泰科TE 1-2287923-2 缆到板连接器 50Ω高频屏蔽 现货
泰科电子型号1-2287923-2是一款缆到板连接器，专用于信号电路应用。其设计采用2位单行配置，阻抗50Ω，工作电压800VAC，支持频率范围0-6000MHz，适用于高频传输。主体材料为聚酰胺玻璃纤维（PA GF），端子接触部镀金（Au），外部端子镀锡（Sn），确保高导电性和可靠焊接。采用PCB边缘安装方式，通过通孔焊接固定，前端面板安装设计，配有屏蔽功能。工作温度范围-40至105°C，符合UL 94V-1/V-2阻燃标准及SAE/USCAR-17兼容性，电介质材料为聚碳酸酯（PCT），壳体为粉橙色，尺寸紧凑（24.5mm×15.5mm×10.45mm）。
一、1-2287923-2中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 1-2287923-2 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 2 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | M |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 粉橙色 |
| 中心线（间距） | 8mm[.315in] |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
| 工作温度（最大值）(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
| 工作温度（最大值）(°F) | 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 1-2287923-2现货 |
| 原厂手册 | 1-2287923-2数据手册.PDF |
二、1-2287923-2配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 1-2272519-2 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 1-2287923-2配套型号大全（暂无） |
三、1-2287923-2适用领域
泰科1-2287923-2连接器基于其高频信号处理能力、键控机制及宽温适应性，广泛应用于以下领域：
1. 通信与网络基础设施：50Ω阻抗匹配和高达6000MHz的工作频率支持射频信号传输，如5G基站和天线模块，屏蔽设计有效抵御电磁干扰，确保数据高保真传输。
2. 汽车电子系统：键控代码M和端子精准对齐机制（插针直径0.51mm）防止误插，SAE/USCAR-17标准兼容性适配车载ECU、传感器接口，宽温范围（-40℃至105℃）保障行车环境下的可靠连接。
3. 工业自动化设备：PA GF材质主体（尼龙玻纤增强）和通孔焊接固定方式耐受高振动条件，低电流应用（1A）支持PLC或控制器信号链路，UL 94V-1/V-2阻燃等级提升安全系数。
4. 消费电子与家用电器：缆到板连接系统简化设备内部布线，端子镀金锡复合层维持低电阻连接，紧凑尺寸（24.5mm×15.5mm×10.45mm）适配空间受限场景如智能家居模块。
5. 航空与国防仪器：屏蔽结构与工作温度上限105℃满足苛刻环境需求，信号应用设计支持雷达或导航设备内部互连，粉橙色外壳便于快速识别装配位置。
该连接器通过高频稳定性、应力消除机制及工业标准兼容，确保复杂应用中的长期性能；粉橙色壳体进一步增强操作辨识度。
四、1-2287923-2常见问题与解决方案
1. 安装松动或脱落
问题：板安装边缘配置在振动或外力冲击下易导致焊接点松动或连接器移位，影响可靠连接。
方案：采用防震支架或加固焊点，并确保焊接前PCB边缘清洁牢固，以分散应力防止脱落。
2. 密封性不足
问题：不可密封设计在潮湿环境（如湿度>80%RH）中易渗入水分或污染物，引发短路或腐蚀风险。
方案：避免高湿环境或添加外部硅胶密封涂层，定期检查环境湿度控制（建议≤80%RH）。
3. 端子接触不良
问题：插针端子金电镀层可能因氧化或公差偏差导致接触电阻升高，尤其在频繁插拔或高温下。
方案：定期使用专用清洁工具清除氧化层，确保插针直径在.51mm±公差范围（参考手册规范），必要时更换端子。
4. 外壳变形或劣化
问题：PA GF外壳在温度接近105°C极限或暴露于化学环境时易软化、变形或失去阻燃性（UL 94V-1/V-2）。
方案：避免强酸/碱环境，高温应用改为金属外壳型号，定期目视检查外壳完整性。
5. 键控错位或安装偏差
问题：键控代码M未与公端准确匹配时导致连接不稳或电路信号干扰，特别在高频应用（如>1000MHz）。
方案：安装前验证两端键控代码和端子排列，使用定位工具辅助对接，确保精确对准。
