泰科2287923-3是一款高频信号连接器,专为缆到板的连接设计。其核心特性包括50Ω阻抗和0-6000MHz工作频率,支持6GHz高频信号传输,以及800VAC工作电压。该连接器采用PA GF主体材料增强结构强度,配备金镀层插针端子以降低电阻,外部锡镀层提供耐久性。支持通孔焊接PCB安装方式,边缘固定并带前端安装机制,适用于工业控制、通信设备等紧凑空间环境。额定电流1A,工作温度范围-40至105°C,具备屏蔽功能并符合UL 94V-1/V-2阻燃及SAE/USCAR-17标准,确保在恶劣条件下稳定运行。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 2287923-3 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 缆到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 边缘 |
位数 | 2 |
阻抗(Ω) | 50 |
工作电压(VAC) | 800 |
主体材料 | PA GF |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | C |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .51mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装方式 | 前端安装 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 信号蓝 |
中心线(间距) | 8mm[.315in] |
连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
产品长度 | 24.5mm[.965in] |
产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
工作温度(最大值)(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
工作温度(最大值)(°F) | 221 |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 是 |
电路应用 | Signal |
UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
封装方法 | Tray |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 2287923-3现货 |
原厂手册 | 2287923-3数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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2272519-3 | 暂无 |
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泰科2287923-3连接器凭借其高频性能、可靠防护及紧凑设计,广泛应用于信号传输场景,确保在宽温环境下的稳定连接。具体适用领域包括:
1. 工业自动化与控制系统:PA GF主体材料(耐温-40°C至105°C)结合屏蔽功能适应高振动和电磁干扰环境,支持传感器信号和控制指令的可靠传输,适用于机械操作站和PLC等设备的印刷电路板边缘安装。
2. 汽车电子系统:键控代码C设计防止端子误插,兼容SAE/USCAR-17标准(耐冲击和恶劣环境),支持0-6000MHz信号频率传输,适用于车载ECU模块及线束对接,提升行车安全与信号完整性。
3. 通信与数据传输设备:50Ω阻抗和高工作频率(0-6000MHz)优化信号抗干扰能力,屏蔽结构减少RF辐射影响,通孔焊接端接确保连接稳定性,适配路由器和基站内部的高频数据链路。
4. 消费电子应用:紧凑尺寸(高度10.45mm、长宽24.5mm×15.5mm)及边缘板安装支持空间受限设计,适合便携设备和小型家电如音频设备或智能硬件的内部电路信号连接,兼顾连接密度与安装便捷性。
5. 医疗仪器与辅助设备:宽温范围(-40°C至105°C)和锡/金电镀端子保障耐腐蚀性与连接可靠性,简化消毒维护流程,适配医疗设备内部低压信号传输模块(如监测仪器数据线)。
该连接器通过屏蔽、键控对准及高耐温特性,在复杂信号场景中实现低损耗连接,信号蓝壳体提升工业环境中的可识别性。
1. PCB焊接点应力裂纹
问题:边缘安装式通孔焊接设计,在频繁插拔或振动场景下易导致焊点疲劳断裂。
方案:增设焊点加强胶(如环氧树脂点胶),或改用带辅助固定柱的PCB布局分散机械应力。
2. 端子接触电阻异常
问题:1A额定电流下,插针直径仅0.51mm,接触面氧化或污染易引发温升超标(>105℃)。
方案:使用金(Au)镀层专用清洁棒维护接触面,定期检测端子压接高度(公差±0.05mm)。
3. 高频信号干扰
问题:0-6000MHz工作频段内,接地屏蔽层焊接不良导致阻抗失配(标称50Ω)。
方案:采用阻抗测试仪验证屏蔽层连续性,优化PCB接地铜箔面积(建议≥3倍线宽)。
4. 外壳高温变形
问题:PA GF尼龙材料在连续85℃以上环境易软化,导致插针错位(极限温度105℃)。
方案:高温场景(>80℃)强制风冷散热,或更换金属外壳兼容型号(需验证阻抗匹配)。
5. 键控定位失效
问题:键控代码C未与公端精准匹配,引发插针偏斜(中心距8mm公差超±0.2mm)。
方案:预装对准夹具校准连接角度,使用三坐标测量仪核验键槽位置精度。