泰科TE 7-2287923-0 2位缆对板边缘安装50Ω信号连接器 现货
泰科7-2287923-0连接器是一款缆到板的2位数接插件，专为印刷电路板边缘安装设计。它采用通孔焊接方式固定，阻抗50欧姆，支持800V交流工作电压和0-6000MHz宽频信号传输。主体材料为PA GF增强塑料，配备金镀插针端子和锡镀外部固定，具备屏蔽功能确保稳定性。工作温度范围覆盖-40°C至105°C，UL 94V-1/V-2阻燃等级并兼容SAE/USCAR-17标准。紧凑尺寸为24.5×15.5×10.45mm（长×宽×高），中心间距8mm，水蓝色壳体，适用于各类信号电路场景。
一、7-2287923-0中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 7-2287923-0 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 2 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | Z |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 水蓝色 |
| 中心线（间距） | 8mm[.315in] |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
| 工作温度（最大值）(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
| 工作温度（最大值）(°F) | 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 260 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 7-2287923-0现货 |
| 原厂手册 | 7-2287923-0数据手册.PDF |
二、7-2287923-0配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2-2272519-0 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 7-2287923-0配套型号大全（暂无） |
三、7-2287923-0适用领域
泰科7-2287923-0连接器凭借其高频传输性能、高电压耐受能力及宽温环境适应性，在复杂场景中实现稳定可靠的信号连接。以下是其核心适用领域：
1. 工业自动化与机械控制：PA GF主体材料提供优异的耐温性（-40℃至105℃）和机械强度，屏蔽设计有效抵抗电磁干扰，适用于工厂设备、传感器接口等高振动、高噪声环境，保障控制信号传输的精准性。
2. 汽车电子系统：800VAC工作电压及SAE/USCAR-17标准兼容性满足车载高压应用需求，如ECU接口与线束控制模块，结合2位单行布局（8mm间距）和PCB边缘安装机制，防止误插并确保行车安全。
3. 通信与数据传输：0-6000MHz宽频范围及50Ω阻抗匹配支持高速信号传输，屏蔽特性降低电磁干扰风险，适配路由器、基站等设备内部线缆到板连接，提升数据传输完整性和速率。
4. 医疗仪器与设备：紧凑尺寸（24.5mm×15.5mm）与UL 94V-1/V-2阻燃等级保障设备内部布线的安全可靠性，PCB通孔焊接和前端安装方式简化维护流程，满足低电流（1A）信号连接的精度要求。
5. 户外能源设备：水蓝色外壳增强环境识别度，PA GF材料的耐候性与宽温范围耐受风雨、高温等户外因素，适用于太阳能逆变器、风电控制器等紧凑空间布局的能源系统接口。
该连接器通过高频能力、高防护等级及可靠结构设计，在严苛场景中实现长期稳定运行，壳体色彩优化工业应用的视觉识别效率。
四、7-2287923-0常见问题与解决方案
1. PCB焊接点断裂
问题：焊尾安装于电路板边缘，长期机械振动或外力冲击易导致焊点疲劳开裂。
方案：采用应力分散设计，在PCB上增设加固支架；控制焊接温度曲线（峰值≤260℃），避免多次返修。
2. 端子氧化导致接触失效
问题：金镀层母端子（接合直径0.51mm）在高温高湿环境（>80%RH）易发生微孔腐蚀，接触电阻上升。
方案：使用惰性气体保护焊接工艺；定期用无水乙醇清洁端子，并涂抹抗氧化剂（符合IEC 61249-2-21标准）。
3. 高温环境下壳体变形
问题：PA GF材质外壳在持续>85℃工况下（如引擎控制单元）可能软化，影响键控定位精度。
方案：优化散热路径设计（如增加金属散热片）；若环境温度>90℃，改用金属外壳衍生型号（如7-2287923-1）。
4. 键控错位引发插接故障
问题：键控代码Z未与公端完全对准时，导致插针（额定电流1A）侧向受力变形。
方案：采用三针式导向夹具辅助插接；定期校验键槽磨损量（公差需<±0.1mm）。
5. 高频信号衰减超标
问题：6000MHz高频应用时，绝缘材料介电常数波动（PCT材质）可能引起阻抗失配。
方案：在50Ω传输线两侧增加接地屏蔽层；控制介电层厚度公差≤±5%（依据IPC-6013标准）。
