TE 5-2287923-4 缆到板高频屏蔽连接器 现货

泰科5-2287923-4是一款设计用于印刷电路板的缆到板连接器，适用于信号应用。该连接器采用单排2位设计，阻抗50Ω，工作电压800VAC，工作频率范围0-6000MHz，具备屏蔽功能。PCB安装方向为边缘，端接方法为通孔焊接，安装固定通过焊尾实现。主体材料为PA GF，端子接触部镀金（Au），外部端子镀锡（Sn），确保高可靠性和抗腐蚀性。工作温度范围宽达-40°C至105°C，额定电流1A。符合UL 94V-1/V-2阻燃等级和SAE/USCAR-17标准，壳体颜色为酒红紫色，尺寸24.5mm×15.5mm×10.45mm，适用于汽车、通讯及工业电子设备中信号传输需求。泰科作为全球领先连接器制造商，此类产品广泛应用于多行业场景。

一、5-2287923-4中文手册

分类	详情
产品图
产品型号	5-2287923-4
混合型连接器	否
连接器和端子端接到	印刷电路板
连接器系统	缆到板
可密封	否
行数	1
PCB 安装方向	边缘
位数	2
阻抗(Ω)	50
工作电压(VAC)	800
主体材料	PA GF
PCB 保持特性电镀材料	锡
连接器和键控代码	D
端子类型	插针
中心接触件	带有
端子接触部电镀材料	金 (Au)
射频连接器中心端子电镀材料	金 (Au)
外部端子电镀材料	锡 (Sn)
接合插针直径	.51mm[.02in]
端子额定电流（最大值）(A)	1
PCB 端接方法	通孔 - 焊接
PCB 安装固定类型	焊尾
接合固定	带有
PCB 安装固定	带有
面板安装方式	前端安装
连接器安装类型	板安装
壳体颜色	酒红紫
中心线（间距）	8mm[.315in]
连接器高度	10.45mm[.411in]
产品长度	24.5mm[.965in]
产品宽度	15.5mm[.61in]
工作温度（最大值）(°C)	65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105
工作温度（最大值）(°F)	221
工组温度范围	-40 – 105°C[-40 – 221°F]
工作频率范围(MHz)	0 – 6000
屏蔽	是
电路应用	Signal
UL 阻燃性等级	UL 94V-1 | UL 94V-2
与机构/标准产品兼容	SAE/USCAR-17
封装方法	Reel
封装数量	260
电介质材料	PCT
采购入口	5-2287923-4现货
原厂手册	5-2287923-4数据手册.PDF

二、5-2287923-4配套型号

三、5-2287923-4适用领域

泰科5-2287923-4连接器凭借其高频性能、可靠性与宽温域适配能力，主要适用于以下专业领域：

1. 通信与射频设备

支持0-6000MHz高频信号传输及50Ω阻抗匹配，配合屏蔽结构与金镀层端子，可保障基站天线模块、微波通信设备的射频信号完整性。8mm中心间距设计降低信号串扰风险，镀锡焊尾提供稳定的PCB边缘安装，满足高密度电路板的抗干扰需求。

2. 汽车电子控制系统

-40℃至105℃的宽工作温度范围（-40℃至221℉）及USCAR-17标准兼容性，适配发动机舱ECU、变速箱传感器等严苛环境。焊尾固定与接合插针结构（Φ0.51mm）确保车载振动场景下的机械稳定性，键控代码D有效防止线束误插。

3. 工业自动化设备

锡铅焊脚结合玻璃纤维增强尼龙壳体（PA GF），耐受工业环境化学腐蚀与机械应力。酒红紫外壳便于设备内部布线识别，通孔焊接与焊尾双重固定机制增强印刷电路板在振动环境下的连接可靠性，适用于PLC控制模块与电机驱动器。

该连接器通过高频信号完整性设计、宽温域适应性及强化机械固定方案，在汽车电子、通信射频与工业自动化领域实现高可靠性连接，满足严苛环境下的长期稳定运行需求。

四、5-2287923-4常见问题与解决方案

排版结构：使用编号点（1, 2, 3...）分条列出每个常见问题，每点下细分“问题：”和“方案：”，内容简洁、技术性强。

内容风格：

问题描述聚焦机械、电气和安装相关故障，基于产品特性（如PCB边缘安装、插针端子、PA GF主体材料）识别常见风险。

方案提供具体、可操作的解决方案，包括参数（如公差、温度限值）和预防措施，确保符合技术规范。

语言为中文，表达清晰、客观，避免冗余信息。

1. 安装松动或脱落

问题：PCB边缘安装依赖焊尾固定，在高振动环境中易因焊接疲劳或外部应力导致连接器松脱。

方案：确保焊接高度公差(±0.3~0.5mm)，添加应力消除附件（如卡扣或绑带）分散电缆应力，或在设计阶段增加支撑结构。

2. 端子接触不良

问题：0.51mm插针端子可能因焊接质量不佳（通孔焊接）或氧化导致接触电阻升高，影响信号完整性（最高工作频率6000MHz）。

方案：使用专用工具清洁端子氧化层（金镀层防护），检查焊接质量（确保通孔渗透均匀），必要时更换端子；定期监测接触电阻值。

3. 外壳变形或材料劣化

问题：PA GF主体材料在高温（>100°C）或腐蚀性液体环境中易软化变形（工作温度上限105°C），降低机械强度。

方案：避免暴露于强酸/碱环境（例如：维护时擦拭清洁），高温场景下控制环境温度≤85°C（留20°C缓冲），并定期检查外壳完整性（频率：季度维护）。

4. 键控错位或对接失败

问题：键控代码D未与公端精确匹配（或端子排列错误），导致连接不稳定或损坏插针。

方案：安装前核对两端键控代码及2位端子顺序，使用对准工具辅助定位，确保8mm中心线间距精准对接。

5. 高频信号干扰或阻抗失配

问题：在6000MHz高频环境下，若端接不当或污染，可能导致50Ω阻抗失配，引发信号衰减。

方案：优化焊接工艺（屏蔽层接地稳固），定期清洁PCB端接口，控制环境湿度≤60%RH（尽管不可密封），使用专用测试仪验证阻抗值。