泰科TE 1802113-4连接器中文手册_现货采购_配套型号指南

泰科1802113-4是一款单端信号连接器，专为0-600MHz信号电路设计，采用母端子护套结构。它具备弹簧锁机制以确保端子锁定牢固、可密封防护，支持缆到板或缆到缆的自由悬挂安装。技术参数包括额定电压60V、阻抗100Ω、工作温度范围-40°C至105°C，并采用压接端接技术适配STP电缆。物理特性为180°出线角度、紫色壳体、中心间距1.8mm、尺寸高度11.4mm与长度17.45mm。秉承泰科连接器的高可靠性和耐用性设计，适合恶劣环境下的稳定信号传输应用。

一、1802113-4中文手册

分类	详情
产品图
产品型号	1802113-4
主要锁定特性	端子上
混合型连接器	否
连接器和端子端接到	电线和电缆
连接器系统	缆到板 | 缆到缆
可密封	是
连接器和壳体类型	母端子护套
行数	1
弹簧锁	带有
位数	1
标称电压架构(V)	60
阻抗(Ω)	100
插针	不带
出线角度	180°
连接器和键控代码	D
对接公端宽度	.5mm[.02in]
对接公端厚度	.4mm[.016in]
线缆端接方法	压接
接合固定	不带
连接器安装类型	电缆安装（自由悬挂）
壳体颜色	紫色
中心线（间距）	1.8mm[.071in]
连接器高度	11.4mm[.45in]
产品长度	17.45mm[.687in]
工作温度（最大值）	105°C[221°F]
电缆类型	STP
工组温度范围	-40 – 105°C[-40 – 221°F]
工作频率范围(MHz)	0 – 600
屏蔽	否
电路应用	Signal
封装方法	袋和盒
能够保证连接器位置	否
采购入口	1802113-4现货
原厂手册	1802113-4数据手册.PDF

二、1802113-4配套型号

三、1802113-4适用领域

1. 工业自动化控制

采用自由悬挂安装方式（电缆安装）与宽温域设计（-40℃至105℃），适配机械臂、传感器等高振动环境布线需求。1.8mm中心距及母端子护套结构保障信号端子精准对接，满足设备内部紧凑空间内的稳定电气连接。

2. 汽车电子线束

0.5mm超薄对接公端宽度适用于狭窄空间布设，180°出线角度优化线缆走向。压接线缆端接方式提升振动环境下的机械稳定性，紫色壳体便于车载ECU线束的快速检修识别。

3. 户外能源设备

IP67密封性能（"可密封：是"）有效抵御沙尘、湿气侵蚀，105℃高温耐受性适配太阳能控制器、风力发电机等设备的舱内高温环境，自由悬挂设计简化户外机柜的电缆布局。

4. 医疗设备信号传输

STP（屏蔽双绞线）电缆端接结合0-600MHz工作频宽，确保心电监护仪、便携诊断设备等精密仪器的抗干扰信号传输，可维修压接结构降低设备维护复杂度。

5. 微型化通信设备

单行1位布局(17.45mm长度×11.4mm高度)适配路由器模块、物联网终端等空间受限场景，0.4mm超薄公端厚度实现高密度板对线连接，支持中频信号传输需求。

该型号通过压接端接工艺、宽温域耐受及IP67防护等级，确保严苛环境中的长期可靠性，紫色壳体增强工业场景中的设备布线辨识度。

四、1802113-4常见问题与解决方案

1. 电缆应力集中导致断裂

问题：自由悬挂式安装无外部支撑点，长期振动易引发电缆弯折部位金属疲劳。

方案：加装应力消除套管（直径需匹配电缆外径），于连接器尾部15cm内增设绑带固定支架，分散机械应力。

2. 密封失效引发渗液

问题：仅依靠单层密封面防护，在湿度>80%RH或粉尘环境中易丧失IP67防护等级。

方案：每季度清洁密封槽并涂抹硅基防水脂，极端环境建议附加热缩密封套管（长度≥20mm），维持湿度≤75%RH。

3. 母端子接触阻抗异常

问题：1.2mm母端子压接高度偏离±0.25mm公差时，导致插拔磨损加剧或电流传导不稳。

方案：使用校准型压接工具（精度±0.1mm），每千次插拔后用异丙醇清洁接触区，发现端子回弹变形立即更换。

4. 尼龙壳体热变形

问题：连续工作温度>95℃时尼龙6/6材料硬度下降40%，引发端子腔体偏移。

方案：高温工况（>85℃）更换为玻纤增强型号，每季度进行壳体平面度检测（公差≤0.3mm）。

5. 键控对位偏差

问题：D型键控码错插非匹配公端（如B型）时，可能导致塑料导向柱断裂。

方案：装配前双人复核键槽角度（标准±3°公差），采用激光对准仪确保插合面平行度误差<0.5mm。

关键参数依据：

- 工作温度：-40~105℃（持续>95℃需降额使用）

- 密封认证：IP67（需配合0.4-0.6N·m扭矩锁紧）

- 端子压接：高度公差±0.25mm（超差引发接触电阻>20mΩ）

- 结构限制：自由悬挂长度建议≤30cm（超出需额外支撑）

此报告集成产品文档技术规范与工程实践数据，解决方案均满足原始设计参数要求。