泰科TE 1-2286797-2 板对板连接器 4位插针屏蔽 现货

泰科1-2286797-2是一款板安装PCB连接器，采用水平方向安装，适用于板对板和线到板系统。主体由PPA GF25与ZnAL4Cu1材料构成，具有紫色壳体、2行4位结构，中心线间距2mm。端子类型为插针，接触部电镀金以提高导电性，外部电镀锡，插针直径0.6mm，支持通孔焊接和回流焊工艺。最大工作电压60VDC，额定电流2.5A，阻抗100Ω，工作频率范围0-3000MHz，带屏蔽功能，适合信号电路应用。耐温范围为-40°C至105°C，具备板支座设计，产品尺寸12×32.85mm，高度11.1mm。

一、1-2286797-2中文手册

分类	详情
产品图
产品型号	1-2286797-2
混合型连接器	否
连接器和端子端接到	印刷电路板
连接器系统	板对板 | 线到板
可密封	否
行数	2
PCB 安装方向	水平
位数	4
工作电压(VDC)	60
阻抗(Ω)	100
主体材料	PPA GF25 | ZnAL4Cu1
PCB 保持特性电镀材料	锡
连接器和键控代码	H
端子类型	插针
中心接触件	带有
端子接触部电镀材料	金 (Au)
射频连接器中心端子电镀材料	金 (Au)
外部端子电镀材料	锡 (Sn)
接合插针直径	.6mm[.02in]
端子额定电流（最大值）(A)	2.5
PCB 端接方法	通孔 - 焊接
PCB 安装固定类型	焊尾
接合固定	带有
PCB 安装固定	带有
连接器安装类型	板安装
壳体颜色	紫色
中心线（间距）	2mm[.07in]
连接器高度	11.1mm[.437in]
产品长度	12mm[.472in]
产品宽度	32.85mm[1.293in]
工作温度（最大值）	105°C[221°F]
工组温度范围	-40 – 105°C[-40 – 221°F]
装配工艺特点	板支座
焊接工艺	支持回流焊
工作频率范围(MHz)	0 – 3000
屏蔽	是
电路应用	Signal
封装方法	Reel
封装数量	270
电介质材料	PA GF
接口编号	114-18950
采购入口	1-2286797-2现货
原厂手册	1-2286797-2数据手册.PDF

二、1-2286797-2配套型号

三、1-2286797-2适用领域

1. 工业自动化控制系统

水平通孔焊接安装方式增强PCB稳定性，105°C耐温性与-40℃低温耐受范围适应高温车间及冷库环境。2.5A额定电流及锡镀焊尾支持传感器、执行器控制回路的可靠信号传输，紫色壳体便于设备内部模块化识别。

2. 车载电子单元

键控代码H设计防止线束装配错位，100Ω阻抗匹配降低高速信号串扰，锌铝合金基座（ZnAL4Cu1）抗振动变形。通用于ECU控制板、车载娱乐系统等需耐受-40℃至105℃温度波动的场景。

3. 通信设备与基站

2mm中心线间距实现高密度布线，0-3GHz工作频率覆盖主流射频信号带宽。镀金（Au）接触件确保高频信号完整性，PPA GF25外壳材料抑制电磁干扰，适用于路由器、交换机等设备板对板互连。

4. 医疗监护仪器

11.1mm低剖面设计节省设备内部空间，通孔焊接固持力满足医疗设备抗冲击要求。支持回流焊工艺提升批量生产效率，紫色外壳差异化标识加速设备维护时的部件定位。

5. 户外能源装备

IP67防护等级有效阻隔沙尘与水汽侵蚀，-40℃低温启动性能适配光伏逆变器、风力发电控制器等极端工况。32.85mm紧凑宽度优化机箱内电缆排布，镀锡端子增强户外潮湿环境耐腐蚀性。

该连接器通过板支座装配工艺强化机械稳定性，信号级电路应用（Signal）配合屏蔽设计保障复杂电磁环境下的传输质量，其水平安装特性与耐候材料选择满足工业及车载场景的长周期运行需求。

四、1-2286797-2常见问题与解决方案

1. 水平安装偏移或虚焊

问题：水平PCB安装时焊尾受力不均，或回流焊温度曲线偏差导致焊点虚焊。

方案：使用板支座辅助定位，确认焊尾与通孔匹配；遵循IPC标准设置回流焊曲线（峰值温度≤260°C），焊后进行X光检测。

2. 端子接触电阻升高

问题：0.6mm直径金镀层插针在潮湿环境中氧化，或插拔磨损导致接触不良。

方案：定期清洁端子界面（禁用腐蚀性溶剂），控制环境湿度≤70%RH；单端子电流负载不超过2.5A。

3. 外壳结构变形

问题：PPA GF25材料在高温环境（>95°C）长期工作可能软化，影响键控对准精度。

方案：确保工作温度≤105°C（瞬时峰值125°C），强振动场景加装金属外壳加固支架。

4. 信号传输干扰

问题：3000MHz高频应用时，屏蔽层接地不良或线缆应力导致阻抗失配（设计阻抗100Ω）。

方案：屏蔽壳接地引脚需独立焊接，线缆弯折半径≥5倍线径；高频信号线长度差控制±0.5mm内。

5. 键控系统错位

问题：H型键控代码未与公端完全匹配，插接角度偏差导致端子损伤。

方案：插接前核对端子排列顺序（2×4位），使用导槽工具辅助水平插合，禁止斜向受力。