泰科(TE Connectivity)2287922-1是一款微型双位PCB安装连接器,专为信号传输设计。其采用缆对板结构,以乌黑色PA GF(玻璃纤维增强聚酰胺)为主体材料,具备前端面板安装特性。该连接器配备两个插针端子,中心间距为8mm,接合插针直径0.51mm。其接触部采用金(Au)电镀确保低电阻和高可靠性,外部端子及PCB焊尾则为锡(Sn)电镀。支持通孔焊接安装,工作频率范围覆盖DC至6000MHz(6GHz),阻抗50Ω,适用于射频信号应用。工作电压为800V AC,额定电流1A,并能在-40°C至+105°C的宽温环境下稳定运行。产品符合UL 94V-1/V-2阻燃标准及SAE/USCAR-17行业规范,尺寸为24.5mm×15.5mm×10.45mm,适合空间紧凑的工业电子设备信号连接。
分类 | 详情 |
---|---|
产品图 | ![]() |
产品型号 | 2287922-1 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 缆到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 边缘 |
位数 | 2 |
阻抗(Ω) | 50 |
工作电压(VAC) | 800 |
主体材料 | PA GF |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | A |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .51mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装方式 | 前端安装 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 乌黑色 |
中心线(间距) | 8mm[.315in] |
连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
产品长度 | 24.5mm[.965in] |
产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
工作温度(最大值)(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
工作温度(最大值)(°F) | 221 |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 否 |
电路应用 | Signal |
UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
封装方法 | Tray |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 2287922-1现货 |
原厂手册 | 2287922-1数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
---|---|
2474533-1 | 暂无 |
2272519-1 | 暂无 |
更多配套型号查询 | 2287922-1配套型号大全(暂无) |
泰科2287922-1连接器凭借其紧凑尺寸、高频传输能力及宽工作温度范围,广泛应用于以下领域:
1. 工业自动化与设备控制:PA GF主体材料(耐温-40℃至105℃)及UL 94V-1/V-2阻燃设计适应工厂环境和机床等高振动、高温场景,边缘安装特性实现PCB板稳定缆到板信号连接,支持传感器与控制器之间高效数据传输。
2. 汽车电子系统:符合SAE/USCAR-17标准与键控代码A设计防止误插,适用于车载ECU单元和线束接口,50Ω阻抗与6GHz频率范围保障车载系统信号完整性及行车安全。
3. 通信与数据传输设备:缆到板连接方式支持路由器、基站内部高频信号传输,8mm间距单行2位布局平衡连接密度与抗干扰能力,0-6000MHz工作频率确保高速数据传输稳定性。
4. 测试与医疗仪器:金电镀端子提升接触可靠性并简化消毒维护流程,紧凑尺寸适配医疗设备内部布线,宽温度范围应对实验环境波动,避免信号中断风险。
该连接器通过精准端子对准、焊尾固定机制及高阻燃等级,确保严苛条件下长期稳定连接,乌黑色外壳优化工业场景中视觉识别。
1. 安装稳定性问题
问题:PCB边缘安装方式(如焊尾固定)易受振动或机械应力影响,导致连接器移位或脱焊,尤其在高频振动环境中(工作频率达6000MHz)。
方案:采用应力消除结构(如卡扣或绑带)固定线缆,增强PCB焊点强度;或集成支撑支架分散外部载荷,确保安装表面平整度。
2. 外壳材料失效
问题:尼龙6/6(PA GF)外壳在高温环境(>80°C)或暴露于化学腐蚀性物质时易变形或脆化,影响长期机械完整性。
方案:避免超过工作温度上限(105°C),在高温或腐蚀性场景更换为金属外壳版本;定期检查外壳表面无裂纹,并保持环境洁净。
3. 端子接触异常
问题:插针端子(接合直径0.51mm)压接高度偏差或金层氧化可能导致接触电阻上升(额定电流仅1A),引发信号传输不稳定或断路。
方案:严格按公差标准(±0.2~0.5mm)操作压接工艺,使用专用清洁工具去除氧化层;定期维护端子,必要时更换以保证金镀层有效性。
4. 环境防护不足
问题:无密封设计(可密封性为否)易受湿气、灰尘侵入,在高湿度环境(>80%RH)中加速内部端子腐蚀,影响电气性能。
方案:加装外部密封组件(如硅胶密封圈),强化接口防护;控制环境湿度在80%RH以下,并定期清洁连接面。
5. 高频干扰风险
问题:无屏蔽结构在6000MHz高频应用中易受电磁干扰,导致信号衰减或数据错误(阻抗为50Ω),特别是在复杂电磁环境中。
方案:优化布线布局,增加外部屏蔽罩或接地措施;确保PCB接地可靠,并避免与其他高频设备近距离干扰。