泰科TE 2-2287906-6 线到板 6GHz单针连接器 现货
泰科2-2287906-6是一款板安装单端插针连接器，专为PCB边缘焊尾安装的线到板信号传输设计。其额定阻抗50Ω，主体为PA GF绝缘材料，端子接触部镀金，支持最高6GHz频率及-40°C至105°C宽温范围。额定电流1A，尺寸24.5×7.5×5mm，符合UL 94V-1阻燃等级和SAE/USCAR-17汽车应用规范，适用于高可靠性信号电路系统。
一、2-2287906-6中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2-2287906-6 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | F |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 坚果褐色 |
| 连接器高度 | 5mm[.197in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 2-2287906-6现货 |
| 原厂手册 | 2-2287906-6数据手册.PDF |
二、2-2287906-6配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-6 | 暂无 |
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三、2-2287906-6适用领域
1. 高频通信设备
阻抗匹配与高频性能：50Ω标准阻抗与0–6000MHz工作频率范围，适配5G基站、射频模块等需高频信号传输的场景，金镀层端子（中心接触件/端子接触部）保障低损耗连接。
紧凑型设计：24.5mm×7.5mm尺寸及板载边缘安装（PCB安装方向）支持路由器、交换机内部高密度布局。
2. 汽车电子控制系统
可靠电气连接：通孔焊接端子（PCB端接方法）提供稳定机械固定，金/锡复合电镀（中心端子金镀层，外部端子锡镀层）兼具耐腐蚀性与焊接可靠性，满足SAE/USCAR-17车规标准。
防误插机制：键控代码F与插针对接结构（接合插针直径0.51mm）确保车载ECU、传感器接口的精准插合。
3. 工业自动化设备
环境耐受性：PA GF（玻纤增强尼龙）壳体在-40–105°C温度范围内保持刚性，UL 94V-1/V-2阻燃等级适用机床控制板、PLC模块等存在电气风险的场景。
抗振动设计：焊尾固定（PCB安装固定类型）与接合固定结构强化PCB端稳定性，适应生产线振动环境。
4. 医疗仪器内部连接
可维护性与安全性：螺母褐色外壳便于故障定位，可焊接维修特性简化设备维护流程；无铅电镀材料（锡/金）符合医疗设备材料规范。
低电流信号传输：1A额定电流支持监护仪、诊断设备内部板级低压信号传输。
5. 户外能源装备
宽温域适应性：-40–105°C工作温度覆盖光伏逆变器、风电控制器等极端环境，螺母褐色壳体提升户外设备的视觉辨识度。
抗环境老化：PA GF材料耐紫外线及湿热老化，延长设备生命周期。
核心优势总结：通过高频性能优化、键控防呆设计及工业级环境耐受性，实现通信、汽车、工业场景下的高可靠性板级连接，螺母褐色外壳同步强化设备维护时的组件识别效率。
四、2-2287906-6常见问题与解决方案
1. 焊接端机械应力失效
问题：边缘焊尾安装结构在振动环境中易因缺乏辅助固定导致焊点疲劳开裂。
方案：增加PCB焊点周围的环氧树脂加固点，或采用辅助卡扣固定连接器本体，分散应力至非焊接区域。
2. 端子接触电阻异常
问题：金镀层插针（直径0.51mm）因微氧化或污染物堆积导致高频信号衰减（工作频段0–6000MHz）。
方案：定期使用非研磨性电子清洁剂维护接触面，插接前核查公母端键控代码（代码F）确保精准对位，避免反复插拔损伤镀层。
3. 壳体高温变形风险
问题：PA GF（尼龙玻纤）壳体在接近温度上限（105℃）时机械强度下降，持续高温可能导致形变。
方案：高温应用场景（>85℃）优先采用金属外壳替代型号；定期监测环境温度，确保散热条件符合工温范围（-40–105℃）。
4. 化学腐蚀防护不足
问题：非密封设计在酸/碱环境中易腐蚀锡镀层焊尾，影响PCB端导电性。
方案：避免接触强腐蚀性介质，腐蚀风险区域在焊尾区域涂覆三防漆，并每季度进行外观完整性检查。
