泰科2287922-3是一款高性能缆到板连接器,专为印刷电路板边缘安装设计,采用通孔焊接固定方式。它具备2位插针端子,50Ω阻抗特性,支持0-6000MHz高频信号传输和高达800VAC的工作电压。主体材料为玻璃纤维增强尼龙(PA GF),外部端子电镀锡,内部接触点采用金镀层以提高耐腐蚀性和导电性,紧凑尺寸(中心间距8mm,高度10.45mm,长度24.5mm)适合空间受限应用。工作温度范围宽达-40°C至105°C,通过UL 94V-1/V-2阻燃认证,兼容SAE/USCAR-17标准,具备优异的可靠性和工业适用性,适用于信号传输及恶劣环境场景。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 2287922-3 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 缆到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 边缘 |
位数 | 2 |
阻抗(Ω) | 50 |
工作电压(VAC) | 800 |
主体材料 | PA GF |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | C |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .51mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装方式 | 前端安装 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 信号蓝 |
中心线(间距) | 8mm[.315in] |
连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
产品长度 | 24.5mm[.965in] |
产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
工作温度(最大值)(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
工作温度(最大值)(°F) | 221 |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 否 |
电路应用 | Signal |
UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
封装方法 | Tray |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 2287922-3现货 |
原厂手册 | 2287922-3数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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2272519-3 | 暂无 |
2474533-1 | 暂无 |
更多配套型号查询 | 2287922-3配套型号大全(暂无) |
泰科2287922-3连接器凭借其耐温特性、高精度信号传输能力及稳固的PCB安装设计,适用于以下专业领域:
1. 工业控制与仪器仪表
PA GF(玻纤增强聚酰胺)壳体耐受-40℃至105℃极端温度,结合通孔焊接端接与焊尾固定方式,有效抵抗设备振动与热应力冲击,适配PLC控制器、传感器接口等工业场景布线需求。
2. 车载电子模块
代码C键控机制确保端子精准对位,插针直径0.51mm配合金层接触件保障低电阻通路,满足车载ECU、线束管理模块对信号完整性(50Ω阻抗)及长期可靠性的严苛要求。
3. 通信与射频设备
支持0-6000MHz高频信号传输,8mm宽间距布局降低串扰风险,通孔焊接提供稳固的板端连接,适用于基站信号处理单元、路由器内部板间高速数据传输链路。
4. 医疗设备内部互连
PCB边缘安装特性适配紧凑型设备布局,宽温域性能(-40–105℃)确保消毒环节稳定性,金层端子电镀实现低衰减信号传输,适用于监护仪、影像设备内部精密电路连接。
5. 能源设备信号管理
-40℃低温启动能力配合焊尾机械锁紧设计,保障光伏逆变器、储能系统控制板在户外温差环境下的持久连接,信号蓝外壳提升线缆装配识别效率。
该连接器通过键控对位、宽温域材料及高频信号优化设计,在严苛工况下实现低损耗、高稳定性的缆到板连接,通孔焊接端接进一步增强工业级应用的机械鲁棒性。
,该型号属于边缘安装的板对板连接器,采用通孔焊接固定方式,主体材料为PA GF(尼龙增强玻璃纤维),工作温度范围为-40°C至105°C,额定电压800VAC。以下基于行业标准和产品特性,总结该连接器在实际应用中可能遇到的典型问题及其解决建议。内容严格遵循您提供的模板格式(数字列表,每条含“问题”和“方案”部分),使用专业且简洁的语言呈现,所有方案均结合产品参数优化设计。
1. 安装松动或脱落
问题:焊尾固定方式在振动或机械应力下可能导致焊点疲劳或连接器位移,影响电路板稳定性。
方案:增强焊点结构强度,选用应力消除附件(如PCB固定卡扣或绑带);在布线时确保电缆受力均匀,并定期进行焊点完整性检查。
2. 密封性不足
问题:因本型号未设计密封功能(IP防护等级不足),在高温高湿(湿度>80%RH)或多尘环境中易导致污染物侵入,造成电气短路或端子腐蚀。
方案:控制部署环境湿度至≤80%RH;清洁外部接口表面,必要时添加外部密封剂;在恶劣环境中优先选用密封型号或增设防护罩。
3. 端子接触不良
问题:插针端子的金镀层可能在压接不当(公差控制不严)或长期氧化条件下发生接触电阻升高,影响信号传输可靠性。
方案:严格执行压接高度公差规范(±0.2~0.5mm);使用专用清洁工具去除氧化层;监测接触电阻变化,必要时更换端子以维持阻抗稳定性(50Ω)。
4. 外壳变形或退化
问题:PA GF材质在高温(接近上限105°C)或化学腐蚀环境中易软化变形,降低机械强度与耐用性。
方案:避免暴露于强酸碱环境;高温场景下优化散热设计(如增设风冷结构)或选用金属外壳替代品;定期检查外壳完整性,限制工作温度至建议范围内。
5. 键控错位或连接失准
问题:键控代码C若未与匹配的公端精确对齐,容易引发连接不稳定或端接失败。
方案:安装前双重校验键控代码及端子排列顺序;采用对准工具辅助定位(如PCB基准夹具),确保边缘安装时的角度精度。