泰科2287922-9是一款缆到板连接器,专为印刷电路板(PCB)信号应用设计,采用边缘安装方式并通过焊接通孔端接。其结构具备2位插针端子,阻抗50Ω,支持高达800VAC的工作电压和0-6000MHz宽频范围,适用于工业通信环境。主体材质为PA GF(尼龙玻纤增强),工作温度范围为-40°C至105°C。端子接触部采用金(Au)电镀优化导电性,外部镀锡(Sn)增强耐腐蚀性。不具备屏蔽功能,但符合SAE/USCAR-17标准,壳体呈淡棕色,中心线间距8mm,尺寸紧凑。适用于高可靠性信号传输需求。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 2287922-9 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 缆到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 边缘 |
位数 | 2 |
阻抗(Ω) | 50 |
工作电压(VAC) | 800 |
主体材料 | PA GF |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | I |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .51mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装方式 | 前端安装 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 淡棕色 |
中心线(间距) | 8mm[.315in] |
连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
产品长度 | 24.5mm[.965in] |
产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
工作温度(最大值)(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
工作温度(最大值)(°F) | 221 |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 否 |
电路应用 | Signal |
UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
封装方法 | Tray |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 2287922-9现货 |
原厂手册 | 2287922-9数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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2272519-9 | 暂无 |
2474533-1 | 暂无 |
更多配套型号查询 | 2287922-9配套型号大全(暂无) |
泰科2287922-9连接器凭借其信号完整性、宽温适应能力及稳定PCB安装特性,广泛应用于以下领域:
1. 工业自动化与机械控制:缆到板连接系统及PCB边缘安装设计适应工厂自动化设备、机器人控制系统等高振动环境,50Ω阻抗和0-6000MHz工作频率支持传感器信号稳定传输与控制链路精确对接。
2. 汽车电子系统:与SAE/USCAR-17标准兼容,端子类型为插针且端子额定电流1A,适用于车载ECU信号接口、线束模块等场景,通过精准对准机制保障车辆电气系统的安全与可靠性。
3. 通信与数据传输:50Ω阻抗与高频工作范围适配路由器、交换机等通信设备内部信号传输,2位单行布局(8mm间距)平衡连接密度,确保数据高速、低干扰传输。
4. 医疗仪器与设备:PA GF主体材料(-40°C至105°C耐温范围)提供耐用性能,简化消毒流程并适配内窥镜、监护仪等设备内部布线,降低维护复杂度与故障风险。
5. 消费电子与能源系统:淡棕色壳体便于快速识别,适应家用电器、太阳能控制器等紧凑布局,工作电压800VAC支撑高效电源管理,在户外或温变环境中保持持久连接。
该连接器通过PCB安装固定、应力消除设计及高信号完整性,在复杂应用中实现长期可靠连接,壳体颜色进一步提升工业场景中的操作辨识度。
1. 端子压接或氧化导致接触不稳定
问题:插针端子(直径 .51mm)在压接过程中若高度误差超出±0.2~0.5mm公差,或端子接触部金电镀层氧化,会导致接触电阻异常,影响信号传输(尤其工作频率范围0–6000MHz时易发干扰)。
方案:使用专用压接工具确保高度公差控制,定期以无水乙醇清洁端子氧化层;若阻值超标,立即更换端子以维持50Ω阻抗。
2. 高温环境下外壳变形或脆化
问题:PA GF主体材料虽耐温至105°C,但长期暴露于80°C以上高温或热循环环境,可能引发尼龙基外壳软化变形,降低结构完整性。
方案:避免在高温区域(如引擎舱旁)部署,或改用金属外壳兼容型号;执行安装前检查外壳无裂纹,并控制操作环境温度≤80°C。
3. PCB边缘安装松动脱落
问题:焊尾式固定依赖通孔焊接强度,若PCB边缘安装点受力不均(如振动场景),易致焊点疲劳开裂,造成连接器位移或脱落。
方案:增加辅助支撑结构(如卡扣支架),并在焊接后使用应力消除绑带加固线缆,确保PCB承载应力均匀分布。
4. 键控代码误匹配或定位偏差
问题:键控代码I未与公端完全对准(中心距8mm),或端子排列顺序错误,可能导致插合失败或电性连接中断。
方案:连接前核对公母端键控标识,采用对准夹具辅助定位;安装后测试插拔力,确保接口无偏移。
5. 环境污染影响长期可靠性
问题:非密封设计(防护等级未达IP标准)在灰尘或湿度>80%RH环境中,易使端子电镀层(金/锡)污染,升高接触电阻或引发电化学腐蚀。
方案:限制应用场景于干燥环境(湿度≤80%RH),定期清洁接触面;若需增强防护,添加外部硅胶密封圈隔绝污染物。