泰科TE 2-2287922-0缆到板连接器高频800V 2位现货
泰科2-2287922-0是一款印刷电路板（PCB）安装的缆到板连接器，专为信号应用设计。采用2位单行配置，间距8mm，通孔焊接固定。主体由PA GF材料构成，接触件镀金保障高频信号完整性（频率范围0-6000MHz，阻抗50Ω），外部端子锡镀层增强可焊性。额定参数包括800VAC工作电压、1A电流，工作温度-40℃至105℃，符合UL 94V-1/V-2阻燃标准及SAE/USCAR-17兼容要求。尺寸紧凑（长×宽×高：24.5×15.5×10.45mm），边缘安装设计适合高密度PCB布局。
一、2-2287922-0中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2-2287922-0 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 2 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | Z |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 水蓝色 |
| 中心线（间距） | 8mm[.315in] |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
| 工作温度（最大值）(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
| 工作温度（最大值）(°F) | 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 2-2287922-0现货 |
| 原厂手册 | 2-2287922-0数据手册.PDF |
二、2-2287922-0配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2474533-1 | 暂无 |
| 2-2272519-0 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 2-2287922-0配套型号大全（暂无） |
三、2-2287922-0适用领域
泰科2-2287922-0连接器凭借其高频信号兼容性、宽温操作范围及紧凑边缘安装设计，广泛应用于以下领域：
1. 通信与数据传输设备：阻抗50Ω及工作频率范围0–6000MHz支持射频信号与高速数据传输，适用于基站、路由器内部线对板连接，结合通孔焊接与8mm中心间距实现连接密度与抗干扰平衡，确保信号完整性与系统稳定性。
2. 汽车电子模块：兼容SAE/USCAR-17标准与宽温范围-40°C至105°C，适应车载环境波动，金端子电镀与边缘安装机制防止氧化及误插，适用于ECU接口和传感器控制线束，保障行车安全与电子系统可靠性。
3. 工业自动化控制系统：PA GF主体材料与UL 94V-1/V-2阻燃等级耐高振动与高温工况，信号电路设计简化工厂机械PCB边缘连接，支撑传感器或控制器链路，确保自动化设备在严苛环境下的长期稳定运行。
4. 消费电子与家电产品：紧凑尺寸（10.45mm高度、24.5mm长度）与水蓝色外壳适配空间受限设计，焊尾固定方式简化电路板集成，支持小型设备如家电控制板的线缆连接，提升内部布线效率与维护便捷性。
5. 医疗诊断仪器内部布线：低电流端子（最大1A）与可焊锡端接确保精确信号传输，结合宽温耐受性适配设备内部温控环境，金触点保护机制减少氧化风险，适用于医疗成像或监测工具的内部可靠连接。
该连接器通过高频性能优化、环境适应性与安装灵活性，确保在多样化应用场景中实现高效稳定的信号传输，水蓝色外壳进一步增强工业环境下的辨识度。
四、2-2287922-0常见问题与解决方案
1. 焊接位断裂或虚焊
问题： 焊尾式边缘安装受机械应力时，锡镀层焊点易疲劳开裂，导致电气连接中断。
方案： PCB布局时预留≥3mm应力缓冲区，遵循通孔焊接回流曲线（峰值245℃±5℃），焊后进行X-ray检测气孔率（要求≤5%）。
2. 高温环境下绝缘性能下降
问题： PA GF材质外壳在持续>80℃工况下，介电强度降低至原值60%，可能引发爬电风险。
方案： 高温应用时（如引擎舱）加装散热片，控制温升ΔT≤15℃，或改用金属外壳兼容型号（如2-2287922-1）。
3. 高频信号失真
问题： 6GHz工作频段下，无屏蔽设计易受EMI干扰，阻抗波动范围超±5Ω（偏离50Ω基准）。
方案： PCB接地层覆铜率需≥80%，相邻信号线间距≥2倍线宽，必要时增加磁环滤波。
4. 键控配合失效
问题： Z型键槽与公端错位超过±0.3mm时，导致插针（直径0.51mm）受力弯曲。
方案： 使用TE专用定位夹具（PN：T38821）校准，确保插合深度8.0±0.1mm。
5. 端子接触电阻异常
问题： 金镀层端子暴露在含硫环境中，接触电阻可从5mΩ升至50mΩ以上。
方案： 密封装配腔体充氮气（纯度≥99.9%），每500次插拔后使用无纺布蘸异丙醇清洁接触面。
