TE泰科1-2286797-6 PCB连接器4Pin 2mm间距屏蔽现货
泰科1-2286797-6是一款4位板对板/线对板连接器，专为印刷电路板设计，采用水平安装方式。其主体由PPA GF25或ZnAL4Cu1材料制成，插针式端子接触部镀金以提高信号完整性和耐腐蚀性，外部端子镀锡增强PCB固定。该连接器工作电压60VDC，额定电流2.5A，阻抗100Ω，工作频率范围0-3000MHz，具备屏蔽功能以减少电磁干扰。尺寸为12mm（长）×32.85mm（宽）×11.1mm（高），间距2mm，壳体粉橙色，支持回流焊工艺，并能在-40°C至105°C宽温环境中可靠运行，适用于信号电路应用。
一、1-2286797-6中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 1-2286797-6 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 板对板 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 2 |
| PCB 安装方向 | 水平 |
| 位数 | 4 |
| 工作电压(VDC) | 60 |
| 阻抗(Ω) | 100 |
| 主体材料 | PPA GF25 | ZnAL4Cu1 |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | M |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .6mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 2.5 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 粉橙色 |
| 中心线（间距） | 2mm[.07in] |
| 连接器高度 | 11.1mm[.437in] |
| 产品长度 | 12mm[.472in] |
| 产品宽度 | 32.85mm[1.293in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 装配工艺特点 | 板支座 |
| 焊接工艺 | 支持回流焊 |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 3000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 270 |
| 电介质材料 | PA GF |
| 接口编号 | 114-18950 |
| 采购入口 | 1-2286797-6现货 |
| 原厂手册 | 1-2286797-6数据手册.PDF |
二、1-2286797-6配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 3-2208145-7 |  |
| 更多配套型号查询 | 1-2286797-6配套型号大全 |
三、1-2286797-6适用领域
泰科1-2286797-6连接器凭借其紧凑设计、高频性能及可靠电气特性，适用于以下专业领域：
1. 工业自动化与设备控制
水平焊接安装方式与通孔端接工艺（支持回流焊）确保PCB板载稳定性，2排×4位布局（中心距2mm）适配高密度信号传输场景。锌铝合金（ZnAL4Cu1）壳体（耐受-40℃至105℃）结合板支座设计，有效吸收设备振动应力，保障机床控制器、传感器模块的持久连接。
2. 汽车电子系统
金镀层（Au）端子接触件与锡镀PCB固定件（额定电流2.5A）确保低电阻通路，键控代码M防误插机制适用于ECU控制单元、车载通信模块等关键信号链路，2mm精密针距（插针直径0.6mm）抑制信号串扰，提升行车数据可靠性。
3. 通信与高频传输设备
屏蔽设计结合3GHz工作频率支持，满足路由器、基站设备的高速信号需求。锡镀外部端子与PPA+25%玻纤（GF）绝缘体（阻抗100Ω）优化射频性能，水平安装结构简化PCB布线，适配5G模块等紧凑空间应用。
4. 新能源电力装置
粉橙色壳体便于户外设备快速检修，宽温域（-40℃至105℃）耐受光伏逆变器内部高温环境，通孔焊接提供强力PCB锚固，抵抗风电机组持续振动，确保电力监控系统稳定运行。
5. 精密仪器仪表
金镀端子接触件（0.6mm插针）保障微弱信号传输精度，PPA材料抗化学腐蚀特性适配医疗检测设备内部环境，可修复式设计简化实验室仪器的维护流程。
该连接器通过高频优化设计、复合金属壳体及金镀层信号接口，在严苛工况下实现高密度、低损耗的电路连接，粉橙色外观进一步强化工业场景的模块化识别效率。
四、1-2286797-6常见问题与解决方案
1. PCB焊点疲劳断裂
问题：水平焊接安装时受机械振动或温度循环应力，可能导致焊尾与PCB焊点开裂。
方案：采用回流焊工艺时控制峰值温度≤260°C；高频振动场景下增加板支座加固，或选用带辅助固定支架的型号。
2. 信号完整性衰减
问题：3GHz高频应用下阻抗失配（标称100Ω），尤其在线对板配置中易因屏蔽层接触不良引起信号反射。
方案：确保屏蔽外壳与PCB接地层充分接触；线缆长度超过25cm时建议使用双绞线，避免并行布线干扰。
3. 端子过载发热
问题：2.5A额定电流下若接触电阻升高（如插针氧化或压接不良），可能引发局部温升超过105℃工作限值。
方案：定期检测端子接触电阻（目标值<5mΩ）；高温环境（>80℃）使用时降额至1.8A，并监测插针区域温升。
4. 键控误插风险
问题：M型键控代码需与公端精确匹配，多排位安装时易因视觉偏差导致错位插入。
方案：采用红外定位工装辅助插合；批量组装前使用通断检测仪验证端子序列（建议公差±0.1mm）。
5. 外壳绝缘失效
问题：PPA GF25材料在长期湿热环境（湿度>80%RH）中可能降低介电强度，引发爬电现象。
方案：每500工作小时进行500V兆欧表测试（绝缘电阻应≥100MΩ）；腐蚀性环境建议增加防护涂层。
