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SMP连接器是一种超小型推入式射频同轴连接器，采用全擒纵、半擒纵或光孔界面设计，支持DC-65GHz高频传输，中心间距最小4.3mm，适用于高密度盲插场景，其推入咬合结构结合抗振特性，广泛应用于雷达、卫星通信、5G基站及航空航天领域，可承受-65℃至+165℃极端温度，SMP通过铍青铜材质与聚四氟乙烯绝缘体实现低损耗(插入损耗0.04√f dB)，并兼容SMA、3.5mm等接口转接，满足模块化设备集成需求。

SMP与SMK为高频射频同轴连接器，设计应用差异显著：SMP是推入式超小型(中心间距4.3mm)，支持DC-65GHz(部分110GHz)，有全/半擒纵或光孔界面，抗振性强，适用于板间盲插等高密度场景;SMK(2.92mm系列)为螺纹连接，频率DC-40GHz，空气介质设计提升功率至200W，兼容SMA且性能更优，用于高功率板对板互联等。两者结构、特性不同，接口不兼容，分别侧重高频集成与大功率传输。

SMP与ASMP均为超小型推入式射频同轴连接器，ASMP为SMP的增强型变体：尺寸比SMP大22%(外导体内径更大)，传输功率提升30%-50%(可达200W以上)，适用于高功率板间互联;ASMP保持与SMP相同的全擒纵/光孔界面形式，但通过增大导体截面积降低接触电阻，增强散热能力;工作频率两者均覆盖DC-40GHz，但ASMP因结构优化在高频下功率容量更高;应用场景上，SMP侧重高频模块化集成(如5G基站)，ASMP专为军用雷达、卫星通信等高功率、高可靠性需求设计，满足GJB976A-2009军标要求。

SMP与SMA为射频同轴连接器，设计性能差异显著：SMA采用螺纹连接(外径10.3mm)，频率DC-18GHz(精密版26.5GHz)，50Ω阻抗，适用于无线通信等场景，机械耐久性高(插拔500次以上);SMP为推入式结构(中心间距2.16mm)，频率扩展至DC-65GHz甚至110GHz，抗振性强，通过铍青铜材质实现快速盲插(轴向/径向容差±0.2mm/±0.5mm)，用于高频模块与高密度集成。两者接口不兼容(SMA外导体内径4.13mm，SMP尺寸更小)，需转接适配。

SMP与SSMP均为超小型推入式射频同轴连接器，SSMP为SMP的微型版，体积更小(中心间距约2.16mm)，支持更高频率(DC-65GHz甚至110GHz)，而SMP标准频率为DC-40GHz;SSMP机械保持力仅分光孔和全擒纵两种，SMP则有全擒纵、半擒纵、光孔三种选择，适应不同插拔需求;SSMP轴向/径向容差更小(±0.2mm/±0.5mm)，需更高精度对准，而SMP允许更大失配;应用上，SMP侧重高振动环境(如雷达、卫星)，SSMP聚焦高频模块化设备(如5G基站)，兼顾小型化与高性能。

SMP连接器工作频率因型号而异：标准型支持DC-40GHz，推入式结构适配高频通信等场景，允许轴向/径向轻微失配;微型SSMP(如SMPM)扩展至DC-65GHz甚至DC-110GHz，通过缩小接口实现更高频传输;增强型P-SMP在2.2GHz可处理200W功率，但频率上限降至10GHz。界面类型(全擒纵、半擒纵等)影响高频稳定性，全擒纵抗振性优但可能增加损耗，实际应用需结合频率、功率及机械环境选型。