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SMP连接器工作频率因型号而异：标准型支持DC-40GHz，推入式结构适配高频通信等场景，允许轴向/径向轻微失配;微型SSMP(如SMPM)扩展至DC-65GHz甚至DC-110GHz，通过缩小接口实现更高频传输;增强型P-SMP在2.2GHz可处理200W功率，但频率上限降至10GHz。界面类型(全擒纵、半擒纵等)影响高频稳定性，全擒纵抗振性优但可能增加损耗，实际应用需结合频率、功率及机械环境选型。

SMP连接器波针脱落通常由机械应力、材料疲劳或装配不当导致，其波针设计为弹簧接触结构，长期振动或反复插拔易引发弹性形变，尤其在高频(如65 GHz)或高功率场景下，热膨胀差异可能加剧金属疲劳，此外安装时若未完全锁定(如全擒纵结构未对齐)，或使用非标工具施加过载压力，均可能造成波针位移，解决方案包括优化装配工艺(如盲插对齐辅助)、选用高耐久材料(如镀金或三元合金)及定期维护检查，若脱落发生，需更换波针组件并校准接触电阻(内导体≤6 mΩ)，以恢复信号传输稳定性。

SMP连接器功率容量受频率、环境及设计影响大，标准条件(室温、海平面)下1GHz额定功率约100W(CW)，13GHz时峰值功率降至29.3W、平均功率(占空比20%)5.86W，温度(80℃降额20%)、海拔(22100米降额65%)、驻波比(≤1.25)会降低承载能力，SSMP等微型变种功率更低，全擒纵锁定等结构优化可提升抗振动性能，其功率约为1.85mm连接器的70%，适用于DC-40GHz高频小功率场景，如通信测试与模块互联。

SMP连接器的工作电压参数因型号和应用场景有所不同，标准SMP连接器的工作电压通常为335 VRMS(海平面)，耐压可达500 VRMS，适用于高频、高密度场景如卫星通信和雷达系统，其内导体接触电阻≤6 mΩ，外导体≤2 mΩ，绝缘电阻≥5000 MΩ，确保信号传输稳定性，部分型号如SMP-JFB2的额定电压为170 V，而微型SSMP连接器的工作电压为250 V，耐压325 V，适用于更高频(如65 GHz)的紧凑模块。

SMP连接器是一种超小型推入式射频同轴连接器，其接口外径约为3.30毫米，最小中心间距可达4.3毫米，支持高密度安装，板对板连接距离通常为5-9毫米，具体取决于接口类型(如全擒纵、半擒纵或光孔)，SMPM(mini-SMP)进一步缩小尺寸，中心间距为3.56毫米，板对板高度仅3.05毫米，而WSMP系列体积比SMP减少45%，中心间距2.16毫米，板对板高度3.05毫米，适用于更高密度场景，不同变种(如SMP、SMPM、SMPS)通过调整保持力和结构设计。

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