泰科TE 3-2287903-3 50Ω线到板信号连接器 金电镀 1位 现货
泰科3-2287903-3是一款专为印刷电路板设计的单板安装连接器，采用线到板系统，支持PCB边缘焊接安装（焊接固定）。其工作电压高达800VAC，频率范围为0-6000MHz，适应宽温环境（-40°C至105°C）。端子采用插针结构，中心接触件和射频端子镀金确保高频信号稳定性，外部端子镀锡增强可靠性。主体由PA GF材料制成，兼容SAE/USCAR-17标准，用于汽车电子、通信等信号传输场景。尺寸为24.5mm×7.5mm×10.45mm，支持通孔焊接，具备单行单位的紧凑设计。
一、3-2287903-3中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 3-2287903-3 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | N |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 粉绿色 |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 3-2287903-3现货 |
| 原厂手册 | 3-2287903-3数据手册.PDF |
二、3-2287903-3配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 1-2272519-3 | 暂无 |
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三、3-2287903-3适用领域
泰科3-2287903-3连接器凭借其高精度电气特性与工业级结构设计，适用于以下专业领域：
1. 工业自动化控制
PA GF（玻纤增强尼龙）壳体耐受-40℃至105℃极端温度，通孔焊接安装确保印刷电路板（PCB）边缘连接的机械稳定性，适用于工业控制器、电机驱动模块等存在振动与温变场景的信号传输。
2. 汽车电子核心系统
符合SAE/USCAR-17车载标准，0.51mm精密接合插针支持ECU控制单元、传感器模块的微电流信号连接；锡镀焊尾与板安装结构保障车辆长期运作中的抗疲劳性能。
3. 高频通信设备
50Ω阻抗匹配与0-6000MHz工作频率范围，优化射频信号完整性，适用于基站天线调节模块、网络交换机等需高频信号传输的电路板级连接场景。
4. 医疗诊断设备内部布线
金镀层中心接触件（最小1A电流负载）确保弱电流信号精准传输，壳体粉绿色标识便于设备维护快速定位，通孔焊接满足医疗设备反复消毒的可靠性要求。
5. 户外能源监控系统
宽温域适应性（-40~105℃）支持光伏逆变器、电网监测终端在极端环境运行，边缘安装方式适配狭小设备空间布局，7.5mm紧凑宽度优化高密度PCB集成。
该连接器通过射频级阻抗控制、工业增强型壳体材料及车载标准兼容性，在复杂电磁环境中实现高稳定性信号传输，其粉绿色外壳进一步提升设备检修辨识效率。
四、3-2287903-3常见问题与解决方案
泰科3-2287903-3连接器常见问题及解决方案
1. 安装稳定性不足
问题：焊尾式PCB安装依赖焊接强度，振动环境中易出现焊点疲劳断裂。
方案：采用双焊盘加固设计，焊接后使用环氧树脂固定连接器底部；高频振动场景下增加金属支架辅助支撑。
2. 温升异常
问题：105℃极限温度下持续通1A电流，PA GF材质散热性差易导致端子接触区氧化。
方案：工作电流控制在0.8A以下，高温环境（>85℃）强制风冷；每1000次插拔后检测端子接触电阻（需≤5mΩ）。
3. 焊接失效
问题：通孔焊接端子（直径0.51mm）在多次热循环后易产生微裂纹。
方案：焊接时使用含银锡膏（Sn96.5Ag3Cu0.5），峰值温度260℃±5℃；回流焊后执行X光检测焊点气孔率（需≤15%）。
4. 高频信号损耗
问题：6000MHz高频段时，PCT介质损耗角正切值（Df>0.02）导致信号完整性下降。
方案：超过3000MHz应用场景使用阻抗匹配补偿电路；线缆长度控制在150mm以内并采用双绞屏蔽结构。
5. 机械寿命衰减
问题：尼龙外壳在频繁插拔（>5000次）后卡扣弹性下降，导致保持力低于15N标准。
方案：插拔操作严格遵循轴向对准原则，每周期维护时测试保持力；超过设计寿命后强制更换。
