泰科TE 3-2287903-1 线到板 汽车射频50Ω 现货
泰科3-2287903-1是一款单通道射频连接器，专为PCB边缘安装设计。其核心特性包括50Ω阻抗标准，支持0–6000 MHz高频信号传输及800VAC工作电压。主体采用玻纤增强尼龙（PA GF）材料，具备工业级耐温性能（-40°C至105°C）。接触件采用双层电镀工艺：中心端子镀金（Au）保障高频信号稳定性，外部端子镀锡（Sn）增强环境耐受性。 该连接器采用通孔焊接固定方式，带有接合插针（直径0.51mm）和焊尾结构，确保PCB安装稳固性。符合SAE/USCAR-17汽车电子标准，适用于车载电子等高可靠性场景的信号传输。其紧凑型尺寸（24.5mm×7.5mm×10.45mm）和胭脂红色壳体支持空间受限应用的板端连接需求。
一、3-2287903-1中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 3-2287903-1 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | L |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 胭脂红 |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 3-2287903-1现货 |
| 原厂手册 | 3-2287903-1数据手册.PDF |
二、3-2287903-1配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 1-2272519-1 | 暂无 |
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三、3-2287903-1适用领域
泰科3-2287903-1连接器凭借其高频率性能、宽温适应能力及可靠电气特性，适用于以下专业领域：
1. 高频信号传输系统
支持0-6000MHz工作频率及50Ω阻抗匹配，金镀层端子（插针直径0.51mm）确保射频信号完整性，适用于基站设备、通信模块等高频电路板的精准互连。
2. 工业控制设备
PA GF材质壳体耐受-40°C至105°C极端温度，通孔焊接端接结合板缘安装设计，适应工业自动化设备的机械应力环境，保障PLC控制器、传感器接口等关键信号链路的稳定性。
3. 汽车电子模块
SAE/USCAR-17标准兼容性与键控代码L防误插机制，满足车载控制单元（ECU）的振动与温度冲击要求，适用于发动机管理、车身控制模块的板级连接。
4. 严苛环境电子装置
宽温域特性适配能源设备（如光伏逆变器、充电桩），胭脂红色壳体提升设备内部线束标识度，通孔焊尾结构保障电力设备在温度循环中的连接可靠性。
5. 医疗诊断仪器
金接触端子（最大1A电流）确保微弱信号传输精度，塑料壳体满足医疗设备电气隔离需求，适用于监护仪、影像设备内部PCB信号传输接口。
该连接器通过高频优化设计、宽温域材料及工业级安装结构，在复杂电磁环境中实现低损耗信号传输，其红色壳体显著提升设备维修时的部件识别效率。
四、3-2287903-1常见问题与解决方案
1. 焊点应力集中
问题：边缘安装焊尾结构在振动环境中易传导应力至PCB焊点。
方案：增加焊点周围灌胶支撑，或在PCB布局时预留应力缓冲区域（建议最小3mm非布线区）。
2. 高频信号衰减
问题：0-6000MHz工作频段内，金层微磨损导致阻抗失配（标称50Ω±5%）。
方案：定期使用无损探针检测接触电阻，高频应用前乙醇擦拭金镀层；超过500次插拔建议更换端子。
3. 温升导致载流下降
问题：105℃极限温度下，1A额定电流需降额使用（＞85℃时降额率0.5%/℃）。
方案：高温环境（＞80℃）限制持续电流≤0.8A，必要时强制风冷散热。
4. 机械对准偏差
问题：键控代码L的单一防呆设计易因外力错位（公端未配备时）。
方案：配套公连接器必须选择同键控码版本，安装时采用定位治具辅助（公差±0.1mm）。
5. 材料热膨胀失配
问题：PA GF壳体与PCB的热膨胀系数差异（CTE 30 vs 18 ppm/K），循环温变致安装座开裂。
方案：工作温变＞60℃/min的场景，改用CTE适配的FR-4 PCB基材；每千次热循环后检查壳体裂纹。
