TE 5-2287922-2 缆到板 PCB 连接器 6GHz信号 现货

泰科5-2287922-2是一款单排2位、50Ω阻抗的PCB板安装射频连接器，采用缆到板连接系统。其主体由玻璃纤维增强聚酰胺（PA GF）制成，中心接触件及射频端子均镀金，外部端子镀锡，可承受最高800VAC工作电压和105°C工作温度（-40~105°C宽温范围）。该连接器通过通孔焊接固定，边缘安装方式，配备插针端子并自带接合与面板安装固定结构，支持0~6000MHz高频信号传输。尺寸为24.5mm×15.5mm×10.45mm，中心间距8mm，符合SAE/USCAR-17标准及UL94V-1/V-2阻燃等级，淡黄色壳体适用于工业信号电路应用。

一、5-2287922-2中文手册

分类	详情
产品图
产品型号	5-2287922-2
混合型连接器	否
连接器和端子端接到	印刷电路板
连接器系统	缆到板
可密封	否
行数	1
PCB 安装方向	边缘
位数	2
阻抗(Ω)	50
工作电压(VAC)	800
主体材料	PA GF
PCB 保持特性电镀材料	锡
连接器和键控代码	B
端子类型	插针
中心接触件	带有
端子接触部电镀材料	金 (Au)
射频连接器中心端子电镀材料	金 (Au)
外部端子电镀材料	锡 (Sn)
接合插针直径	.51mm[.02in]
端子额定电流（最大值）(A)	1
PCB 端接方法	通孔 - 焊接
PCB 安装固定类型	焊尾
接合固定	带有
PCB 安装固定	带有
面板安装方式	前端安装
连接器安装类型	板安装
壳体颜色	淡黄色
中心线（间距）	8mm[.315in]
连接器高度	10.45mm[.411in]
产品长度	24.5mm[.965in]
产品宽度	15.5mm[.61in]
工作温度（最大值）(°C)	65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105
工作温度（最大值）(°F)	221
工组温度范围	-40 – 105°C[-40 – 221°F]
工作频率范围(MHz)	0 – 6000
屏蔽	否
电路应用	Signal
UL 阻燃性等级	UL 94V-1 | UL 94V-2
与机构/标准产品兼容	SAE/USCAR-17
封装方法	Reel
封装数量	230
电介质材料	PCT
采购入口	5-2287922-2现货
原厂手册	5-2287922-2数据手册.PDF

二、5-2287922-2配套型号

三、5-2287922-2适用领域

泰科5-2287922-2连接器凭借其电气性能稳健性、机械可靠性及宽温适应性，广泛应用于以下领域：

1. 汽车电子系统：键控代码B设计确保精准端子对准（8mm间距），配合SAE/USCAR-17兼容性与800VAC耐压，适用于车载ECU接口、传感器线束连接等场景，防止振动环境下误插并保障信号完整性。

2. 工业自动化控制：主体材料采用PA GF（耐温-40°C至105°C）及UL 94V等级阻燃特性，适应工厂高振动、高温工况；边缘安装方式与PCB通孔焊接结构简化设备集成，支持工业机械信号传输链路的稳定对接。

3. 通信与数据传输设备：工作频率范围0-6000MHz结合50Ω阻抗匹配，适用于路由器、基站等高频信号传输；紧凑尺寸（24.5mm长×15.5mm宽）与端子金镀层优化信号衰减控制，满足抗干扰需求。

4. 消费电子及家用电器：插针端子结构和应力消除附件提升家电内部电路连接的耐用性；淡黄色外壳增强辨识度，适用于电源模块、控制器内部线到板固定安装。

5. 通用电子设备集成：适用于照明、能源监测等场景，宽温范围支持极端环境稳定工作，通孔焊接方式确保紧凑布局下的高可靠性连接。

该连接器通过键控对准机制、高温耐受性及端子精密设计，保障在复杂电气环境中实现长期低损耗连接，淡黄色壳体进一步辅助安装维护中的视觉定位。

四、5-2287922-2常见问题与解决方案

针对泰科5-2287922-2连接器的实际应用场景，此缆到板通孔焊接式连接器在PCB边缘安装环境中，常见问题主要源于安装不当、环境因素和物理特性。以下分析基于其技术规格（如PA GF外壳、不可密封设计、50Ω阻抗、2位单行布局），常见问题分为五类：安装松动风险、密封缺失导致的环境敏感性、端子接触异常、外壳变形隐患和键控匹配偏差。每个问题均提供简明解决方案，旨在确保连接可靠性和信号完整性。

1. 安装松动或固定失效

问题：焊尾式PCB安装依赖焊接工艺，在振动或外力冲击下易导致连接器与电路板分离，影响长期连接稳定性。

方案：确保焊接操作符合工艺标准（如焊点均匀饱满），添加应力消除附件（如卡扣或绑带）固定电缆，或增加支撑结构分散机械应力。

2. 环境敏感性和污染物渗入

问题：不可密封设计在湿度＞80%RH或污染环境中易导致水分或颗粒物渗入，可能引发短路或端子腐蚀。

方案：控制操作环境湿度至80%RH以下，定期清洁PCB界面，必要时在安装前涂覆防潮涂层或选择兼容密封配件。

3. 端子接触电阻异常或信号衰减

问题：插针端子电镀金层可能因压接高度公差超限（＞±0.2~0.5mm）或氧化导致接触不良，在0-6GHz高频传输下易引起信号失真。

方案：严格按公差规范使用压接工具，定期用专用工具清洁端子氧化层；在高干扰环境中优化布线或更换端接方法。

4. 外壳变形或材料退化

问题：PA GF壳体在超过105°C高温或强酸/碱环境中易软化或永久变形，影响整体结构完整性。

方案：确保工作温度不超额定范围（-40°C至105°C），在高温或腐蚀性场景更换为金属外壳型号，并定期检查外观完整性。

5. 键控错位或对接偏差

问题：键控代码B与公端未精准匹配时，可能导致插接失败或连接不稳定，尤其在多次插拔后。

方案：安装前核对两端键控代码和端子排列顺序，使用校准工具辅助定位，确保无偏移对接。