TE 1-2286797-3板对板线对板4位连接器2.5A3GHz屏蔽现货
泰科 1-2286797-3 是一款信号传输用的板对板或线对板水平安装连接器，采用 4 位双排 (2x2) 布局，中心间距为 2mm。其插针端子 (直径 0.6mm) 接触部镀金以保证可靠电气性能，额定工作电压 60VDC，最大电流 2.5A，阻抗为 100Ω，工作频率范围达 0-3000MHz，并具备屏蔽功能。该连接器主体由 PPA GF25 及锌合金构成，呈淡棕色，支持通孔回流焊安装，PCB 端接区域及外部端子均镀锡。其水平安装方向配合板支座和焊尾结构增强固定，适用于 -40°C 至 105°C 的工业级温度环境，整体尺寸为长 12mm、宽 32.85mm、高 11.1mm。
一、1-2286797-3中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 1-2286797-3 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 板对板 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 2 |
| PCB 安装方向 | 水平 |
| 位数 | 4 |
| 工作电压(VDC) | 60 |
| 阻抗(Ω) | 100 |
| 主体材料 | PPA GF25 | ZnAL4Cu1 |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | J |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .6mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 2.5 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 淡棕色 |
| 中心线（间距） | 2mm[.07in] |
| 连接器高度 | 11.1mm[.437in] |
| 产品长度 | 12mm[.472in] |
| 产品宽度 | 32.85mm[1.293in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 装配工艺特点 | 板支座 |
| 焊接工艺 | 支持回流焊 |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 3000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 270 |
| 电介质材料 | PA GF |
| 接口编号 | 114-18950 |
| 采购入口 | 1-2286797-3现货 |
| 原厂手册 | 1-2286797-3数据手册.PDF |
二、1-2286797-3配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 暂无 | 暂无 |
三、1-2286797-3适用领域
1. 工业控制系统：
水平安装方式与焊尾固定设计（支持回流焊工艺）适配自动化设备的PCB集成，2mm间距双排结构在紧凑布局中保持信号完整性，PPA GF25材质壳体（耐温-40至105℃）保障工厂高温环境的稳定运行。
2. 汽车电子模块：
键控代码J与插针对接机制（.6mm插针直径）实现精准防误插，通孔焊接端接确保车载ECU、传感器接口在振动场景下的可靠连接，镀金端子接触层提升车载信号传输抗腐蚀性。
3. 通信与网络设备：
支持0-3000MHz高频信号传输，板对板/线到板混合连接能力适配路由器、基站内部板卡互连，屏蔽设计结合镀锡外部端子有效抑制电磁干扰，12×32.85mm紧凑尺寸优化空间利用率。
4. 医疗电子仪器：
无铅焊接工艺符合医疗设备环保标准，锌铝合金基座增强结构刚性，可维护通孔设计便于设备模块化检修，淡棕色壳体提升内部线缆辨识效率。
5. 消费电子产品：
通孔焊接工艺（板支座装配）提供高强度物理连接，2.5A电流承载能力满足小型家电控制板供电需求，11.1mm低剖面高度适配超薄电子设备内部堆叠。
该连接器通过高频兼容性、机械稳固结构与宽温域耐受性，在精密电子系统中实现高密度可靠互连，淡棕色壳体同步提升工业场景的检修识别效率。
四、1-2286797-3常见问题与解决方案
1. PCB安装松动或脱落
问题：焊尾固定方式在振动或外力作用下易导致连接器位移或脱离PCB，影响连接可靠性。
方案：优化焊接工艺确保焊点完整性，添加卡扣或支架增强机械固定，分散外部应力至支撑结构。
2. 端子接触不良
问题：插针端子长期暴露环境中易氧化或压接公差不当，导致接触电阻升高或信号传输中断。
方案：严格执行±0.2~0.5mm压接高度公差，使用专业清洁工具去除氧化层，必要时更换金电镀端子以维持导电性。
3. 外壳材料变形风险
问题：PPA GF25外壳在高温工况（接近105°C）下易软化变形，或长期暴露于腐蚀性环境引起结构破坏。
方案：高温场景更换为ZnAL4Cu1金属外壳选项，避免强酸/碱接触，定期进行外壳完整性检测。
4. 键控对准偏差
问题：键控代码J未精准匹配公端接口，导致连接器无法正常卡合或信号错位。
方案：安装前核验公母端键控代码，使用对准工具辅助定位，确保端子排列顺序一致。
5. 高频信号干扰
问题：0-3000MHz工作频率范围内屏蔽设计不足时易受电磁干扰，影响信号完整性。
方案：强化PCB布局屏蔽接地设计，利用连接器内置屏蔽结构，优化线路走向减少干扰源。
