TE泰科 5-2287908-8 线到板连接器 50Ω 6GHz 现货
TE Connectivity的5-2287908-8是一款单通道（1位）线对板连接器，设计用于印刷电路板（PCB）边缘安装，前端固定。主体采用玻璃纤维增强聚酰胺（PA GF）紫色壳体，耐温范围达-40°C至105°C。其核心信号端子和射频中心端子均采用镀金处理（金/Au），确保在0-6000MHz频率范围内保持50Ω阻抗特性，适合高频信号传输；外部焊接端子镀锡（锡/Sn），通过通孔焊接方式实现PCB固定与电气连接。该连接器支持800VAC工作电压及最大1A电流，具备极化定位设计（键控代码H），引脚直径0.51mm，整体尺寸为24.5mm×10mm×8.4mm，兼容SAE/USCAR-17汽车电子标准，适用于非密封环境下的信号电路应用。
一、5-2287908-8中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 5-2287908-8 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | H |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 紫色 |
| 连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 10mm[.394in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 5-2287908-8现货 |
| 原厂手册 | 5-2287908-8数据手册.PDF |
二、5-2287908-8配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-8 | 暂无 |
| 2474535-1 | 暂无 |
| 2474533-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 5-2287908-8配套型号大全（暂无） |
三、5-2287908-8适用领域
1. 高频通信与信号传输：
精准50Ω阻抗匹配与0~6000MHz工作频率范围，确保信号完整性，适用于5G基站、射频模块及网络设备内部的高频信号传输。金镀层端子提供稳定的低电阻接触，满足高频数据传输的可靠性需求。
2. 汽车电子控制系统：
通孔焊接结合焊尾固定方式，耐受车辆振动冲击；宽温工作范围（-40℃至105℃）适应引擎舱高温环境。符合SAE/USCAR-17标准，支持ECU模块、传感器等板对线精密连接，镀锡端子增强耐腐蚀性。
3. 工业设备内部布线：
紫色PA GF材质外壳（耐温105℃）提供机械保护，1位单行布局适配紧凑空间。边缘安装设计与焊尾固定机制确保PCB安装稳定性，适用于PLC控制器、电机驱动单元等工业设备的内部电路连接。
4. 精密仪器信号接口：
高频特性与微形插针（φ0.51mm）支持医疗设备、测试仪器的低干扰信号传输。金镀层中心接触件保障接触精度，通孔焊接实现永久可靠连接，防止诊断设备信号衰减。
5. 严苛环境设备布线：
宽温耐受性与耐化学性壳体材料适应能源设备内部环境（如光伏逆变器、风电控制器），紫色外壳便于设备内部线缆辨识与维护。焊尾固定方式抵抗持续机械应力，保障长期连接稳定性。
该连接器通过高频优化设计、宽温材料及焊尾强化固定机制，在信号保真度、机械稳定性及环境适应性方面满足高端电子系统的连接需求，紫色壳体进一步强化设备内部的线路识别效率。
四、5-2287908-8常见问题与解决方案
1. 安装松动或脱落
问题：PCB边缘安装设计缺乏固定支撑点，易因振动或外力导致连接器移位。
方案：添加应力消除附件（如卡扣、绑带），确保电缆受力均匀，并在PCB侧增加支撑结构分散机械应力。
2. 密封性不足
问题：该型号未设计密封防护（非IP等级），在潮湿或污染环境中易渗入湿气或污染物。
方案：控制操作环境湿度（建议≤80%RH），必要时涂抹辅助密封剂或使用外部防护盖增强防护。
3. 端子接触不良
问题：0.51mm直径插针端子因压接不当、氧化或焊点疲劳导致接触电阻升高。
方案：严格按公差（±0.2~0.5mm）执行压接操作，使用专用清洁工具维护金电镀层，定期更换端子确保可靠性。
4. 外壳变形或劣化
问题：PA GF（玻璃纤维增强尼龙）外壳在高温（>105°C）或腐蚀性环境中易软化变形或开裂。
方案：避免暴露于强酸/碱环境，高温应用时切换至金属外壳型号，并定期检查外壳结构性完整性。
5. 键控错位或对接偏差
问题：键控代码H未与公端对齐，导致端子排列错位引发连接不稳定。
方案：安装前核对公母端键控代码及端子顺序，使用对准工具辅助定位，确保零偏差插合。
