泰科8-2287908-1是一款单单位线到板连接器,专为印刷电路板设计,适用于信号传输应用。其特性包括50Ω阻抗、800VAC工作电压和0-6000MHz频率范围,支持高频操作。连接器采用通孔焊接板安装方式,端子插针直径0.51mm,镀金中心接触件增强信号稳定性,锡镀外部端子提升耐久性。主体材料为PA GF尼龙玻璃纤维,胭脂红色外壳,尺寸24.5mm×10mm×8.4mm。工作温度覆盖-40°C至105°C,宽温域适用恶劣环境。符合SAE/USCAR-17标准,适用于汽车或工业信号电路,确保高可靠性和抗干扰能力。整体设计紧凑,支持边缘安装和前端面板固定。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 8-2287908-1 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 线到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 边缘 |
位数 | 1 |
阻抗(Ω) | 50 |
工作电压(VAC) | 800 |
主体材料 | PA GF |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | L |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .51mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装方式 | 前端安装 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 胭脂红 |
连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
产品长度 | 24.5mm[.965in] |
产品宽度 | 10mm[.394in] |
工作温度(最大值) | 105°C[221°F] |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 否 |
电路应用 | Signal |
与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
封装方法 | Tray |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 8-2287908-1现货 |
原厂手册 | 8-2287908-1数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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1-2272519-1 | 暂无 |
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泰科8-2287908-1连接器凭借其高频信号稳定性、耐高温特性及紧凑设计,适用于以下领域:
1. 汽车电子与动力系统:
50Ω阻抗匹配与0–6000MHz工作频率范围保障车载ECU、传感器的高频信号传输精度;PA GF主体材料耐受-40℃至105℃极端温度,结合通孔焊接固定方式,适应发动机舱高温振动环境。
2. 工业控制设备:
胭脂红色壳体提供快速视觉辨识,PCB边缘安装与焊尾固定机制增强机械稳定性,适用于PLC模块、电机驱动器等印刷电路板的紧凑型信号连接,耐受工业粉尘环境。
3. 高温通信设备:
金镀层端子(中心接触件/端子接触部)确保低阻抗信号传输,800VAC工作电压与105℃耐温能力支持基站路由器等设备的高热环境内部线对板连接,匹配信号(Signal)电路需求。
4. 航空与国防电子:
SAE/USCAR-17标准兼容性与.51mm精密插针对接设计,满足机载航电设备、军用电子仪器的抗振动与高可靠性要求;抗高温性能(221°F)适应严苛工况。
5. 电源管理模块:
1位单行布局(10mm宽度)优化空间利用率,锡镀层外部端子提供抗氧化保护,适配电源转换器、逆变器等设备的板级直流信号连接。
该连接器通过高频性能优化、通孔焊接的稳定机械支持及抗高温材料特性,在严苛电子系统中实现可靠信号传输,胭脂红色壳体便于工业场景的快速检修识别。
1. PCB焊点应力开裂
问题:边缘安装的焊尾结构在机械振动或插拔受力时,易导致焊点疲劳断裂。
方案:在PCB布局中增加加强筋或支撑柱;控制焊接温度曲线(建议峰值≤260℃),避免焊料脆化。
2. 接触电阻异常升高
问题:0.51mm直径金镀层插针因污染或微动磨损,导致信号传输阻抗超过50Ω标称值。
方案:使用非研磨性电子触点清洁剂维护端子;在-40–105℃工作环境中确保插接面清洁,避免有机物沉积。
3. 高温环境外壳形变
问题:PA-GF材质外壳在接近105℃上限温度时,玻璃纤维增强结构可能发生热蠕变。
方案:高温应用场景(>85℃)预留散热空间;定期进行外形尺寸检测(公差参考24.5×10×8.4mm)。
4. 键控匹配失效
问题:键控代码"L"未与公端精确对位,引发插针偏斜或端接损伤。
方案:采用带导向槽的治具辅助插接;安装前双重验证键控符号与端子排列方向(1位单排结构需特别注意)。
5. 潮湿环境绝缘下降
问题:非密封设计在湿度>80%RH时,PCT电介质材料表面可能形成电解通路。
方案:电路板涂覆三防漆(厚度0.1–0.3mm);控制工作环境露点温度低于环境温度10℃以上。