泰科TE 2287922-4缆到板高频连接器现货
泰科2287922-4是一款单列缆到板连接器，专为边缘安装于印刷电路板设计。它具备2位端子插针结构，50Ω阻抗特性，支持800VAC工作电压及0-6000MHz频率范围，适用于信号传输应用。主体采用PA GF材料，端子接触部为金电镀，外部端子镀锡，确保了高导电性和耐磨性。工作温度范围宽达-40°C至105°C，兼容UL 94V-1/V-2阻燃标准和SAE/USCAR-17规范。PCB安装通过焊接固定，中心距8mm，紧凑尺寸（24.5mm×15.5mm×10.45mm）适配高密度工业环境。
一、2287922-4中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2287922-4 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 2 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | D |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 酒红紫 |
| 中心线（间距） | 8mm[.315in] |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
| 工作温度（最大值）(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
| 工作温度（最大值）(°F) | 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 2287922-4现货 |
| 原厂手册 | 2287922-4数据手册.PDF |
二、2287922-4配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-4 | 暂无 |
| 2474533-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 2287922-4配套型号大全（暂无） |
三、2287922-4适用领域
泰科2287922-4连接器凭借其PCB安装兼容性、宽工作温度范围及信号传输优化，适用于以下核心领域：
1. 工业自动化与控制系统：PA GF主体材料（耐温-40°C至105°C）和PCB通孔焊接设计适应高振动工业环境，如工厂传感器与控制模块的信号链路连接，1A额定电流支持低功耗设备稳定运行。
2. 汽车电子系统：键控代码D与通孔焊接固定防止误插和振动松动，兼容SAE/USCAR-17标准，适用于车载ECU、线束接口及传感器连接，确保行车控制信号的可靠性。
3. 通信与高速数据传输：50Ω阻抗匹配和0-6000MHz工作频率适配射频及数据通信场景，如基站、路由器内部板到线信号传输，金端子电镀技术提升信号完整性，减少高速数据衰减与干扰。
4. 医疗设备内部布线：宽温度范围（-40°C至105°C）和PCT电介质材料支持医疗仪器电路板连接，紧凑尺寸（24.5mm长度×15.5mm宽度）优化设备内部空间布局，避免信号失真风险。
5. 消费电子与通用设备：边缘安装方向及PCB固定机制简化了计算机、家用电器等消费电子产品集成，酒红紫外壳便于识别和维护，8mm中心线间距平衡连接密度与机械稳定性。
该连接器通过键控对准、宽频兼容性及工业级材料设计，在复杂应用中实现高效可靠的信号连接，壳体色彩增强设备识别性。
四、2287922-4常见问题与解决方案
1. 焊接安装稳定性不足
问题：边缘安装型PCB连接器依赖焊尾固定，在机械振动或插拔应力下可能焊点开裂。
方案：严格按通孔焊接工艺标准操作（推荐峰值温度≤260°C），在PCB布局中增加定位孔辅助支撑，或选用带锁扣的兼容型号增强抗振性。
2. 端子接触电阻异常
问题：φ0.51mm镀金插针在高温高湿环境（>80%RH）易氧化，长期通载1A电流可能致接触面碳化。
方案：定期用异丙醇清洁端子接触部，高温场景（>85°C）需降额使用至0.8A，氧化严重时更换带Au/Ni复合镀层端子。
3. 外壳材料耐温局限性
问题：PA GF材质外壳在长期105°C工况下可能蠕变变形，影响插合精度。
方案：超过85°C环境每季度检查外壳形变，高温场景（>100°C）改用金属外壳版本；避免接触酸/碱溶剂（PH值<4或>10）。
4. 高频信号完整性波动
问题：6000MHz高频应用时，8mm中心距布局易受串扰影响，非屏蔽设计加剧信号衰减。
方案：PCB走线严格控阻50Ω±10%，相邻信号端增加接地隔离；必要时外覆金属屏蔽罩并接机壳地。
5. 键控对位偏差
问题：键控代码"D"未与公端强制互锁，插合角度偏差>3°可能导致端子机械损伤。
方案：预安装阶段通过放大镜核对键槽标识，使用专用导向夹具保证插合轴向垂直度≤1°。
