泰科TE 6-2287922-0缆到板高频50Ω连接器现货
泰科6-2287922-0是一款缆到板式、板安装连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘安装设计。该连接器含2位单排插针端子，直径0.51mm，接触部采用金镀层以优化电性能，适用于信号传输领域。其电气特性为50Ω阻抗、800VAC工作电压、1A最大电流及0-6000MHz工作频率。物理结构采用咖喱色PA GF材质壳体，中心间距8mm，整体尺寸24.5mm×15.5mm×10.45mm，通过通孔焊接固定。具备-40℃至105℃的宽温工作范围，符合UL 94V-1/V-2阻燃标准，并与SAE/USCAR-17兼容。
一、6-2287922-0中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 6-2287922-0 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 2 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | K |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 咖喱色 |
| 中心线（间距） | 8mm[.315in] |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
| 工作温度（最大值）(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
| 工作温度（最大值）(°F) | 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 230 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 6-2287922-0现货 |
| 原厂手册 | 6-2287922-0数据手册.PDF |
二、6-2287922-0配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 1-2272519-0 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 6-2287922-0配套型号大全（暂无） |
三、6-2287922-0适用领域
泰科6-2287922-0连接器凭借其信号传输稳定性、温度适应能力及兼容性设计，广泛应用于以下领域：
1. 工业自动化与机械控制：聚酰胺玻璃纤维增强（PA GF）主体材料（耐温-40℃至105℃）及UL 94V-1/V-2阻燃等级支持工厂设备如PLC控制器的高振动环境，2位8mm间距布局与通孔焊接方法确保传感器信号与控制链路的可靠连接。
2. 汽车电子系统：兼容SAE/USCAR-17标准，键控代码K与8mm中心线间距防止对接误插，适用于ECU模块或线束中信号传输，金电镀端子（Au）及1A最大电流额定值保障行车安全与信号完整性。
3. 通信与数据传输：0-6000MHz工作频率范围与50Ω阻抗优化高频信号性能，支持路由器、基站等内部线到板连接，紧凑尺寸（10.45mm高度）平衡空间利用率与抗干扰能力。
4. 消费电子与家用电器：咖喱色外壳及通孔安装设计适配紧凑PCB布局，用于家电、电子设备控制板中的信号电路，耐温特性支持稳定运行于温差变化环境。
5. 一般工业设备：边缘安装及板安装方式简化印刷电路板端接流程，高温度范围（-40℃至105℃）适应工业仪器内部布线，确保在粉尘环境下长期使用。
该连接器通过精准端子对准、耐高温范围及标准兼容性，在苛刻场景中实现高效信号连接，咖喱色外壳提升工业应用中的辨识度。
四、6-2287922-0常见问题与解决方案
1. 焊接固定稳定性不足
问题：边缘安装的焊尾结构在振动环境中易出现焊点疲劳，导致连接器与PCB间微位移。
方案：采用阶梯式焊接工艺（预热PCB至150°C±10°C），增加焊锡爬附高度（建议≥1.5mm），高频振动场景下补充结构胶加固。
2. 端子电流负载异常
问题：1A最大电流下的镀金端子（厚度≥0.76μm）持续过载0.8A以上易加速氧化层形成。
方案：工作电流需控制在0.5A以内（安全系数≥2），定期监测接触电阻（标准值≤20mΩ），超标时使用无水乙醇超声清洗端子。
3. 高温环境壳体变形
问题：PA-GF材质壳体在超过85°C时玻璃纤维分布不均导致应力形变（热膨胀系数8×10⁻⁵/°C）。
方案：环境温度＞80°C时强制风冷（风速≥2m/s），或更换金属外壳型号；每500工作小时进行壳体平面度检测（公差≤0.1mm/m）。
4. 高频信号完整性劣化
问题：6GHz频段下因缺少屏蔽层（屏蔽效能=0dB），8mm中心距易受串扰影响（近端串扰＞-35dB）。
方案：信号线实施差分走线（阻抗公差±5Ω），增加接地铜箔包围；超过3GHz时建议采用同轴转接结构。
5. 键控对准失效
问题：键控代码K型在盲插时需±0.3mm精度，偏移超差导致端子剪切应力超限（＞25N）。
方案：使用专用导向夹具（定位销直径φ0.50±0.01mm），安装后检测插合深度（标准值3.8±0.2mm）。
