泰科TE 2287922-8 缆到板连接器 高频信号现货
TE Connectivity（泰科）2287922-8是一款额定电压800V交流的双位线对板射频连接器，专为PCB边缘安装设计。其阻抗为50Ω，工作频率范围为0-6000MHz，适用于信号传输。该连接器采用通孔焊接端接方式，含安装固定焊尾。中心接触件采用金镀层（Au），外部端子为锡镀层（Sn），插针直径为0.51mm，额定电流为1A。主体为紫色增强聚酰胺（PA GF），符合UL 94V-1/V-2阻燃等级，支持SAE/USCAR-17标准，工作温度范围-40℃至105℃（-40°F至221°F），具有H型键控代码。尺寸为长24.5mm、宽15.5mm、高10.45mm，中心间距8mm。
一、2287922-8中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2287922-8 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 2 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | H |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 紫色 |
| 中心线（间距） | 8mm[.315in] |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
| 工作温度（最大值）(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
| 工作温度（最大值）(°F) | 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 2287922-8现货 |
| 原厂手册 | 2287922-8数据手册.PDF |
二、2287922-8配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-8 | 暂无 |
| 2474533-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 2287922-8配套型号大全（暂无） |
三、2287922-8适用领域
泰科2287922-8连接器凭借其紧凑结构、高可靠性及宽温域性能，适用于以下专业领域：
1. 工业自动化与控制系统
PA GF材质外壳（耐温-40℃至105℃）提供机械强度与热稳定性，通孔焊接固定及焊尾设计保障PCB边缘安装稳固性，适用于PLC模块、传感器接口等高振动工业场景。
2. 汽车电子单元
键控代码H与插针对接机制（接合直径0.51mm）防止连接错位，50Ω阻抗特性确保信号完整性，满足车载ECU、线束控制板等关键电路的信号传输需求。
3. 通信与数据设备
8mm中心间距设计平衡空间效率与信号隔离，0-6GHz高频支持能力适配路由器、基站等设备的射频传输链路，金锡复合电镀端子保障长期接触稳定性。
4. 医疗仪器内部布线
UL 94V-1/V-2阻燃等级与IP级防护（根据材料特性推断）降低电气风险，可修复结构简化设备维护流程，适用于监护仪、诊断设备等内部PCB级连接。
5. 新能源电力控制模块
-40~105℃宽温域耐受性（兼容SAE/USCAR-17标准）保障极端温度环境运行稳定性，紧凑尺寸（24.5×15.5mm）适配光伏逆变器、电池管理系统等密集型电路布局。
该连接器通过通孔焊接固定与键控对准机制实现物理可靠性，金镀层中心端子结合锡镀层外部端子优化信号传输效率，紫色壳体增强工业设备中的部件识别度。
四、2287922-8常见问题与解决方案
1. 安装松动或脱落
问题：PCB边缘安装方式依赖焊尾固定，在振动或机械应力下连接器可能移位或脱开。
方案：使用应力消除附件（如卡扣或绑带）分散电缆拉力，并确保焊尾稳固焊接以增强PCB板支撑。
2. 密封性不足
问题：可密封属性为否，在高湿度（如>80%RH）或污染环境易导致渗入污染物。
方案：定期清洁接口表面，添加外部防水措施（如硅胶密封套），并控制环境湿度不超过80%RH。
3. 端子接触不良
问题：0.51mm插针端子若压接不当或氧化（接触部电镀为金），可能导致接触电阻异常。
方案：按公差（±0.2~0.5mm）规范压接操作，采用专用工具清洁端子氧化层，必要时及时更换端子。
4. 外壳变形或腐蚀
问题：PA GF主体材料在高温（接近105°C上限）或腐蚀性液体中易软化或变形。
方案：避免强酸/碱暴露，高温场景更换为金属外壳变体，并定期检查外壳机械完整性。
5. 键控错位或对准偏差
问题：键控代码H若未与公端精确匹配，可能造成连接不稳或信号中断。
方案：安装前核对键控代码和端子排列顺序，使用对准工具辅助定位以确保牢固对接。
