泰科TE 1-2286547-3 PCB垂直安装信号连接器4位金电镀屏蔽现货
泰科1-2286547-3是一款垂直板载双排（2行×4位）信号连接器，间距2mm，主体采用PPA GF25工程塑料及锌合金强化结构。其插针端子（Φ0.6mm）采用金层接触面与锡镀层尾端，支持最高2.5A电流、60V电压及3GHz频率信号传输，具备屏蔽功能以保障信号完整性。通过通孔焊接固定，兼容回流焊工艺，淡棕色壳体可承受-40℃至105℃宽温环境。适用于板对板和线对板的电路互连，满足高可靠性电子设备需求。
一、1-2286547-3中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 1-2286547-3 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 板对板 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 2 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 位数 | 4 |
| 工作电压(VDC) | 60 |
| 阻抗(Ω) | 100 |
| 主体材料 | PPA GF25 | ZnAL4Cu1 |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | J |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .6mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 2.5 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 淡棕色 |
| 中心线（间距） | 2mm[.07in] |
| 连接器高度 | 15.47mm[.609in] |
| 产品长度 | 12mm[.472in] |
| 产品宽度 | 14.15mm[.557in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 装配工艺特点 | 板支座 |
| 焊接工艺 | 支持回流焊 |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 3000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 230 |
| 电介质材料 | PA GF |
| 接口编号 | 114-18950 |
| 采购入口 | 1-2286547-3现货 |
| 原厂手册 | 1-2286547-3数据手册.PDF |
二、1-2286547-3配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2293409-1 |  |
| 更多配套型号查询 | 1-2286547-3配套型号大全 |
三、1-2286547-3适用领域
泰科1-2286547-3连接器采用垂直PCB安装设计、高阻抗匹配、屏蔽抗扰特性以及宽工作温度范围（-40°C至105°C），凭借其结构紧凑性和信号稳定性，适用于以下关键应用领域：
1. 工业自动化与机械控制：2mm间距与垂直安装方向适配控制柜内部电路板互连，PPA GF25与锌合金外壳耐受-40°C至105°C极端环境，键控代码J防止误插，确保高振动工厂设备中的信号完整性。
2. 汽车电子系统：键控代码结合100Ω阻抗支持精准信号传输，适用于ECU模块或传感器接口，2.5A额定电流与锡电镀PCB端子保障车载系统在宽温域下的可靠连接与抗干扰性。
3. 通信与数据传输：0-3000MHz高频响应与屏蔽设计适配路由器、交换机等设备内部的板对板信号连接，中心接触件金电镀降低信号损耗，确保高速数据传输的抗EMI能力。
4. 消费电子与计算设备：线到板/板对板灵活连接方式（如主板组件互连），紧凑尺寸（12mm长度 x 14.15mm宽度）与通孔焊接工艺支持服务器、PC内部的高密度电路布局。
5. 替代能源与照明控制：PPA GF25材料耐热性支持逆变器或能源管理系统中的PCB组件，屏蔽特性减少电源噪声影响，2位垂直安装适配紧凑控制单元空间。
该连接器通过键控对准、高频兼容性与材料耐候性，实现电子设备内部的高可靠性连接，淡棕色外壳优化工业场景辨识度。
四、1-2286547-3常见问题与解决方案
1. 安装稳定性不足
问题：垂直PCB安装时若焊点应力分布不均，易因机械振动导致焊尾开裂。
方案：优化PCB布局增加支撑焊盘，控制焊接温度曲线（推荐峰值245±5℃），或采用辅助固定支架分散应力。
2. PCB端接密封风险
问题：非密封设计在潮湿环境（＞75%RH）易引发爬电腐蚀，影响高频信号传输（0-3GHz）。
方案：PCB组装后涂覆三防漆，保持环境湿度≤60%，定期清洁端子区域残留助焊剂。
3. 插针端子接触失效
问题：0.6mm插针直径在2.5A满载电流下，若压接高度超差（＞±0.05mm）或氧化导致温升异常。
方案：严格管控压接高度公差，使用金相砂纸清除氧化层（限3次），推荐周期性红外热成像检测。
4. 外壳材料性能劣化
问题：PPA GF25材质在＞100℃持续工作温度下，可能发生蠕变变形影响屏蔽效能。
方案：高温环境（≥90℃）预留20%电流余量，每500工作小时进行外观检查，腐蚀环境更换ZnAL4Cu1金属壳体。
5. 键控对接异常
问题：J型键控未对准时导致插针错位，高频信号完整性受损（阻抗波动＞100±10Ω）。
方案：采用带防呆定位治具安装，对接前校验键槽卡扣咬合状态，使用网络分析仪验证驻波比。
