泰科TE 2287923-4高频缆到板连接器金触点PCB边缘安装现货
泰科2287923-4是一款紧凑型缆到板连接器，专用于信号电路的高频传输。其PCB边缘安装设计（安装方向：边缘）支持单行2位配置，具有50Ω特性阻抗，适用于0-6000MHz工作频率范围，工作电压最高800VAC。主体采用PA玻璃纤维增强材料（PA GF），端子为插针式，接触部镀金以降低电阻，外部端子镀锡，配合焊尾固定确保稳定连接。该连接器具备屏蔽功能，符合UL94V-1/V-2阻燃标准及SAE/USCAR-17兼容性，电介质为PCT材料，工作温度范围宽达-40°C至105°C。尺寸为长度24.5mm、宽度15.5mm、高度10.45mm，中心线间距8mm，酒红紫外壳设计小巧，适合工业信号应用场景，提供高可靠性。
一、2287923-4中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2287923-4 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 2 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | D |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 酒红紫 |
| 中心线（间距） | 8mm[.315in] |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
| 工作温度（最大值）(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
| 工作温度（最大值）(°F) | 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 2287923-4现货 |
| 原厂手册 | 2287923-4数据手册.PDF |
二、2287923-4配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-4 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 2287923-4配套型号大全（暂无） |
三、2287923-4适用领域
泰科2287923-4连接器凭借其高可靠性、优异信号完整性及宽域环境适应性，广泛应用于以下领域：
1. 工业自动化与机械控制：PA GF玻璃纤维增强尼龙外壳配合-40℃至105℃工作温域及UL 94V-1/V-2阻燃特性，耐受工厂环境的高振动与温度波动；屏蔽设计结合50Ω阻抗匹配，保障传感器信号与控制链路的低干扰传输。
2. 汽车电子系统：键控代码D实现精准端子对准，防止误插；兼容SAE/USCAR-17标准，适用于车载ECU模块和线束布线场景，800VAC工作电压支持关键安全系统的稳定供电连接。
3. 户外能源设备：如太阳能控制器或风电监测单元，宽温范围（-40℃至105℃）应对极端气候，酒红色壳体提供户外环境下的快速视觉辨识；8mm中心间距简化紧凑布局中的电缆集成。
4. 医疗仪器与设备：1A低电流设计适配精密医疗电子内部信号传输，PCT电介质材料确保生物相容性，通孔焊接结构支持易维护设计，满足设备消毒与可靠性要求。
5. 通信与数据传输：0-6000MHz工作频宽与双位单行布局优化高速信号完整性，屏蔽结构和金镀端子降低射频干扰，适用于路由器、基站设备等高速数据链路的高密度PCB连接。
该连接器通过黄金接触层电镀与锡镀固定机制，在严苛工况下提供长寿命电气连接，酒红色外壳强化工业场景中的安装定位性。
四、2287923-4常见问题与解决方案
1. 焊尾应力开裂
问题：PCB边缘安装时焊尾承受机械应力，振动环境下易出现焊点裂纹或PCB焊盘损伤。
方案：增设支撑柱分散应力，控制焊接温度（建议≤260℃），避免线缆过度弯折。使用应变消除夹固定线缆路径。
2. 端子接触电阻异常
问题：0.51mm直径插针在1A电流负载下，若端子镀金层磨损或焊接冷焊，可能导致接触阻抗升高。
方案：确保通孔焊接饱满无虚焊，定期用异丙醇清洁接触面。高频应用（≤6GHz）需控制阻抗匹配公差±5Ω。
3. 高温环境性能下降
问题：PA GF材质壳体在持续＞85℃工况下可能软化变形，影响端子对位精度。
方案：工作环境温度严控在-40℃至+105℃范围内，超过85℃时应强制风冷。避免接触强酸/碱性物质。
4. 键控定位失效
问题：D型键控槽安装错位导致插接件物理损伤，影响6GHz高频信号传输。
方案：使用放大镜核对键槽与公端定位标记，安装时保持8mm中心距±0.15mm公差。推荐辅助导向夹具。
5. 屏蔽效能不足
问题：高频应用（＞3GHz）时屏蔽层接地不良，易引发电磁干扰。
方案：PCB端设计≥3个接地点（间距≤λ/10），屏蔽壳与地平面保持360°低阻连接，接触阻抗＜30mΩ。
