泰科TE 1-2287923-3 RF缆到板连接器 现货
泰科1-2287923-3是一款双位射频连接器，采用板对线缆（Cable-to-Board）设计，专为通孔焊接的PCB边缘安装优化。其核心特性包括50Ω阻抗与高达6GHz（0-6000MHz）的工作频率，支持800VAC电压和1A电流传输，适用于信号电路。连接器主体采用阻燃PA GF材料（符合UL 94V-1/V-2标准），具有粉绿色壳体。 关键机械结构包含直径0.51mm的镀金插针端子，外部镀锡，确保稳定接触。其工作温度范围覆盖-40°C至105°C（-40°F至221°F），适应严苛环境。8mm中心间距、前端面板安装及屏蔽设计强化了抗干扰能力，满足SAE/USCAR-17标准，适用于汽车电子等要求高可靠性的领域。
一、1-2287923-3中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 1-2287923-3 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 2 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | N |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 粉绿色 |
| 中心线（间距） | 8mm[.315in] |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
| 工作温度（最大值）(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
| 工作温度（最大值）(°F) | 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 1-2287923-3现货 |
| 原厂手册 | 1-2287923-3数据手册.PDF |
二、1-2287923-3配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 1-2272519-3 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 1-2287923-3配套型号大全（暂无） |
三、1-2287923-3适用领域
泰科1-2287923-3连接器通过其高频信号处理能力、高电压额定值及宽温度适应性，结合紧凑结构设计，广泛应用于以下领域：
1. 工业自动化与机械控制：增强玻璃纤维尼龙（PA GF）外壳提供耐用性（工作温度-40°C至105°C），UL 94V-1/V-2阻燃等级确保在机械振动、高温环境下的可靠性；2位单行布局搭配8mm中心间距，支持信号线路的稳定连接，减少工业设备中的电磁干扰风险。
2. 汽车电子系统：键控代码N与精准端子对准机制（通孔焊尾安装）防止误插，兼容SAE/USCAR-17车载标准；800VAC额定电压保障安全操作，适用于车辆ECU、线束接口等高电压、高振动环境的信号稳定传输。
3. 通信与数据传输：50Ω阻抗匹配和0-6000MHz工作频率范围优化高频性能，屏蔽设计增强抗干扰能力；适用于路由器、交换机等网络设备的缆到板连接，确保高速信号完整性与密度平衡。
4. 户外能源设备：宽工作温度范围（-40°C至105°C）适应极端气候变化；紧凑尺寸（长24.5mm，宽15.5mm）支持自由悬挂安装，在太阳能逆变器或风电设备中实现电缆灵活布局，提高恶劣环境下的连接稳定性。
5. 消费电子与电器系统：板安装方式与边缘PCB定位简化小型化设计；适用于家电、工控仪器内部信号电路，锡电镀端子提升耐久性，确保在通用设备中的长期高电流（1A额定值）应用。
该连接器利用高频屏蔽、环境耐受性及误插防护特性，在复杂应用中实现可靠信号传输，粉绿色外壳优化辨识度以匹配工业场景需求。
四、1-2287923-3常见问题与解决方案
1. 焊接端机械应力断裂
问题：仅依赖焊尾固定，在振动环境中易因应力集中导致焊点疲劳断裂。
方案：优化PCB布局（距板边≥2mm），增加加强筋结构，或使用辅助固定支架分散机械应力。
2. 端子接触电阻异常
问题：1A电流负载下，镀金层微孔腐蚀或锡须生长导致阻抗升高（实测值＞50mΩ）。
方案：操作前消除静电，控制焊接温度曲线（峰值≤245℃），高温环境启用降额曲线（＞85℃时电流≤0.8A）。
3. 高频信号失真
问题：6000MHz频段下阻抗失配（偏离50Ω±10%），屏蔽层接触不良引发EMI干扰。
方案：严格按λ/4规则设计接地过孔，使用导电泡棉增强壳体接地连续性，避免线缆弯曲半径＜8D。
4. 材料热变形
问题：PA GF壳体在105℃持续工作3小时后出现0.15mm热膨胀，导致接插偏移。
方案：高温环境强制风冷（风速≥2m/s），或更换耐温＞150℃的液晶聚合物（LCP）壳体版本。
5. 焊尾润湿不良
问题：锡镀层氧化导致虚焊，焊点抗拉强度＜5N（标准要求≥10N）。
方案：48小时内完成焊接，预涂FLUX助焊剂（J-STD-004认证），回流焊时间控制在90±5秒。
