泰科TE2287922-5原装进口高频缆到板连接器现货
TE Connectivity的2287922-5是一款单排双位板端射频连接器，采用通孔焊接安装方式。该器件具备50Ω特征阻抗，支持0至6GHz的工作频率范围及800VAC工作电压。其针式端子采用金镀层接触件搭配锡镀层外部端子，结合PA GF材料壳体，确保高频信号传输的稳定性。连接器设计为叶绿色壳体，中心间距8mm，支持-40℃至105℃宽温工作环境，符合UL 94V级阻燃标准及SAE/USCAR-17规范，适用于印刷电路板边缘安装的各类信号传输应用。
一、2287922-5中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2287922-5 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 2 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | E |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 叶绿色 |
| 中心线（间距） | 8mm[.315in] |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
| 工作温度（最大值）(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
| 工作温度（最大值）(°F) | 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 2287922-5现货 |
| 原厂手册 | 2287922-5数据手册.PDF |
二、2287922-5配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2474533-1 | 暂无 |
| 2272519-5 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 2287922-5配套型号大全（暂无） |
三、2287922-5适用领域
泰科2287922-5连接器作为高精度PCB边缘安装解决方案，凭借其稳定的电气特性与工业级防护设计，适用于以下专业领域：
1. 工业控制与自动化设备
叶绿色PA GF材质壳体（耐受-40℃至105℃温变）结合板边缘通孔焊接结构，适配机械臂控制器、PLC模块等高震动场景的PCB信号传输，8mm中心间距有效降低密集布线干扰，保障传感器与执行器的信号完整性。
2. 汽车电子控制系统
键控代码E与0.51mm插针公差设计实现精准对接，防止车载ECU、仪表盘线路的误插风险。通孔焊接端接确保振动环境下的物理稳定性，1A电流容量满足CAN/LIN总线等车用低功耗信号传输需求。
3. 医疗监测仪器
锡铅焊尾端接提供可修复性结构，便于设备维护与消毒流程；105℃耐温特性适配灭菌环境，50Ω阻抗匹配确保生命体征监测设备的心电/血氧信号低损耗传输。
4. 通信基础设施
0-6GHz宽频覆盖能力支持路由器/基站设备的射频链路连接，金层电镀端子（中心接触件）保障高频信号稳定性，24.5mm紧凑尺寸优化机柜内部空间利用率。
5. 户外能源监控终端
IP级非密封设计配合UL94V-1/V-2阻燃外壳，适用于光伏汇流箱、风电控制器等半防护环境；叶绿色壳体提升设备检修辨识度，-40℃低温启动保障寒区设备运行连续性。
该连接器通过金-锡复合电镀、键控定位及宽温域材料设计，在信号级应用中实现抗腐蚀、防偏移的持久连接，其工业级色彩方案进一步强化设备模块的快速定位需求。
四、2287922-5常见问题与解决方案
1. 安装松动或脱落
问题：PCB焊接端接的焊尾固定方式在振动环境中易出现焊点疲劳，导致连接器移位或脱离。
方案：优化焊接工艺（如采用波峰焊加固），在PCB布局中添加应力消除支架或使用辅助固定夹具分散机械负载。
2. 密封性不足
问题：无IP防护设计在潮湿或多尘环境中易引发污染物侵入，影响信号完整性及端子寿命。
方案：施加外部防护涂层（如硅胶密封剂），部署在湿度＜80%RH环境，或通过结构挡板隔离污染源。
3. 端子接触不良
问题：锡电镀插针端子因焊接残留物或氧化导致接触电阻升高，可能在高温（＞80°C）下加剧信号衰减。
方案：严格执行通孔焊接清洁流程，使用无残留助焊剂；定期检测端子电阻值，异常时更换端子并升级为金镀层变体。
4. 外壳变形或老化
问题：PA GF材料在持续高温（接近105°C上限）或化学腐蚀下发生软化或开裂，降低机械强度。
方案：避免暴露于酸/碱环境，高温应用中更换为金属外壳兼容型号，建立周期性外观检查制度。
5. 键控错位或电路不匹配
问题：键控代码E未对准公端或错误匹配连接方向，导致端子插损增大或功能失效。
方案：预安装时验证键控代码兼容性，使用定位夹具确保精准插接；设计阶段集成防呆标识简化操作流程。
