泰科TE 2287923-5缆到板连接器高频50Ω信号现货
泰科2287923-5是一款缆到板PCB连接器，专为信号传输设计，通过通孔焊接方式固定在电路板边缘。该连接器采用双位单行结构，中心线间距8毫米，工作频率覆盖DC至6GHz，阻抗50Ω，额定工作电压800VAC。端子接触部位镀金（Au）确保低损耗连接，外部端子镀锡（Sn），主体材料为PA GF，符合UL 94V-1/V-2阻燃标准，兼容SAE/USCAR-17协议。支持工作温度范围-40°C至105°C，配备屏蔽功能，物理尺寸为24.5毫米(长) × 15.5毫米(宽) × 10.45毫米(高)，适用于高可靠性电路应用。
一、2287923-5中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2287923-5 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 2 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | E |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 叶绿色 |
| 中心线（间距） | 8mm[.315in] |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
| 工作温度（最大值）(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
| 工作温度（最大值）(°F) | 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 2287923-5现货 |
| 原厂手册 | 2287923-5数据手册.PDF |
二、2287923-5配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-5 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 2287923-5配套型号大全（暂无） |
三、2287923-5适用领域
泰科2287923-5连接器以高电压支持、信号完整性及宽温域适应性为核心优势，广泛应用于以下领域：
1. 工业自动化与控制电路：PA GF主体材料配合-40℃至105℃工作温度范围，适配工厂机械、生产设备等高振动、高热量环境；50Ω阻抗与屏蔽设计确保传感器信号传输稳定，通孔焊接与板安装机制强化PCB连接可靠性。
2. 汽车电子与车载系统：兼容SAE/USCAR-17标准及800VAC工作电压，支持车载ECU、线束接口等关键场景；插针端子与2位单行布局（8mm间距）防止误插，叶绿色壳体便于布线辨识，确保行车安全与电路耐久性。
3. 通信与射频设备：0-6000MHz频率范围结合50Ω阻抗匹配，适用于基站、路由器内部高速信号传输；屏蔽结构减少外部干扰，信号应用设计优化数据链路完整性，紧凑尺寸适配高密度电路布局。
4. 计算与消费电子：缆到板连接系统简化PCB边缘安装，24.5mm x 15.5mm紧凑体积适合服务器、工控机等设备；端子额定电流1A支持低功耗应用，UL94V-1/V-2阻燃等级保障室内设备安全运行。
5. 精密仪器与测试设备：金电镀端子插针（直径0.51mm）确保高精度接触，宽温域耐受实验室或产线严苛条件；自由悬挂安装方式适配紧凑电缆管理，减少信号失真风险。
该连接器通过射频屏蔽、通孔焊接固定及高热兼容性，为复杂电子环境提供长期稳定连接，叶绿色外壳增强工业场景的可识别性。
四、2287923-5常见问题与解决方案
1. 安装稳定性不足
问题：板装式焊尾固定方式在边缘安装场景下易受机械应力影响，振动环境中可能导致焊点疲劳开裂。
方案：在PCB布局时预留加固孔位，增设金属支架分担应力；对电缆施加线夹固定，避免应力直接传递至焊点。
2. 端接可靠性风险
问题：Φ0.51mm插针端子在1A电流负载下，若压接高度超出±0.2~0.5mm公差或通孔焊接不良，易导致接触电阻升高。
方案：严格按IPC-A-610标准控制焊接工艺；定期用金相显微镜检测端子压接形变，使用非研磨型触点清洁剂维护镀金层。
3. 材料耐候性限制
问题：PA GF（玻纤增强尼龙）外壳在持续>85℃工况或强化学腐蚀环境中可能加速老化，影响结构强度。
方案：监测设备内部温升（确保≤105℃上限），高温场景切换为金属壳体版本；避免接触pH值<4或>10的化学介质。
4. 高频信号衰减
问题：6000MHz高频应用时，PCB焊盘设计或屏蔽层接地不良可能引起阻抗失配（标称50Ω）。
方案：采用四层板设计保证完整接地平面；线缆屏蔽层360°端接到连接器金属壳体，控制传输线长度误差≤±5%。
5. 键控对位偏差
问题：键控代码E的特殊结构在盲插操作中若未对准，可能损坏插针或导致端子错位。
方案：使用导向柱辅助安装工具强制对中；安装后通过X光检测仪验证端子共面度（公差±0.1mm）。
