TE 2287923-7 射频连接器 2位 屏蔽 现货
泰科2287923-7是一款双位射频板载连接器，专为高频信号传输设计。采用焊尾式板边安装结构，阻抗匹配为50Ω，工作频宽覆盖0至6GHz。其核心端子采用镀金处理以优化信号完整性，通孔焊接确保可靠PCB端接。外壳选用蓝灰色玻纤增强聚酰胺（PA GF），满足UL 94V-1/V-2阻燃等级及SAE/USCAR-17行业标准。产品耐温范围为-40°C至105°C，支持最高800VAC工作电压，同时具备全屏蔽结构（尺寸24.5×15.5×10.45mm）。适用于需稳定电气性能的工业信号传输场景。
一、2287923-7中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2287923-7 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 2 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | G |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 蓝灰色 |
| 中心线（间距） | 8mm[.315in] |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
| 工作温度（最大值）(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
| 工作温度（最大值）(°F) | 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 2287923-7现货 |
| 原厂手册 | 2287923-7数据手册.PDF |
二、2287923-7配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-7 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 2287923-7配套型号大全（暂无） |
三、2287923-7适用领域
泰科2287923-7连接器作为一款专为高可靠信号传输设计的板端连接解决方案，凭借其耐候性、高频性能及结构稳定性，适用于以下关键领域：
1. 工业自动化与设备控制
PA GF材料壳体（耐温-40°C至105°C）结合通孔焊接安装方式，适应机床控制柜等振动环境，8mm中心间距设计平衡布线密度与抗干扰能力，保障传感器信号在PCB板端的稳定连接。
2. 汽车电子控制单元(ECU)
键控代码G与精准插针端子（直径0.51mm）实现防误插，符合SAE/USCAR-17标准的高兼容性，确保车载控制模块在宽温环境（-40–105°C）下的信号完整性。
3. 通信基础设施
50Ω阻抗匹配与6000MHz工作频率支持高速信号传输，屏蔽结构减少射频干扰，适用于基站设备、路由器等PCB板间射频电路的低损耗连接。
4. 医疗电子设备
UL 94V-1/V-2阻燃材料降低电气风险，蓝灰色壳体适配医疗仪器内部标识需求，可通孔维修结构简化设备维护流程，保障低电流信号电路的长期可靠性。
5. 能源与电力监控系统
前端安装方式适配紧凑型电控箱布局，焊尾固定结构提升在逆变器控制板等场景的振动耐受性，锡镀端子保障长期导电稳定性。
该连接器通过金锡复合电镀（接触件Au/外部Sn）、板载应力消除设计及宽温域适应能力，在精密电子系统中实现高防护、低衰减的信号传输，屏蔽特性进一步强化复杂电磁环境中的性能表现。
四、2287923-7常见问题与解决方案
1. 安装稳定性不足
问题：边缘安装型设计在振动环境中易位移，焊尾固定点单一导致PCB焊点应力集中。
方案：增加辅助PCB支架，焊接后使用环氧胶加固焊点；高频振动场景建议补充面板前端螺丝锁定结构。
2. 端子接触阻抗异常
问题：Φ0.51mm镀金插针因压接高度超公差（＞±0.2mm）或氧化导致接触电阻升高（额定电流仅1A）。
方案：采用微米级压接工具控制高度，定期使用精密电子接点清洁剂维护；工作温度＞85℃时需缩短维护周期。
3. 高温环境性能劣化
问题：PA GF材质外壳在持续＞90℃工况下易变形（耐受峰值105℃但长期上限85℃）。
方案：加强散热风道设计使外壳温度≤80℃；强腐蚀环境更换金属外壳型号（兼容原键控代码G）。
4. 高频信号干扰
问题：6GHz工作频段下焊接端子阻抗失配（标称50Ω），或屏蔽层接地不完善。
方案：PCB端添加阻抗匹配电路，焊接后检测屏蔽壳导通性（建议接触电阻＜5mΩ）。
5. 键控匹配失效
问题：键控代码G未与公端精准对接导致端子受力变形（中心距8mm容错率低）。
方案：安装前校验公/母端键槽三维尺寸，使用带导向销的专用治具辅助插合。
