泰科TE7-2287908-6高频线到板插针连接器现货
泰科7-2287908-6是一款线对板射频连接器，专为印刷电路板（PCB）设计，采用单排1位边缘安装结构。它支持通孔焊接固定，具有50Ω阻抗、800VAC工作电压及0-6GHz工作频率范围，适用于高频信号传输。主体材料为PA GF（玻璃纤维增强聚酰胺），端子接触部镀金以提高电性能，外部端子镀锡；工作温度范围为-40至105°C，符合SAE/USCAR-17汽车标准。尺寸紧凑（长度24.5mm，宽度10mm，高度8.4mm），主要用于信号电路应用。
一、7-2287908-6中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 7-2287908-6 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | F |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 坚果褐色 |
| 连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 10mm[.394in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 7-2287908-6现货 |
| 原厂手册 | 7-2287908-6数据手册.PDF |
二、7-2287908-6配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-6 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 7-2287908-6配套型号大全（暂无） |
三、7-2287908-6适用领域
泰科7-2287908-6连接器凭借其高频性能、宽温耐受性及精准电气特性，广泛应用于以下领域：
1. 汽车电子系统：键控代码F与端子金镀层（Au）确保低接触电阻和防误插能力，兼容SAE/USCAR-17标准，适用于车载ECU、传感器信号传输等场景，保障行车控制链路的稳定性和安全性。
2. 通信设备与数据传输：工作频率范围0-6000MHz及50Ω阻抗支持高速射频信号传输，通孔焊接与PCB边缘安装设计适配路由器、基站内部电路板连接，平衡信号密度与抗干扰需求。
3. 工业自动化与控制：PA GF主体材料及宽温耐受范围（-40°C至105°C）适应工厂高振动、多温度波动环境，通孔固定与焊尾安装确保设备控制系统中PCB连接的长期机械稳定性。
4. 消费电子与小型电器：紧凑尺寸（长24.5mm × 宽10mm）与1A低电流设计支持便携设备内部线到板连接，如电源管理模块或信号接口，坚果褐色外壳便于电路布局中的快速识别。
5. 航空航天与关键系统：高频信号完整性与宽温可靠性满足关键设备的严格环境要求，金镀端子提升耐腐蚀性，适配飞行控制或监控系统中的PCB集成需求。
该连接器通过键控对准、高频优化及材料耐用性，确保在严苛场景中实现长期电气可靠连接，坚果褐色壳体进一步增强工业场景中的操作性。
四、7-2287908-6常见问题与解决方案
1. 外壳高温变形或开裂
问题：PA GF（尼龙加玻纤）外壳在超过105℃工作温度或长期暴露于腐蚀性环境时，可能发生形变或应力开裂。
方案：严格管控环境温度≤105℃，避免接触强酸/碱介质；高温场景建议更换金属外壳型号（若适用），并定期进行外观完整性检查。
2. 端子接触电阻异常
问题：插针端子（电镀金层）因压接公差超限（标准±0.2mm~0.5mm）或氧化导致接触不良，影响6000MHz高频信号传输。
方案：使用精密压接工具确保端子高度合规，专用金层清洁剂去除氧化膜；定期检测接触电阻，必要时更换端子。
3. 焊点疲劳失效
问题：通孔焊接的锡镀PCB焊尾受机械振动或热应力后，易发生焊点裂纹。
方案：优化焊接工艺（推荐回流焊），添加应力缓冲胶固定线缆；板边缘安装时增加辅助支撑结构。
4. 密封防护失效
问题：非密封设计在湿度＞80%RH环境中，湿气易沿壳体缝隙侵入，降低绝缘性能（PCT电介质）。
方案：控制环境湿度≤80%RH，在密封面涂覆硅胶增强防护；高湿工况建议选用密封型号连接器。
5. 键位对接偏差
问题：键控代码F与公端不匹配或端子错位，导致插合困难甚至端子损伤。
方案：预安装时核实键控代码一致性，使用导向柱辅助对准；禁止强制插合避免插针变形（直径0.51mm精密结构）。
6. 机械安装失稳
问题：边缘安装型连接器（长度24.5mm）在悬垂状态易因振动脱落，影响板端连接可靠性。
方案：增设绑带/卡扣式应力消除附件，分散线缆拉力；推荐在PCB安装孔位增加加固螺钉。
