泰科1-2286797-9是一款高性能信号连接器,专为印刷电路板设计,支持板对板和线到板系统。其水平安装方式采用通孔焊接固定,具备4位2行结构(中心间距2mm),工作电压60 VDC、电流2.5A,阻抗100Ω,适用于高频信号传输(0-3000 MHz)。主体材料为PPA GF25工程塑料和ZnAL4Cu1合金,端子镀金确保低接触电阻,外部电镀锡提供耐腐蚀性。该连接器支持回流焊工艺,具备屏蔽设计以提高抗干扰能力,可在-40°C至105°C宽温范围稳定工作,尺寸紧凑(12×32.85×11.1mm),浅绿色外壳。广泛用于工业控制、通讯设备等高密度电路信号传输。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 1-2286797-9 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 板对板 | 线到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 2 |
PCB 安装方向 | 水平 |
位数 | 4 |
工作电压(VDC) | 60 |
阻抗(Ω) | 100 |
主体材料 | PPA GF25 | ZnAL4Cu1 |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | O |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .6mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 2.5 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 浅绿色 |
中心线(间距) | 2mm[.07in] |
连接器高度 | 11.1mm[.437in] |
产品长度 | 12mm[.472in] |
产品宽度 | 32.85mm[1.293in] |
工作温度(最大值) | 105°C[221°F] |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
装配工艺特点 | 板支座 |
焊接工艺 | 支持回流焊 |
工作频率范围(MHz) | 0 – 3000 |
屏蔽 | 是 |
电路应用 | Signal |
封装方法 | Reel |
封装数量 | 270 |
电介质材料 | PA GF |
接口编号 | 114-18950 |
采购入口 | 1-2286797-9现货 |
原厂手册 | 1-2286797-9数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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暂无 | 暂无 |
泰科1-2286797-9连接器凭借其高稳定性、宽温适应性及紧凑设计,在信号密集型领域展现出色性能,主要适用于以下场景:
1. 工业自动化与控制设备:PPA GF25增强尼龙外壳(耐温-40°C至105°C)结合PCB板安装设计,适应工业机械与PLC模块的振动环境,屏蔽结构和100Ω阻抗支持传感器信号精确传输,确保控制链路无干扰。
2. 汽车电子与车载系统:行数2位、位数4的紧凑布局(2mm间距)配合全屏蔽设计防止信号串扰,适用于ECU控制单元与线束接口,宽温度范围保障极端行车环境下信号传输可靠性。
3. 通信与网络基础设施:工作频率0-3000MHz覆盖主流数据通信需求,通孔焊接端子确保路由器、基站内部线到板/板对板连接的牢固性,2.5A额定电流及阻抗匹配支持高速信号完整性。
4. 医疗诊断与监测设备:浅绿色壳体简化辨识,宽温耐受性(-40°C至105°C)和屏蔽特性适配内窥镜、监护仪内部电路,2mm中心线间距优化布线密度,降低信号衰减风险。
5. 户外能源与耐用电子设备:ZnAL4Cu1合金与塑料复合结构抵御恶劣户外环境,32.85mm宽×12mm长紧凑尺寸适配太阳能控制器或风机接线箱,支持自由悬挂安装,实现空间受限场景的稳定连接。
该连接器通过板支座装配、全屏蔽护层及宽温性能,在复杂环境中实现高密度信号传输的长期稳定性,浅绿色外壳进一步提升工业布局的快速识别效率。
1. 焊接固定不牢问题
问题:连接器依赖焊尾进行PCB板安装,在振动或机械应力环境中,焊点可能松动或断裂,导致信号中断。
方案:采用推荐的焊接工艺(如支持的回流焊法),确保焊点均匀和满焊,并增加板支座或机械卡扣辅助固定,分散外部应力。
2. 端子电气接触失效问题
问题:插针端子金镀层在潮湿或污染环境下易氧化,或压接操作不当引起接触电阻上升,影响2.5A额定电流的稳定性。
方案:严格按端子压接高度公差(建议±0.2–0.5mm)操作,定期使用无水乙醇清洁端子氧化层,并在高湿度环境中添加防尘罩。
3. 外壳热变形风险问题
问题:PPA GF25材料在接近105°C工作温度上限时软化变形,尤其在高温场景下加速老化;ZnAl4Cu1金属选项虽更耐热,但若长期暴露于腐蚀性介质(如酸碱性环境)可能表面腐蚀。
方案:监控工作温度不超过100°C,优化散热设计;避免化学腐蚀源,定期检查外壳完整性,必要时切换至金属外壳型号。
4. 键控对准偏差问题
问题:键控代码O未与公端匹配或端子排列顺序错误,造成连接器插拔不畅或信号对接失败,尤其在高频(3000MHz)应用中放大误差。
方案:安装前验证双方键控代码和端子序列,使用专用对准工具辅助定位,确保插针直径0.6mm精确接入母端。
5. 高频信号干扰问题
问题:屏蔽层未良好接地或安装偏差,导致0-3000MHz频段信号传输出现损失或电磁干扰,尤其在密集PCB布局中。
方案:确保屏蔽连接点与电路地可靠焊接,避免电缆弯曲过度;在信号路径添加滤波元件,优化布线以减少噪声耦合。