泰科TE2-2287906-2单针50Ω射频线到板连接器现货
泰科2-2287906-2是一款单位置线对板连接器，设计用于印刷电路板（PCB）边缘安装的板载信号传输应用。采用50欧姆阻抗配置，支持工作频率范围0-6000MHz，适用于高频信号电路。主体由PA GF材料制成，接触端子镀金（Au）以保障可靠性，外部端子镀锡（Sn），插针直径0.51mm，最大载流1A。通过通孔焊接方式固定，具备焊尾设计，温度耐受范围为-40°C至105°C。壳体为淡黄色，尺寸24.5mm x 7.5mm x 5mm，符合UL 94V-1/V-2阻燃标准及SAE/USCAR-17兼容性，适用于汽车电子或通信设备中的未屏蔽信号连接。
一、2-2287906-2中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2-2287906-2 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | B |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 淡黄色 |
| 连接器高度 | 5mm[.197in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 2-2287906-2现货 |
| 原厂手册 | 2-2287906-2数据手册.PDF |
二、2-2287906-2配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-2 | 暂无 |
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三、2-2287906-2适用领域
1. 工业自动化与精密设备
特性适配：PA-GF材质壳体（耐温-40℃至105℃）结合通孔焊接安装方式，耐受机械振动与高温环境，符合UL 94V-1/V-2阻燃标准，适用于PLC控制器、仪器仪表等工业设备。
信号完整性：50Ω阻抗匹配与6GHz高频支持，保障传感器信号在电机控制、数据采集系统中的稳定传输。
2. 汽车电子控制单元（ECU）
可靠连接机制：键控代码B与0.51mm直径插针的精准对接设计，防止车载系统（如发动机控制模块、车载雷达）的误插风险，端子金镀层（Au）提升抗氧化性及长期导电稳定性。
安全性认证：兼容SAE/USCAR-17标准，支持车载电路板在宽温环境（-40℃至105℃）下的持续运行。
3. 户外能源与电力设备
环境适应性：淡黄色壳体增强户外辨识度，PA-GF材质抗紫外线老化，适用于太阳能控制器、风力发电监控单元等设备的PCB端接。
结构强度：焊尾固定方式强化板端连接，抵御风载振动与温度波动对电路的影响。
4. 医疗诊断设备
精密信号传输：金镀层端子接触部确保低电阻信号通路，1A电流与微米级接合精度适配医疗影像设备（如便携监护仪）的弱电流电路板连接。
安全标准：阻燃材料与无毒电介质（PCT）符合医疗设备电气安全规范。
5. 高频通信设备
高频性能：0–6GHz工作带宽支持路由器、基站射频模块的板对板信号传输，贴片式设计优化高密度PCB布局空间。
抗干扰能力：精确的1位单行布局（7.5mm×24.5mm尺寸）减少串扰，提升数据传输可靠性。
核心价值
该连接器通过金镀层端子、宽温阻燃材质及工业级安装结构，在严苛环境下保障高频信号的低损耗传输，淡黄色壳体进一步强化设备维护时的部件识别效率。其紧凑设计（高度5mm）与高频特性尤其适配空间受限的精密电子系统。
四、2-2287906-2常见问题与解决方案
1. 安装松动或脱落
问题：焊尾固定方式易受机械振动影响，无辅助支撑导致PCB焊点应力集中。
方案：增加板卡扣或绑带固定电缆，优化布局分散应力，避免单点受力。
2. 密封性不足
问题：未设计密封结构（明确标注「可密封：否」），潮湿环境（如＞80%RH）易引发介质污染。
方案：控制环境湿度≤80%RH，必要时在接口处添加第三方硅胶密封圈。
3. 端子接触不良
问题：0.51mm插针端子压接高度超差（＞±0.2mm）或金层磨损导致电阻异常。
方案：按±0.2mm公差精密压接，专用无屑工具清洁氧化层，定期检测接触电阻。
4. 外壳变形或开裂
问题：PA GF材质（尼龙基）在高温（接近105℃上限）或化学腐蚀下易软化变形。
方案：规避强酸/碱环境，超过80℃时更换金属壳体型号，每季度检查外壳结构完整性。
5. 键控错位失效
问题：键控代码「B」未与公端强制匹配（产品资料指定代码B），插接偏差导致信号中断。
方案：插接前双重复核键控代码及引脚顺序，使用导向夹具保障精准对位。
