泰科TE 2-2287908-0 线到板高频单针连接器 现货

泰科2-2287908-0是一款专用于信号传输的单行单位线到板连接器，采用边缘安装设计，直接端接印刷电路板。主体由PA GF材料制成，具有优异的耐热性，工作温度为-40°C至105°C。其电气特性包括50Ω阻抗、800VAC工作电压及0-6000MHz频率范围，适用高频信号应用。端子类型为插针，接触部镀金确保低阻抗连接，外部电镀锡以提高焊接可靠性。尺寸紧凑（长24.5mm × 宽10mm × 高8.4mm），安装方式为板安装焊尾固定，通过通孔焊接实现牢固PCB端接。该产品符合SAE/USCAR-17标准，不可密封且无屏蔽功能，采用水蓝色壳体。

一、2-2287908-0中文手册

分类	详情
产品图
产品型号	2-2287908-0
混合型连接器	否
连接器和端子端接到	印刷电路板
连接器系统	线到板
可密封	否
行数	1
PCB 安装方向	边缘
位数	1
阻抗(Ω)	50
工作电压(VAC)	800
主体材料	PA GF
PCB 保持特性电镀材料	锡
连接器和键控代码	Z
端子类型	插针
中心接触件	带有
端子接触部电镀材料	金 (Au)
射频连接器中心端子电镀材料	金 (Au)
外部端子电镀材料	锡 (Sn)
接合插针直径	.51mm[.02in]
端子额定电流（最大值）(A)	1
PCB 端接方法	通孔 - 焊接
PCB 安装固定类型	焊尾
接合固定	带有
PCB 安装固定	带有
面板安装方式	前端安装
连接器安装类型	板安装
壳体颜色	水蓝色
连接器高度	8.4mm[.33in]
产品长度	24.5mm[.965in]
产品宽度	10mm[.394in]
工作温度（最大值）	105°C[221°F]
工组温度范围	-40 – 105°C[-40 – 221°F]
工作频率范围(MHz)	0 – 6000
屏蔽	否
电路应用	Signal
与机构/标准产品兼容	SAE/USCAR-17
封装方法	Tray
电介质材料	PCT
采购入口	2-2287908-0现货
原厂手册	2-2287908-0数据手册.PDF

二、2-2287908-0配套型号

三、2-2287908-0适用领域

泰科2-2287908-0连接器凭借其信号传输稳定性、高频兼容性及宽温域耐受特点，广泛应用于以下领域：

1. 工业自动化与机械控制：PA GF主体材料（耐温-40°C至105°C）及键控代码Z设计，有效防止误插并适应高振动工业环境，通孔焊接安装确保PCB边缘固定，支持机械设备控制电路的可靠连接。

2. 汽车电子系统：兼容SAE/USCAR-17标准，800VAC工作电压满足车载ECU及传感器接口需求，键控对准机制结合50Ω阻抗特性，保障行车系统信号传输的高效性与安全性。

3. 通信与数据传输：0-6000MHz工作频率范围及50Ω阻抗优化高速信号传输，线到板连接方式适配路由器、基站内部高频链路，简化PCB布局的同时维护信号完整性。

4. 医疗仪器与设备：宽工作温度范围（-40°C至105°C）及水蓝色外壳设计，便于医疗设备内部布线识别和维护，低电流（1A）信号应用降低误操作风险。

5. 工业信号控制设备：锡电镀PCB固定端子增强耐久性，通孔焊接安装提供稳固应力消除，适用于工业控制柜和仪器仪表的紧凑型信号链路集成。

该连接器通过键控对准、高频特性及宽温域性能，实现复杂场景中的长期稳定信号连接，水蓝色外壳进一步提升工业环境辨识度。

四、2-2287908-0常见问题与解决方案

1. 安装稳定性不足

问题：PCB安装方式为焊尾固定和边缘定位，在振动或机械应力环境下易出现焊点疲劳或松动，导致连接不稳定或电缆脱出。这影响信号连续性并可能引发设备故障。

方案：安装时确保焊接参数精确控制（如焊点高度公差±0.2mm），并添加应力消除装置（如卡扣或绑带）以分散机械应力。检查PCB固定点强度，必要时增强支撑结构以减少振动传导。

2. 端子接触电阻异常

问题：插针端子（接合插针直径0.51mm、电镀金）在不当压接、氧化或污染条件下易导致接触电阻升高，影响0–6000MHz频率范围内的信号完整性，甚至引起数据传输错误。

方案：按压接高度公差操作（±0.2–0.5mm），使用金电镀专用清洁工具去除氧化层，定期检测端子电阻值。接触件氧化严重时更换端子，避免使用腐蚀性清洁剂。

3. 环境密封缺陷

问题：连接器未设计为密封型（可密封：否），在湿度较高（>80%RH）或粉尘环境中易渗入污染物，引起端子腐蚀或绝缘性能下降。外部端子电镀锡虽具防锈性，但暴露在潮湿条件下风险仍高。

方案：控制安装环境湿度≤80%RH，定期清洁接触面并涂抹防氧化涂层（如硅脂）。在严苛环境（如工业机械）中，增设外部防护罩或更换密封型衍生型号。

4. 外壳变形或材质退化

问题：PA GF材质外壳在高温（接近105°C上限）或化学暴露（如强酸/碱）下可能软化变形，影响PCB对准固定或机械强度，降低产品寿命（工作温度范围-40–105°C）。

方案：避免超温使用，安装散热片或降低周边发热源。化学环境中选择兼容防护罩，定期检查外壳完整性，并在高温场景切换金属外壳替代型号。

5. 插接对准偏差

问题：键控代码Z型设计需精确匹配公端，若未对齐（端接排列或公差误差）可能造成插针折断或信号中断。面板前端安装方式增加了错位风险。

方案：插接前核对两端键控代码与端子顺序，使用对准工具（如导轨夹具）确保插接角度垂直。定期校准插拔力（建议≤1N），预防端子损坏。