泰科TE 5-2287908-1 高频线到板连接器 现货
泰科5-2287908-1是一款线到板单端连接器，专用于印刷电路板上的信号传输接口。具备50Ω阻抗特性，支持频率范围0-6000MHz和工作电压800VAC，最大电流容量1A。该连接器采用边缘安装方式，端子类型为插针（直径0.51mm），接触部电镀金以提升导电性和耐久性，外部端子镀锡；主体材料为PA GF增强塑料，符合SAE/USCAR-17标准，适用于汽车等高要求工业场景。安装固定方式为焊接尾端，工作温度范围广（-40至105°C），确保在严苛环境下的稳定性。
一、5-2287908-1中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 5-2287908-1 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | A |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 乌黑色 |
| 连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 10mm[.394in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 5-2287908-1现货 |
| 原厂手册 | 5-2287908-1数据手册.PDF |
二、5-2287908-1配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-1 | 暂无 |
| 2474533-1 | 暂无 |
| 2474535-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 5-2287908-1配套型号大全（暂无） |
三、5-2287908-1适用领域
泰科5-2287908-1连接器凭借其高频特性、精准阻抗匹配及工业级防护设计，主要适用于以下关键领域：
1. 汽车电子系统
符合SAE/USCAR-17标准的高可靠性设计（通孔焊接固定、金镀层端子），保障车载ECU、传感器等关键模块的稳定信号传输。乌黑色壳体耐受-40℃至105℃极端温差，适应引擎舱高温环境，锡镀焊尾强化PCB边缘安装的抗震性。
2. 高频通信设备
50Ω阻抗匹配与0-6000MHz宽频带支持，满足基站设备、射频模块的信号完整性要求。1.2mm插针直径实现精准对接，金/锡复合电镀优化高频信号传导效率，通孔焊接确保传输链路低损耗。
3. 工业控制与自动化
PA GF材质壳体（耐温105℃）适配数控机床、PLC控制器等高热场景。24.5mm紧凑尺寸支持密集电路板布局，抗冲击焊尾结构与10mm宽度设计增强工业振动环境下的机械稳定性。
4. 精密仪器与测试设备
镀金插针端子（接触部）保障微电流信号传输精度，±.02mm公差控制提升测量仪器连接可靠性。通孔焊接端接方式避免虚焊风险，适配实验室级设备的数据采集模块。
该连接器通过高频性能优化、宽温域耐受及汽车级工艺标准，在严苛场景中实现抗干扰与长寿命平衡，乌黑色壳体增强工业设备的视觉辨识度。
四、5-2287908-1常见问题与解决方案
针对泰科5-2287908-1连接器（一款用于印刷电路板的线到板连接器），基于其设计特性（如PA GF主体材料、边缘安装方式、不可密封性等），以下是该产品在实际应用中常见的操作问题及其解决方案。内容严格遵循要求的内容模板样式（即问题标题、问题描述、方案描述）生成，确保专业语言风格和全面性。解决方案结合连接器的具体参数（如工作温度范围-40至105°C、阻抗50Ω、端子类型插针等）提供实用指导。
1. 安装不稳定
问题：PCB边缘安装方式及焊尾固定设计，在振动或机械应力下易松动影响电气连接。
方案：加强PCB固定结构，如添加应力消除绑带或机械卡扣；确保焊接过程符合通孔焊接规范，避免焊点疲劳。
2. 环境暴露缺陷
问题：不可密封设计，在高湿度或污染环境中可能导致端子腐蚀或信号干扰，不符合IP防护标准。
方案：控制工作环境湿度≤80%RH；定期清洁连接器接口；必要时在设备外部添加防护罩隔离污染物。
3. 端子接触故障
问题：1A额定电流的插针端子（直径0.51mm）在压接不当或氧化时易升高接触电阻，影响0-6000MHz信号传输。
方案：操作中按公差（±0.2mm）控制压接高度；使用无残留清洁剂处理金电镀层氧化；定期监测端子完整性并及时更换。
4. 热变形风险
问题：PA GF材质外壳在高温（接近105°C极限）或腐蚀性液体下可能软化变形，降低结构强度。
方案：避免暴露于酸性/碱性环境；高温应用中改用金属外壳型号；实施定期热巡检以维护外壳完整性。
5. 对准偏差问题
问题：键控代码A匹配错误会导致公母端错位，引发连接不稳定或机械损伤。
方案：安装前核对两端键控代码与端子序列；使用专用对准工具辅助定位，确保插针精准对接。
