泰科 TE 2287903-7 线到板 50Ω 高频信号连接器 现货
TE Connectivity 的 2287903-7 是一款专用于印刷电路板（PCB）边缘安装的单针（1 位）射频同轴线对板连接器。其核心设计为50Ω 阻抗匹配，支持0 至 6GHz 工作频率，适用于信号传输场景（符合 SAE/USCAR-17 标准）。连接器采用中心插针接触（直径 0.51mm），接触部位镀金（Au）确保稳定导电，外部端子镀锡（Sn）。主体由玻纤增强尼龙（PA GF）构成，电介质材料为 PCT，支持通孔焊接安装及面板前端固定，耐受温度范围 -40°C 至 105°C，尺寸为 24.5mm × 7.5mm × 10.45mm（长×宽×高）。该型号适用于要求高精度信号连接的板级应用环境。
一、2287903-7中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2287903-7 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | G |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 蓝灰色 |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 2287903-7现货 |
| 原厂手册 | 2287903-7数据手册.PDF |
二、2287903-7配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-7 | 暂无 |
| 2474535-1 | 暂无 |
| 2474533-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 2287903-7配套型号大全 |
三、2287903-7适用领域
泰科2287903-7连接器作为高精度信号传输解决方案，凭借其稳定的电气特性与工业级设计，主要适用于以下领域：
1. 工业自动化控制系统
采用蓝灰色PA GF材质壳体（耐温-40℃至105℃）和板边缘安装设计，适配PLC、传感器等设备的PCB信号端接。通孔焊接结合焊尾固定结构，有效抵御设备振动，确保生产线上控制信号的长期稳定传输。
2. 汽车电子模块
金镀层中心接触件（插针直径0.51mm）与锡镀层外部端子组合，提供低电阻信号通路。满足SAE/USCAR-17标准，适用于ECU模块、车载传感器等1A级信号电路，保障行车数据精准交互。
3. 通信与数据传输设备
50Ω阻抗匹配与6GHz宽频工作范围（0-6000MHz），优化路由器、基站等设备的射频信号传输。单行1位布局实现紧凑布线，金接触点减少高速信号衰减，支撑高保真数据交换。
4. 户外能源管理单元
宽温域适应性（-40℃至105℃）和前端面板安装特性，适配光伏控制器、风电监测模块等户外设备。蓝灰色壳体配合PCB焊尾抗应力设计，有效应对温度剧变与机械振动环境。
5. 精密仪器信号互联
插针与PCB通孔焊接的精确对接结构（公差±0.02in），保障测试仪器、监控设备等微电流信号（1A）的完整性。无屏蔽层设计简化紧凑空间集成，降低多通道干扰风险。
该连接器通过金-锡复合镀层优化信号传导，宽温域壳体及标准化工业接口，为复杂环境下的精密电子设备提供可靠板级连接，其边缘安装特性进一步提升设备空间利用率。
四、2287903-7常见问题与解决方案
1. 焊点疲劳或断裂
问题：板端焊尾无辅助固定结构，机械振动易导致焊接点应力集中。
方案：优化焊盘设计增强支撑力，PCB 布局避免悬臂受力，建议波峰焊后增加点胶加固。
2. 高温环境性能下降
问题：PA GF 外壳在持续高温（>85℃）下长期工作可能软化变形。
方案：严控工作温度 ≤105℃ 极限值，高温应用区增设散热通道或改用金属外壳兼容型号。
3. 端子接触电阻增大
问题：Φ0.51mm 金镀层插针表面积小，压接/氧化易引起信号衰减（6000MHz高频场景显著）。
方案：端子压接高度公差控制在 ±0.02mm，使用惰性气体保护焊接，定期无水乙醇清洁氧化层。
4. 安装偏移导致插合故障
问题：边缘安装式设计需精准定位，PCB 加工公差易引发公母端轴线偏差。
方案：采用定位夹具辅助焊接，插合前校验 PCB 焊脚共面性（误差≤0.1mm）。
5. 潮湿环境引脚腐蚀
问题：非密封设计（IP 等级未认证）在湿度>80%RH 环境中锡镀层易发生电化学迁移。
方案：电路板喷涂三防漆覆盖焊点，仓储时湿度控制 ≤60%RH，运输使用防潮真空包装。
