泰科TE 1-2287922-2高频6GHz金锡电镀连接器现货
泰科1-2287922-2是一款板安装式缆对板连接器，专为印刷电路板的边缘焊接安装设计。其核心为两个金镀层插针端子，确保低电阻和高导电性，阻抗为50Ω，支持高达6000MHz的高频信号传输。主体采用粉橙色PA-GF工程塑料，符合UL 94V-1/V-2阻燃标准及SAE/USCAR-17行业规范。端子额定电流为1A，工作电压800VAC，并能在-40°C至105°C的宽温域稳定工作。连接器高度10.45mm，长度24.5mm，宽度15.5mm，中心间距8mm，通孔焊接固定方式提供可靠的板端连接，适用于工业电子设备的信号传输需求。
一、1-2287922-2中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 1-2287922-2 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 2 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | M |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 粉橙色 |
| 中心线（间距） | 8mm[.315in] |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
| 工作温度（最大值）(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
| 工作温度（最大值）(°F) | 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 1-2287922-2现货 |
| 原厂手册 | 1-2287922-2数据手册.PDF |
二、1-2287922-2配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 1-2272519-2 | 暂无 |
| 2474533-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 1-2287922-2配套型号大全（暂无） |
三、1-2287922-2适用领域
1. 工业自动化控制
粉橙色PA GF壳体（耐温-40℃至105℃）配合通孔焊接固定方式，有效抵御机械振动与高温环境；8mm中心间距确保信号隔离，适用于机床PLC控制板、传感器接口等场景，保障设备长期稳定运行。
2. 汽车电子单元
键控代码M防误插设计结合0.51mm插针精准对位，匹配车载ECU模块的紧凑布局需求；金镀层端子接触部（端子类型：插针）提升抗氧化性能，保障发动机控制单元、车身线束接口等关键节点的信号完整性。
3. 高频信号传输设备
50Ω特性阻抗与0-6000MHz工作频宽，适配基站路由器、射频模块等高频信号传输场景；通孔焊接端接方式提供可靠的PCB边缘连接，降低高速数据传输中的阻抗失配风险。
4. 户外能源管理系统
粉橙色壳体增强户外设备（如光伏逆变器控制板）的视觉辨识度；-40℃至105℃宽温域耐受性配合锡镀层焊尾，确保在温差剧烈环境下维持稳定的板端连接。
5. 消费电子及家电
符合UL 94V-1/V-2阻燃等级与SAE/USCAR-17行业标准，适用于智能家电控制板、电源模块等场景；2位单行布局(中心间距8mm)优化空间利用率，适配小型化设备内部布线需求。
该连接器通过高精度插针结构、宽温域材料及行业标准认证，在振动敏感、高频传输及严苛环境场景中提供可靠的板级连接解决方案。
四、1-2287922-2常见问题与解决方案
1. 焊点疲劳开裂
问题：采用通孔焊接安装的焊尾，在振动或温度冲击下易出现应力疲劳。
方案：遵循IPC-A-610焊接标准，优化焊料填充量（推荐75%-100%），并增加PCB辅助支撑点分散机械应力。
2. 端子氧化导致接触失效
问题：金镀层端子暴露在工业湿气环境中（>80%RH）可能氧化，造成信号阻值异常。
方案：使用非研磨性电子触点清洁剂处理端子表面，并通过氮气环境存储避免氧化；长期使用需定期检测接触电阻（目标值≤10mΩ）。
3. 壳体高温变形
问题：PA GF材质外壳在温度＞90℃时机械强度下降，持续＞100℃环境易发生塑性形变。
方案：避免密集布线与高热源重叠安装；超过90℃工况建议改用金属壳体兼容型号（如XX系列），或强制风冷控制温升。
4. 对准偏移引发连接故障
问题：8mm中心间距公母端对插时易因视觉盲区导致偏位，键控码"M"未完全啮合。
方案：安装前使用对中夹具校准PCB焊盘与连接器引脚，并借助工业内窥镜二次验证插接深度（目标卡扣声响≥80dB）。
5. 安装结构共振
问题：边缘安装型连接器在5kHz以上机械振动下易引发谐波共振。
方案：增设硅胶减震垫片（硬度50±5 Shore A），并对线缆实施三点式绑扎固定，振幅需控制≤0.15mm。
