：安装前后定期清洁连接器接口；添加硅胶密封圈增强局部防水性；控制环境湿度在80%RH以下。
3. PCB端接松动或应力集中
问题：焊尾型安装方式在振动或外力冲击下易脱焊，电缆拉力不均可能造成PCB连接点疲劳失效。
方案：使用应力消除附件（如绑带或卡扣）固定电缆；增加支撑结构分散受力；遵循焊接工艺规范确保焊缝强度。
4. 插针端子接触不良
问题：插针端子在压接或焊接过程中高度偏差（公差±0.2~0.5mm）或氧化可能提升接触电阻，影响信号传输。
方案：依据接合插针直径精确操作；定期清洁金电镀端子层去除氧化残留；必要时替换端子并采用专用压接工具。
5. 键控对准误差
问题：键控代码G未与公端完全匹配时，易发生连接错位或端子接触不稳定。
方案：预安装时核对键控代码和端子排列顺序；使用专用对准工具辅助定位；加强操作培训避免人为失误。
