泰科2-2287903-2是一款单针位线对板连接器,专用于印刷电路板的信号传输。其设计阻抗为50Ω,支持0-6000MHz工作频率,适合高频信号应用如汽车或通信设备。主体材质采用PA GF(聚酰胺玻璃纤维),提供良好耐温性(-40°C至105°C)和机械强度。插针端子接触部电镀金(Au)确保低电阻和抗氧化性能,外部电镀锡(Sn),辅助焊接可靠性。PCB安装采用边缘定位和通孔焊接固定方式,面板前端安装结构紧凑(尺寸24.5mm×7.5mm×10.45mm)。工作电压达800V AC,最大电流1A,符合SAE/USCAR-17标准。无屏蔽设计,适用于基础信号电路。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 2-2287903-2 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 线到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 边缘 |
位数 | 1 |
阻抗(Ω) | 50 |
工作电压(VAC) | 800 |
主体材料 | PA GF |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | B |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .51mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装方式 | 前端安装 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 淡黄色 |
连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
产品长度 | 24.5mm[.965in] |
产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
工作温度(最大值) | 105°C[221°F] |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 否 |
电路应用 | Signal |
与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
封装方法 | Tray |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 2-2287903-2现货 |
原厂手册 | 2-2287903-2数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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2272519-2 | 暂无 |
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泰科2-2287903-2连接器采用高可靠性设计,其特性适配于以下专业领域:
1. 工业自动化控制系统
PA GF材质壳体(耐温-40℃至105℃)结合通孔焊接固定方式,有效抵御生产线的高频振动与温度波动。焊尾式PCB安装确保边缘连接的机械稳定性,适用于PLC模块、传感器接口等关键信号传输节点。
2. 汽车电子组件
键控代码B与精准插针设计(φ0.51mm)实现防误插功能,通孔焊接端子保障车载ECU电路板连接的抗振性。淡黄色壳体便于产线快速定位,满足SAE/USCAR-17标准对车载电气组件的可靠性要求。
3. 能源设备电路板互联
宽温域特性(-40~105℃)适配光伏控制器、充电桩等户外设备内部布线,PA GF材料耐候性可应对温度剧变环境。线到板结构优化机柜内PCB层级信号传输路径,7.5mm紧凑宽度提升空间利用率。
4. 医疗设备电路板级连接
无铅锡镀层端子(接触部镀金)符合医疗设备电气安全规范,通孔焊接方式保障生命维持设备电路的永久性连接。可承受反复消毒的壳体材料维持ICU设备内部接点的信号完整性。
5. 高频信号传输系统
50Ω阻抗匹配与6GHz工作频宽(0-6000MHz)满足基站射频模块、测试仪器的精准信号传输需求。1位单行布局减少串扰风险,金镀层接触件确保高频信号的稳定衰减特性。
该连接器通过机械键控机制和PCB焊尾应力消除结构,在严苛工况下保持持久连接稳定性,淡黄色壳体增强工业环境中的视觉辨识效率。
1. 安装稳定性不足
问题:焊尾式板端安装依赖PCB焊接强度,在振动环境中易出现焊点疲劳断裂。
方案:增加辅助固定结构(如支架或卡扣),优化PCB布局避免受力集中;焊接后使用增强胶加固焊点。
2. 端子接触电阻异常
问题:直径0.51mm的镀金插针易因压接高度超公差(超出±0.2~0.5mm)导致接触不良,或锡镀层氧化增大阻抗。
方案:使用精密压接工具控制公差;定期清洁端子接触面,潮湿环境(>80%RH)下增加防氧化涂层维护。
3. 高温环境外壳性能退化
问题:尼龙6/6(PA GF)材质外壳在持续>105℃工况下易变形,极端温度(-40至221°F)循环加速老化。
方案:高温应用场景改用金属外壳型号;定期监测外壳形变量,避免接触强酸/碱介质。
4. 高频信号传输衰减
问题:6000MHz工作频段下,50Ω阻抗匹配偏差可能导致信号失真。
方案:严格控制PCB布线阻抗匹配;避免与高干扰源共线路,必要时增加电磁屏蔽罩。
5. 键控定位失准
问题:键控代码B未与公端精准对接时,引发端子物理损伤或连接中断。
方案:安装前校验公母端键控标识;采用导向柱辅助对准工具,确保插接零偏差。