莫仕2049280301 SlimStack连接器 FSB3浮动插头30电路板对板
莫仕2049280301是SlimStack系列0.4mm间距、30电路板对板浮动插头(FSB3系列)，采用黑色LCP材料，配接高度3.00mm，表面贴装，金触点，工作温度-40℃至+125℃，适用于对空间和公差有严苛要求的信号互联应用。
一、莫仕2049280301中文数据手册
1.产物环境合规
| 合规项目 | 状态/对应标准 |
|---|---|
| GADSL/IMDS | 符合豁免条款44；33；34 |
| 中国RoHS | 符合SJ/T 11365-2006标准 |
| 欧盟ELV指令 | 不相关 |
| 低卤素状态 | 符合IEC 61249-2-21低卤素标准 |
| REACH高关注物质（SVHC） | 根据2025年11月5日D(2025)6375-DC，未包含（SCIP:c1295254-2b33-419e-9e4c-abbbac2bd20c） |
| 欧盟RoHS指令 | 符合EU 2015/863标准 |
2.一般信息
| 产品图纸 |
 |
| 产品型号 |
2049280301 |
现货采购入口 |
2049280301现货 |
| 状态 | 有效（Active） |
| 类别 | 板对板连接器 |
| 系列 | 0.4, FSB3 |
| 说明 | SlimStack板对板插头，0.40mm间距，FSB3浮动系列，3.00mm配接高度，3.20mm配接宽度，带盖带，30电路 |
| 应用 | 板对板、信号 |
| 元件类型 | PCB插头、插针 |
| 产品名称 | SlimStack |
| UPC | 193264104932 |
3.电气参数
| 每触点最大电流 | 0.3A |
| 电压-最大 | 40V AC（有效值）/DC |
4.物理参数
| 断开 | 否 |
| 回路数（已载入） | 30 |
| 电路数（最多） | 30 |
| 颜色-树脂 | 黑色 |
| 耐用性(插拔次数)-最多次数 | 30 |
| 符合灼热丝规范 | 否 |
| 锁定插接部位 | 无 |
| 插配长度 | 3.00mm |
| 插配宽度 | 3.20mm |
| 材料-金属 | 铜合金 |
| 材料-接合部位电镀 | 金 |
| 材料-终端电镀 | 金 |
| 材料-树脂 | 液晶聚合物 |
| 净重 | 51.590毫克 |
| 行数 | 2 |
| 方向 | 垂直 |
| 包装形式 | 卷盘载带包装 |
| PCB定位器 | 否 |
| 间距-插配接口 | 0.40毫米 |
| 间距-终端界面 | 0.40毫米 |
| 有极性的插配件 | 否 |
| PCB极性 | 否 |
| 运行温度范围 | -40°至+125°C |
| 终端界面类型 | 表面贴装 |
二、莫仕2049280301应用领域
场景一：微型化可穿戴设备与超薄消费电子
此类产品内部空间以立方毫米计，主板(MainBoard)与子板(Sub-Board)的堆叠或并排连接要求连接器极致纤薄且可靠。
具体连接对象：
智能手表/手环：连接主板与心率血氧传感器模组板、触控显示屏驱动板的核心接口。浮动设计能适应曲面贴合组装带来的应力。
TWS耳机：在充电盒内，连接盒内主板与耳机充电触点板的精密接口。超细间距满足小型化要求。
超薄折叠手机或平板：用于连接副屏或侧边功能键等小型模组的板间连接。
场景二：高分辨率微型摄像模组(CameraModule)
摄像头模组需要将图像传感器板与柔性电路板(FPC)或主控板稳定连接，且需应对光学防抖(OIS)等活动部件带来的微小位移。
具体连接对象：
手机多摄系统中的超广角、长焦副摄像头：连接摄像头传感器板与FPC的板对板接口。浮动能力可补偿OIS马达运动或组装公差。
内窥镜、工业内窥摄像头：在极其有限的直径内，连接微型CMOS传感器与内部处理单元的桥梁，要求高密度和抗弯曲应力。
场景三：精密医疗与生物传感探头
一次性或可植入的微型电子设备，对生物信号的采集要求连接绝对稳定、无噪声。
具体连接对象：
连续血糖监测仪的传感器发射器内部。
胶囊内镜中的图像处理模块与电池/发射模块之间的数据接口。
高精度贴片式心电监护设备的主控与电极采集板间的连接。
场景四：无人机与机器人中的微型化传感与控制系统
在追求轻量化的空中或移动平台中，每一个部件的重量和体积都至关重要。
具体连接对象：
无人机云台：连接云台控制器板与无刷电机驱动板的紧凑型接口。
微型机器人关节：在机械臂内部，连接主控板与关节位置/力矩传感器板的密集信号通道。
三、关键选型、设计装配与供应链合规指南
1.“浮动量”的PCB布局协同设计：
浮动设计并非无限自由。工程师必须参考详细的规格书，明确该型号在X和Y方向上的允许浮动量(通常为±0.10mm至±0.20mm)。在进行PCB布局时，与之配对的插座焊盘区域需要根据此浮动量进行避让设计，确保在最大浮动偏移时也不会与周边元件或走线发生短路。
2.表面贴装(SMT)工艺的特别要求：
焊盘设计：必须严格按照厂商提供的推荐焊盘几何图形进行设计，以保证良好的焊接强度和SMT过程中的自对位效果。
回流焊曲线：液晶聚合物(LCP)外壳和金的端子电镀，需要适配特定的无铅回流焊温度曲线，避免过高的热应力导致塑壳变形或焊接不良。
共面度检查：由于引脚密集，贴片后建议进行共面度检测，确保所有引脚焊接均匀，这是保证后续顺利插配的基础。
3.“无极性”设计下的防错插策略：
参数显示“有极性的插配件：否”。这意味着连接器本身可能不具备防错插的物理键槽。在系统设计时，必须通过PCB的机械轮廓、连接器外围的限位结构或FPC的安装方向来强制定义唯一的插配方向，防止在生产组装中因反向插接而损坏昂贵的模组。
4.环境合规性的深度解读：
符合低卤素标准：这是一个显著优势，表明其材料满足更严格的环保要求，适用于对挥发性及毒性气体释放有控制要求的密闭高端电子设备或医疗产品。
GADSL“符合豁免条款”：表明产品中可能含有某些受控物质，但因其在特定应用中的不可替代性或符合技术豁免条件而合规。采购时需要向供应商索要完整的材料声明表，以透明化管理供应链风险。
莫仕2049280301SlimStack连接器是一款为“极限微型化”和“高精度装配”场景而生的专业级板对板互连器件，它通过0.40mm超细间距实现高密度、凭借浮动对位设计攻克量产公差难题、并以低功耗信号传输为核心使命，精准服务于可穿戴设备、微型摄像模组、精密医疗探头及微型机器人等前沿领域。
选择它，意味着在设计尖端微型电子产品时，为最核心的板间数据通道选择了经过验证的、能提升生产良率和长期可靠性的解决方案。
对工程师而言，它要求更精密的协同设计和工艺控制;对采购而言，其低卤素合规性和成熟的自动化包装，则是保障绿色制造与高效生产的重要特质。
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注：部分内容由AI辅助生成且经过人工审核，仅供参考。
