泰科TE 1-2286797-4 4位板对板线对板高频连接器 现货
泰科1-2286797-4是一款用于信号传输的板对板或线到板连接器，专为印刷电路板设计。其关键特性包括2行4位插针端子，工作电压60VDC，阻抗100Ω，支持高达3GHz频率范围并具备屏蔽功能。主体材料采用PPA GF25或锌铝合金，端子接触部电镀金以确保高可靠性，外部端子电镀锡；尺寸为宽32.85mm、长12mm、高11.1mm，中心间距2mm。适用于板支座水平安装，通过通孔焊接与回流焊工艺，工作温度范围-40°C至105°C。泰科电子作为全球领先的连接器供应商，其产品广泛用于汽车、通信和消费电子等领域。
一、1-2286797-4中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 1-2286797-4 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 板对板 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 2 |
| PCB 安装方向 | 水平 |
| 位数 | 4 |
| 工作电压(VDC) | 60 |
| 阻抗(Ω) | 100 |
| 主体材料 | PPA GF25 | ZnAL4Cu1 |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | K |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .6mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 2.5 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 咖喱色 |
| 中心线（间距） | 2mm[.07in] |
| 连接器高度 | 11.1mm[.437in] |
| 产品长度 | 12mm[.472in] |
| 产品宽度 | 32.85mm[1.293in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 装配工艺特点 | 板支座 |
| 焊接工艺 | 支持回流焊 |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 3000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 270 |
| 电介质材料 | PA GF |
| 接口编号 | 114-18950 |
| 采购入口 | 1-2286797-4现货 |
| 原厂手册 | 1-2286797-4数据手册.PDF |
二、1-2286797-4配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 3-2208145-5 |  |
| 更多配套型号查询 | 1-2286797-4配套型号大全 |
三、1-2286797-4适用领域
泰科1-2286797-4连接器凭借其高精度布局、耐用材质及抗干扰特性，广泛应用于以下领域：
1. 工业自动化与控制系统：PPA GF25外壳（耐温-40°C至105°C）及屏蔽设计适应高振动、高温工厂环境，通孔焊接水平安装确保机床控制板卡间的稳定信号传输，支撑精密机械链路集成。
2. 汽车电子系统：键控代码K与2mm中心间距(0.07in)机制防止误插，适用于车载ECU、线束接口等场景，宽温度范围(-40°C至105°C)保障行车信号可靠性及长期稳定性。
3. 通信与数据传输设备：3000MHz高频支持与全屏蔽设计适配路由器、基站内部板对板连接，2位双行布局(32.85mm宽度)平衡空间密度与EMI防护，确保高速信号完整性。
4. 消费电子与计算机硬件：金/锡电镀端子插针(.6mm直径)及线到板灵活性支持家电、PC主板互连，咖喱色外壳便于维修识别，回流焊接工艺简化装配流程。
5. 测试测量仪器：100Ω阻抗及精准对准设计(4mm间距)降低信号损耗，适用于实验室设备PCB布线，锌铝合金基底提升抗物理冲击能力。
四、1-2286797-4常见问题与解决方案
1. PCB焊接疲劳断裂
问题：水平安装时焊尾固定点单一，长期机械振动或外力冲击易导致焊点开裂。
方案：增加辅助支撑点（如板支座），优化回流焊曲线减少应力，定期检查焊点完整性。
2. 高频信号衰减
问题：工作频率达3GHz时，PA GF电介质材料在高温（>90℃）或潮湿环境下介电常数波动，引起阻抗失配。
方案：控制环境温湿度（≤80%RH），缩短信号走线长度，避免高频与电源线路并行布线。
3. 插针接触电阻升高
问题：0.6mm直径金镀层插针因微动磨损或氧化导致接触不良，2.5A满载电流下温升异常。
方案：使用镀金层专用清洁剂维护触点，严格按±0.03mm公差控制插针配合深度。
4. 外壳热变形引发短路
问题：PPA GF25外壳在持续>90℃工况下膨胀，导致相邻端子间距异常缩小。
方案：高温环境替换为ZnAL4Cu1金属外壳型号（若适用），或强制风冷使工作温度≤85℃。
5. 屏蔽效能降低
问题：装配过程屏蔽层接地不充分，3000MHz高频干扰抑制能力下降。
方案：确保屏蔽壳与PCB地线层360°全周焊接，接地阻抗≤10mΩ，必要时增加导电衬垫。
6. 键控定位偏差
问题：键控代码K未与匹配端完全对准，强行插拔造成端子弯曲。
方案：使用导向柱辅助安装工具精准定位，插接前验证公母端键槽角度一致性。
