TE泰科2287908-8线对板高频50Ω信号连接器现货
泰科电子（TE Connectivity）型号为2287908-8的连接器是一款单芯（1位）线对板（Wire-to-Board）射频连接器，专为信号传输应用设计。其核心特性包括50Ω特性阻抗、0-6000MHz工作频率范围以及支持800V AC工作电压。该连接器主体采用PA GF（玻璃纤维增强尼龙）紫色壳体，前端安装方式，PCB端采用通孔焊接固定（边缘安装方向）。 端子结构为直径0.51mm的插针，接触部分采用镀金处理，保障高频信号传输的可靠性。产品支持-40°C至105°C的宽工作温度范围，符合SAE/USCAR-17相关标准。其紧凑尺寸（长24.5mm×宽10mm×高8.4mm）和镀锡PCB焊尾设计，适用于需要稳定射频连接且空间受限的电路板边缘安装场景。
一、2287908-8中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2287908-8 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | H |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 紫色 |
| 连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 10mm[.394in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 2287908-8现货 |
| 原厂手册 | 2287908-8数据手册.PDF |
二、2287908-8配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2474533-1 | 暂无 |
| 2272519-8 | 暂无 |
| 2474535-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 2287908-8配套型号大全 |
三、2287908-8适用领域
泰科2287908-8连接器采用单排PCB安装结构（行数1，位数1）、宽工作温度范围（-40°C至105°C）及高频率性能（0-6000MHz），结合50Ω阻抗特征和可靠电镀（端子金镀层），确保在信号传输中实现低损耗、高可靠性。该连接器兼容SAE/USCAR-17标准，凭借紧凑尺寸（长度24.5mm、宽度10mm）和通孔-焊接固定机制，适用于以下领域：
1. 汽车电子系统：SAE/USCAR-17兼容设计保障端子精确对接（插针直径0.51mm），紫色壳体便于识别，适用于ECU、传感器接口等场景，提供抗振动稳定性和长期电气连续性。
2. 通信与数据传输：50Ω阻抗匹配和0-6000MHz宽频域支持射频天线、路由器电路等高频连接，金镀层接触件减少信号衰减，确保高速、低干扰数据传输。
3. 工业自动化与设备控制：PA GF增强尼龙外壳耐温和耐化学腐蚀，适应生产环境温度波动（-40°C至105°C），PCB边缘安装简化机床或控制板布局，维持设备链路稳定性。
4. 测试测量仪器：金镀层端子提升信号完整性（阻抗精度50Ω），通孔焊接增强机械固定性，适配研发设备内部信号探测，保障高精度测量连接。
5. 消费电子产品：紧凑单行结构和高密度集成（1位设计）适配小型电路板布线，工作电压800VAC支持电源管理模块，有效应对频繁插拔和空间限制场景。
该连接器通过精确端子对准、宽温适应性和高频性能，实现复杂环境中的长期稳定应用，紫色壳体辅助设备快速定位。
四、2287908-8常见问题与解决方案
1. 安装稳定性不足
问题：边缘式PCB安装仅依赖焊尾固定，在振动环境中易出现焊点疲劳断裂。
方案：补充安装支架增强机械支撑，优化焊接工艺确保焊点饱满度（建议波峰焊温度260±5℃），避免自由端悬垂长度超过10mm。
2. 端子接触电阻异常
问题：Φ0.51mm金镀层插针在1A电流负载下，压接高度偏差＞±0.3mm易导致温升异常（＞20K）。
方案：使用精密压接工具控制压接高度在公差范围（±0.5mm内），定期清洁接触面防止硫化物侵蚀金镀层。
3. 材料热变形风险
问题：PA GF材质壳体在＞105℃环境持续工作时，存在热变形导致端子位移风险。
方案：高温工况（＞85℃）应强制风冷散热，持续高温场景建议更换金属外壳版本（需验证射频特性兼容性）。
4. 高频信号衰减
问题：6000MHz高频应用时，未优化阻抗匹配易引发放大器自激振荡。
方案：PCB布线严格遵循50Ω阻抗控制（介电常数PCT需计入），连接器30mm范围内避免电源走线交叉。
5. 组装定位偏差
问题：键控代码H未与公端强制对齐时，端子插接角度＞3°会引发针座变形。
方案：采用带导向柱的工装夹具辅助插合，公母端未完全卡扣锁定前禁止通电测试。
