泰科5-2287922-3连接器由TE Connectivity生产,是一款用于信号电路的缆到板连接器,设计端接至印刷电路板。该器件采用单行两针配置,阻抗50Ω,工作电压800VAC,频率范围0-6000MHz,主体材料为玻璃纤维增强尼龙(PA GF)。特性包括端子接触部镀金和外部端子镀锡,通孔焊接固定于PCB边缘;工作温度宽达-40°C至105°C,兼容SAE/USCAR-17标准并符合UL阻燃等级,适用于汽车及工业电子中的稳定信号传输需求。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 5-2287922-3 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 缆到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 边缘 |
位数 | 2 |
阻抗(Ω) | 50 |
工作电压(VAC) | 800 |
主体材料 | PA GF |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | C |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .51mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装方式 | 前端安装 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 信号蓝 |
中心线(间距) | 8mm[.315in] |
连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
产品长度 | 24.5mm[.965in] |
产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
工作温度(最大值)(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
工作温度(最大值)(°F) | 221 |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 否 |
电路应用 | Signal |
UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
封装方法 | Reel |
封装数量 | 230 |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 5-2287922-3现货 |
原厂手册 | 5-2287922-3数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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2272519-3 | 暂无 |
更多配套型号查询 | 5-2287922-3配套型号大全(暂无) |
泰科5-2287922-3连接器通过其紧凑设计、高频性能及工业级可靠性,适用于以下关键领域:
1. 工业自动化控制系统
通孔焊接端接与焊尾固定方式确保PCB边缘安装的机械稳定性,8mm中心间距配合-40℃至105℃耐温范围(PA GF材质壳体),适应工厂设备内部震动、温差环境,保障传感器信号传输可靠性。
2. 汽车电子模块
键控代码C结构防止端子错配,金镀层中心端子(直径0.51mm)提升车载ECU、线束接口的电气稳定性。通过SAE/USCAR-17标准认证,满足50Ω阻抗要求的信号电路在发动机舱等高温场景的安全运行。
3. 通信与数据设备
0-6000MHz工作频率范围支持基站、路由器射频信号传输,锡镀焊尾实现低损耗PCB连接。2位单行布局平衡空间效率与高频抗干扰能力,蓝色壳体便于机柜内模块快速识别。
4. 电器控制单元
通孔焊接端接保障家电控制板长期连接强度,1A电流承载能力适配继电器控制回路。UL94V-1阻燃等级与221℉耐温特性,确保微波炉、电源模块等密闭环境的安全运行。
5. 工业仪器仪表
15.5mm×24.5mm紧凑尺寸适配测试设备内部空间,金接触点(中心端子)与锡外部端子组合优化弱信号传输精度。PCT电介质材料保障高频测量场景下的信号完整性。
该连接器凭借板载安装可靠性、宽温域适应力及高频信号保真度,在严苛环境中实现精准稳定的电路连接,信号蓝外壳增强工业设备的视觉辨识效率。
1. 安装松动或脱落
问题:边缘焊接安装设计在PCB上固定,缺乏额外物理支撑点,易受机械振动或外力影响导致松动脱落。
方案:强化焊接工艺确保端接点牢固(如焊脚高度达标),添加辅助应力消除装置(如扣锁或绑带),并在高振动应用中优化PCB布局以分散受力。
2. 密封性不足
问题:非密封型连接器(IP防护等级不可用),在潮湿或污染物环境中接口易渗入湿气或尘埃,影响信号完整性。
方案:保持环境湿度≤80%RH,避免使用于户外或污染暴露场景;必要时应用外部密封胶(如硅基材料)保护连接界面,并定期清洁触点表面。
3. 端子接触不良
问题:0.51mm插针端子在压接或焊接不当(如高度偏差超出±0.5mm公差)或氧化后,接触电阻增加导致信号传输不稳定。
方案:严格控制通孔焊接高度公差,使用专业清洁工具移除氧化物;每1,000小时检查并更换氧化端子。
4. 外壳变形或腐蚀
问题:PA GF外壳材料在高温环境(>90°C峰值)或暴露于酸碱性液体中易软化变形或腐蚀损伤。
方案:限制工作温度在-40–105°C规范内,高温场景更换为金属外壳替代型号;定期目检壳体完整性,避免接触腐蚀性物质。
5. 键控错位或对准偏差
问题:键控代码C与配套公端连接器未对准时(如PCB安装角度偏移),引发连接不稳定或机械卡滞。
方案:预安装阶段验证键控代码匹配(B型通常适用),使用对准夹具辅助定位以确保精准插入。